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SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研...[详细]

数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险，加速客户采用要点：新思科技FusionDesignPlatform和CustomDesignPlatform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3...[详细]

日前，Arm宣布携手安谋科技，推出为中国客户打造的Arm智能视觉参考设计，这也是首次结合Arm与安谋科技的IP共同打造的平台。Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，随着自动化、机器学习和物联网等技术的巨大突破，中国对视觉设备的需求以及视觉技术创新方面都在快速成长。为了使视觉相关创新企业降本增效，更快的将创意转化为量产产品，Arm需要加速助力这些合作伙伴。时间回到2021年，彼时...[详细]

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023ICNANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了“半导体产业的再全球化”主旨讲话。魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际上这个增长很大程度上是由外资在华企业贡献。魏少...[详细]

翻译自——spectrum，BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]

据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元,2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。。得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-...[详细]

三星电子在2030年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍，因为台积电计划在2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位，其中代工领域就将投资421亿美元，比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元还多。据《韩国先驱报》报道，2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年，前者今年的资本支出约为379亿美元，但2020年和2021年的资本支出分别...[详细]

尽管Android阵营手机品牌业者早已采用OLED面板，且先一步导入全屏幕设计及快速充电规格，然面对苹果(Apple)新款iPhone端出3D感知、AR应用及无线充电等全新功能，Android手机品牌大厂纷将全面跟进这波升级风潮，国内、外手机芯片供应商均表示，近期来自客户端的新功能、新应用及新设计需求相当强烈，预期2018年新款中、高端Android智能手机功能将全面升级，将在2018年初CES...[详细]

MCU厂盛群2017年每股税后纯益（EPS）4.1元，创下近十年新高记录。由于目前现金流量逾7亿元，自有现金充沛，公司股利政策倾向全数配发，股息高达4元以上，将创下盛群成立以来最高记录。盛群2017年营收、获利双双缴出亮丽成绩，营收创下挂牌新高，获利则创下成立以来新高，主要多项产品出货倍数成长，包括：马达控制、指纹辨识、大功率电子烟、手机萤幕输出、健康量测等等产品，其中又以大陆市场为大宗，...[详细]

科创板日报1月11日讯，英飞凌今日宣布，已就向Micross出售英飞凌的HiRelDC-DC转换器业务达成最终协议，包括其混合和定制板载电源产品。英飞凌官方表示，此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资，同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。图源：英飞凌官网据了解，HiRelDC-DC转换器业...[详细]

Microchip不久前预先暗示营收将出现下滑，这是整个半导体市场即将走下坡的预兆吗？或者是该公司所预示的宏观经济衰弱，透露晶片产业的凶兆？有些业界人士形容这一季的产业营收下滑趋势是“季节性”现象，其他人则称之为“周期(cycle)”而非修正(correction)。英特尔(Intel)与凌力尔特(LinearTechnology)在近日的财报发布会上都强调，他们并未看到任何如M...[详细]

欧盟委员会8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，在2030年之前将芯片供应量增至目前的四倍，以增强产业自主性。　　公布芯片法案　　欧盟8日提出的《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。　　据德新社报道，根据该法案，欧盟拟动用超过450亿欧元（约合510亿美元）的公共和私有资金，令欧盟在芯片领域所占的市场份额...[详细]

　　统计过程控制SPC是指应用统计技术对过程中的各个阶段进行评估和监控，建立并保持过程处于可接受的且稳定的水平，从而保证产品与服务符合规定的要求的一种质量管理技术。做过质量管理或者持续改善工作的人都知道，无论是在六西格玛项目，还是在日常工作中，SPC的使用频率都远高于试验设计等高级统计分析工具。　　在实现SPC的过程中，软件工具必不可少。一般情况下，大部分企业不会选择专门的SPC软件(太贵...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]