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“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国...[详细]

    5月3日，国内科技圈迎来了一条重磅消息，世界首台超越早期经典计算机的量子计算机在中国诞生，这是中国科技的骄傲，这是货真价实的纯国产，具有划时代的意义。是由中国科学技术大学和浙江大学共同研究的成果。　　　　量子计算机利用粒子相干叠加的原理，具有超快的计算和模拟能力，计算能力随可操控的粒子数成指数增长，可以有效的解决大规模计算的问题。通俗点说，如果传统计算机的运行速度是自行车，那么量子计...[详细]

紫光集团近年横扫全球半导体业声名大噪，去年底又在4天内接连入股联想控股与中国最大晶圆代工厂中芯国际，持股均超过5%，带动旗下香港挂牌的紫光控股股价狂飙，让紫光集团掌门人赵伟国再度成为两岸科技业焦点。 尽管有业界人士表示，看不懂紫光入股联想的逻辑，但也有人指出赵伟国预备复制三星的发展经验，实现“从芯到云”的产业构想，诚如他向媒体披露的2018年新年展望“紫光以移动芯片和存储芯片为突破口，形成从...[详细]

2016年4月26日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称恩智浦）发布了2016年第一季度（截至2016年4月3日）财务报告。公司2016年第一季度营业收入22.2亿美元，同比增长52%，环比增长38%。恩智浦首席执行官理查德科雷鸣(RichardClemmer)表示：2016年第一季度公司业务表现强劲，恩智浦与飞思卡尔合并后的整合工作也进展顺利。我们达成了一季度的业务目...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

5月24日，拥有莫斯科市郊微电子厂的Angstrem-T公司在圣彼得堡国际经济论坛签署了自己公司史上的最大合同。该公司与中国高科技产品经销商浙江天狼半导体有限责任公司签署了三份向中国供应Angstrem-T公司微电子产品的合同。合同总额为3600万美元。浙江天狼半导体有限责任公司首席执行官联合创始人曾健忠对俄罗斯卫星通讯社称，周四签署的协议可以加强中俄双方在一些军事领域的业务联系。曾...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]

全球车用芯片短缺的情况仍持续，工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示，为了保持产业链、供应链稳定，针对供需紧张问题，工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」，推动部分企业复工复产，尽可能地保障特定芯片的供应。田玉龙指出，汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题，去年下半年以来，全球集成电路（集成电路）的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现「缺芯」问题，对全球产业发展造成了一...[详细]

去年AMD推出EPYC芯片，为需要高效能芯片的数据中心或是有高效能运算需求的人有新的选择。而在AMD与DellEMC宣布第十四代PowerEdge服务器采用AMD芯片，AMD在服务器市场在下一城。AMD也宣布与DellEMC合作的新服务器产品，采用EPYC芯片具有更高的核心密度和更大的数据传输频宽优势。AMD宣布与DellEMC合作，推出第十...[详细]

全球最大的半导体代工厂台积电(2330.TW)及第二大的联电(2303.TW)1月的营收均出现了60%左右的同比下滑。业内分析认为，作为IT产业的上游，半导体代工厂订单急剧下滑说明全球经济衰退对IT行业的影相当严重。　　台积电10日发布的公告显示，其1月的营收为124.36亿新台币(约合人民币25.0亿元)，这一数字比2008年12月下滑5.5%，但年比年同比下滑了58.9%。这是台积...[详细]

新浪科技讯3月20日下午消息，据《华尔街日报》报道，美国司法部正在对微软进行调查，该公司在中国、罗马尼亚和意大利可能存在贿赂行为。微软中国回应称，“我们严肃对待所有收到的举报和指控，并在任何政府查询中全力配合。”　　《华尔街日报》报道称，微软已成为美国司法部和证券交易委员会(SecuritiesandExchangeCommission)的调查对象，原因是一名前微软员工爆料，该公司曾...[详细]

早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]

电子网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。据悉，HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]