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随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。　　10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

三星集团(SamsungGroup)预计至2020年前将投资约23兆韩元(约203.32亿美元)，发展汽车及太阳能电池、Bio制药、医疗器材等5个亲环境及健康相关未来产业。此外，三星也将开放雇用约4.5万名员工，将成为景气恢复的催生剂，受到各界瞩目。　　由三星集团会长李健熙于首尔市龙山区汉南洞的承志园中，所主持召开的新产业促进相关社长团会议中，三星表示为培育太阳能及汽车用电池、LE...[详细]

eeworld网消息，市调机构ICInsight于5月9日公布2017年第一季度全球十大半导体厂排名，英特尔首季半导体销售额来到142亿美元，仍然位居首位，但领先三星幅度仅剩4个百分点，ICInsight在另一份报告预测三星将在第二季取代英特尔，成为半导体龙头企业。SK海力士与美光（Micron）因受惠于存储器量价齐扬，排名均高升两级，现分占第三与第四名。德国芯片大...[详细]

2018年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。该解决方案借助STM的双界面EEPROM系列产品在电子设备作业与RFID系统之间设立联系，这个特性将有助于新型产品的推出，包括资产追踪、资料搜集、自动诊断或追踪功能，如智能计量表、物联网设备、专业或消费...[详细]

11月15日消息，韩国今日电子新闻报道称，三星计划进口更多ASML极紫外（EUV）光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使ASML在五年内提供总共50套设备，而每台单价约为2000亿韩元（当前约11.02亿元人民币），总价值可达10万亿韩元（当前约551亿元人民币）。目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光刻设...[详细]

据重庆日报消息，日前从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来3年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。据重庆市科委负责人介绍，重庆作为我国重要的老工业基地，人工智能产业发展具有较好基础。目前，全市正在开展人工智能研究的高校和科研院所达100余家，拥有人工智能领域规模以上企业200余家，在大数据云计算、智能网联汽...[详细]

3月27日，风华高科发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入33.55亿元，同比增长20.94%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为21.19%；归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，同比增长49.51%，半导体及元件行业平均净利润增长率为26.75%。　风华高科表示，受益于被动元件市场行情向好、公司前期投资成效逐步释放以及强化企业管控等综合因素的积极影响，公司主营产品MLCC...[详细]

德国罗森海姆，2011年9月----面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已向一家知名IDM的欧洲基地交付首款InPhone系统。配合MultitestInStrip®分选机，InPhone系统专用于MEMS麦克风的高并行度MEMS测试与校准。InStrip®配置适于InCarrier®测试。因此，单粒...[详细]

1月23日清晨，高通公司在致股东的一封信中表示，希望公司股东在3月6日举行高通年会时，拒绝博通的收购要求，否则博通股东将完全取代高通的董事会。在信中，高通对博通的收购行为进行了批评，称博通的收购行为存在监管问题。这意味着，即便博通对高通提出公平报价，也可能不会在未来18个月或更久的时间内为高通公司带来任何价值。信中还表示，博通的“立即向股东支付现金”的说法是“完全不现实的”。博通提议...[详细]

联合国最新发布的一份报告称，在未来10年，随着家用数码产品的激增，世界将面临被电子垃圾淹没的危险。　　联合国环境规划研究报告称，如果不出台关于处理废弃电视、手机和电脑的新战略，将造成越来越多的电子垃圾堆积，对环境造成严重的破坏。据估计，全世界排放的电子垃圾将达到每年4000万吨。　　美国是世界上最大的电子垃圾生产国，大约每年生产330万吨的电子垃圾。之后是中国，每年的废弃量约为...[详细]

   摘要：ULN2000、ULN2800是高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品，具有电流增益高、工作电压高、温度范围宽、带负载能力强等特点，适应于各类要求高速大功率驱动的系统。ULN2003A电路是美国TexasInstruments公司和Sprague公司开发的高压大电流达林顿晶体管阵列电路，文中介绍了它的电路构成、特征参数及典型应用。    关键词：达林顿晶体...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]