2SC1623

消费性IC厂凌阳（2401）为了止血，昨（20）日宣布将亏钱的数位机上盒（STB）晶片部门出售给大陆中天联科（Availink），并再转投资中天联科，取得一成股权。凌阳指出，虽然出售后，将使营收减少一成，但因该部门处于亏损，对获利将有正面助益。凌阳这次处分STB部门，金额为3.3亿元，凌阳并将以3亿元参与中天联科的现金增资，预计取得16.67%股权。在出售相关STB资产后，凌阳将裁撤约...[详细]

应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿...[详细]

周一，Cadence公司宣布3.8亿美元现金收购IP供应商Tensilica，这不仅是Cadence公司有史以来最大一次收购，同时也是其历史上最高估值的一次收购。Tensilica公司2012年销售额为4400万美元，收购价超过其营业额的八倍。通过此次收购，Cadence公司的IP业务可超过1亿美元。此前的2010年，Cadence收购了IP验证公司Denali，而在上个月，其又收购了IP供应商...[详细]

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Ta...[详细]

摘要：Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。随着晶圆厂已经在制造超过90层的NAND器件，他们需要50:1或更高深宽比(HAR)的存储孔结构。这意味着晶圆厂需要埃米级的轮廓控制同时在特征结构中进行多微米深刻蚀。刻蚀这样的孔洞时我们会面临传输限...[详细]

2014年3月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命TomSandman担任首席财务官（CFO），Sandman将负责IPC全球财务运营和财务人员管理。拥有超过25年财务管理经验的Sandman，之前在跨国制造企业EverMark公司先后担任财务总监、咨询顾问一直到首席财务官；在加入EverMark之前，他曾在太阳能系统制造公司SPGSolar担任CFO...[详细]

电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

AIXTRONSE最新推出世界上最大容量的MOCVD反应器——CRIUSII-LMOCVD反应器，将MOCVD反应器的容量、生产能力和LED生产成本都提升到新的高度，具有生产16x4英寸或69x2英寸晶圆的能力。AIXTRON公司表示，新的MOCVD反应器是基于经过市场验证的CRIUSII平台而开发的，可以保证高性能氮化镓（GaN）LED生产过程的无缝迁移。营销副总裁Ra...[详细]

还记得去年9月25日，村田制作所曾在东京召开记者发布会，正式公开了该公司的第四代机器人村田啦啦队（MurataCheerleaders）。这是村田制作所时隔6年来再次推出的新一代机器人。作为村田最新一代的机器人，村田啦啦队完美的平衡能力、整齐划一的舞蹈动作及萌力十足的造型完全吸引了当时与会者的眼球。时隔半年，2015年3月4日，村田啦啦队首次亮相中国媒体见面会在上海举行。本次村...[详细]

QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]

新思科技（Synopsys,Inc.）日前发布全新定制设计解决方案CustomCompiler。CustomCompiler将定制设计任务时间由数天缩短至数小时，消弭了FinFET的生产力差距。为了将FinFET版图生产力提升到新的高度，Synopsys采用了新颖的定制设计方法，即开发视觉辅助自动化技术，从而提高普通设计任务的速度，降低迭代次数并支持复用。通过与行业领先的客户的密切合作，...[详细]

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化2023年2月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。...[详细]