2SB1427W6

　　2017年1月6日，以美国政府首席科学顾问JohnP.Holdren和布洛德研究所(BroadInstitut)总裁EricS.Lander为首的美国总统科学技术咨询委员会(President’sCouncilofAdvisorsonScienceandTechnology，简称PCAST)发表了名为《EnsuringLong-TermU.S.Leadershi...[详细]

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004...[详细]

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]

6月7日消息，据海关统计，2024年前5个月，我国货物贸易（下同）进出口总值17.5万亿元人民币，同比（下同）增长6.3%。其中，出口9.95万亿元，增长6.1%；进口7.55万亿元，增长6.4%；贸易顺差2.4万亿元，扩大5.2%。按美元计价，前5个月，我国进出口总值2.46万亿美元，增长2.8%。其中，出口1.4万亿美元，增长2.7%；进口...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53...[详细]

近日，Microchip公布2019财年第一季度财报，财报显示GAAP销售额为12.13亿美元，比去年一季度9.721亿美元增长24.7％。2019财年第一季度GAAP净利润为3570万美元，或每股摊薄收益0.14美元，低于去年一季度1.760亿美元净利润，或每股摊薄收益0.70美元。主要原因为收购Microsemi相关的会计调整。2019财年第一季度的非GAAP销售额为12.17亿美元，比去年...[详细]

2011年9月30日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，在中国电子分销商联盟(CEDA)最近召开的2011西部会议中，再度重申对CEDA的支持。此次的会议与中国电子产业最重要的展览之一-中国(西安)电子展同时举行，多位行业领导出席，在众多的讨论议题中，特别聚焦中国西部电子市场的发展。 Mouser亚洲区营运副总裁MarkBur...[详细]

摘要：介绍了应用ＦＰＧＡ技术进行帧同步器设计的实现原理、系统框图及设计中需要注意的问题，给出了用ＶＨＤＬ描述的几个模块的源代码。 关键词：数字复接；帧同步器；ＦＰＧＡ 在数字通信网中，为了提高传输效率，常常需要将若干路低速数字信号合并成一路高速数字信号，以便通过高速信道进行传输。实现此功能的设备称为数字复接系统。 数字复接系统包括发送端和接收端两部分，通常称为复接器和分接器。为了使分接器...[详细]

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]

21日报导，Susquehanna金融集团分析师MehdiHosseini指出，三星电子(SamsungElectronicsCo.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundriesInc.；GF)，台积电(2330)未来的产品均价(ASP)恐将因而走低。他表示，目前有能力升级至14奈米制程的客户仅有苹果/高通(应用处理器)、Nv...[详细]

电子网消息，据台媒报道，合肥睿力第1期厂房即将于11月完工，但市场传出，合肥睿力内部实验室生产的DRAM良率挂零，恐影响后续试产。华邦董事长焦佑钧曾说，自主开发DRAM技术超过3年的时间，2016年终于成功开发出3X纳米，也是台湾首家拥有自主开发纳米技术制程的内存厂商，明年将进一步往2X纳米迈进。业界人士分析透露，要做DRAM，不是只有厂房、机器设备以及挖人就好了，技术是最重要的关...[详细]

据新浪科技消息，三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示，三星为赶超台积电，加码押注3nmGAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。消息称，三星在6月初将3nmGAA工艺的晶圆用...[详细]

　　三星电子（SamsungElectronicsCo.）芯片部门负责人权五铉（KwonOh-hyun）5月4日表示，全球内存芯片市场预计将持续供应短缺直至2010年年底。　　三星电子发言人援引权五铉在一次与业界官员会议上的话表示，“由于一些竞争对手转至50纳米技术的进程似乎并非易事，所以整体芯片供应量将不会增加很多。”　　权五铉也表示，在评估市场需求后，该公司将于第二季度适当时间...[详细]

     让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商，来到你的办公室，给你一个大大的订单（非常可能是上百万美元的订单），这个订单是定购450mm晶圆处理设备或者是定购相应材料的，你会怎么做？如果英特尔或者三星公司告诉你他们会把订单留给第一个具有提升力的公司，你又会怎么做？      记住了，英特尔和三星可能是两个...[详细]