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路透台北10月7日-台积电(2330.TW)董事长张忠谋在接受专访时表示，台积电将保持业界领导地位，物联网、汽车电子、高效能运算(HPC)和行动运算将驱动公司的业务成长。今年86岁的张忠谋被誉为台湾的半导体之父，带领台积电成为全球半导体代工龙头。张忠谋表示，他预计10-20年内将出现无人驾驶的计程车，而未来人工智慧(AI)将取代许多医生。“我们将会参与其中，最好是能抢在所有人之前。但至少...[详细]

摘要：介绍了未知电路板原理图测绘系统的基本实现原理，并在此原理的基础上，实现了柔性针床网络图测试系统。给出了该系统的设计方案，并详细说明了该系统软、硬件设计方法。实际应用表明，该系统能实现未知电路板原理的测绘工作，具有较好的应用前景。 关键词：电路原理图测绘柔性针床USBCPLD 近年来，我国引进了大量先进的仪器设备，这些设备系统庞大、结构复杂、集成度高。经过多年的使用，这些设备在...[详细]

日前华为轮值董事长徐直军表示，华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。记者获得的一份讲话速记内容显示，华为轮值董事长徐直军2月28日在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示...[详细]

电子网报道-知情人士周日透露，去年11月份同意以13亿美元收购莱迪思半导体(LSCC.O)的具有中资背景的收购基金CanyonBridgeCapitalPartnersLLC将第三次为该交易向美国当局提请审批。CanyonBridge希望该交易能获得美国外资审议委员会(CFIUS)批准。CFIUS是评估企业收购是否对国家安全构成潜在风险的政府机构。CFIUS的标准审批流程需要...[详细]

佳能公司宣布将于2018年12月下旬发布针对半导体曝光设备后道工序的i线光刻机※1「FPA-5520iV」系列的高分辨率新产品“FPA-5520iVHROption”，强化FOWLP※2功能，并进一步提升生产效率。FOWLP功能的半导体曝光设备市场正在扩大。在FOWLP封装技术市场中，对高密度布线的需求高，进而提高了对分辨率的要求。新产品在继承了“FPA-5520iV”（2...[详细]

全球加密货币“挖矿”设备商比特大陆来势汹汹，预计第3季推出以太币专用ASIC芯片，业界预期，随着7月新品上市，将冲击以提供显卡挖矿的台系显卡、主板厂，不过，会不会重演比特大陆垄断比特币硬件产业，仍言之过早。2017年是比特币黄金时期，从1月初不到1千美元，币值迅速上升，到10月已经站上5千美元大关，12月正式突破1万美元，并以火箭般的速度，在当月中旬站上1.9万美元，试图挑战2万美元关卡，...[详细]

据IHSScreenDigest的报告，数字电影技术的优势地位正在给全球影院带来一系列技术挑战，最突出的就是需要提高帧速率，而这将要求影院投入额外资金来升级放映系统。数字电影正在迅速取代35毫米胶片电影，去年首次成为全球银幕所采用的主要格式。2011年数字电影银幕达到63825块，占全球银幕数量的51.5%。去年数字电影银幕数量比2010年的35070块大增82%，增长速度惊人。去年...[详细]

在2001年，全球共有130家领先的半导体企业，其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而，由于不断飙升的复杂性、成本和投资，以及时刻保持领先地位的压力，半导体行业已经开始萎缩。今天，只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中，英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国目前只占全球产能的12%，而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]

2015年作为半导体行业的并购大年，今年全球已宣布的半导体并购交易规模超过700亿美元。最近的安华高并购全球第二大IC设计公司博通和英特尔成功收购FPGA领导厂商Altera，高价收购案可以看出半导体行业并购的什么特点？简单回顾一下两个收购案，北京时间5月28日，安华高科技（AvagoTech）和芯片制造商博通（Broadcom）共同宣布，双方已达成最终协议，安华高将以总计约370亿美...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]

韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡...[详细]

eeworld网晚间报道：据TheInvestor网站北京时间4月17日报道，苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机，预计将使用韩国供应商提供的关键零部件，包括独家面板供应商三星显示器。新iPhone将在9月份发布。多个传闻称，它将分为三种机型，至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商，但是首款OLED版iPhone技术复杂，预计将采用一些...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]