2SC2001

    中新网合肥4月13日电（吴兰杨保国）中国科学技术大学13日消息：该校科研团队及其合作者利用全新量子测量方法，在实验上实现了目前国际上最高效的量子态层析测量。　　研究成果4月12日在线发表在国际权威期刊《自然·通讯》上。　　量子测量是提取量子系统信息必不可少的手段，因此，探索量子测量的能力和局限性对不确定性关系、非局域性等量子物理基本问题研究以及量子计量、量子成像、引力波探测等应用...[详细]

近日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。东芝表示，从东芝半导体的企业价值、防止技术泄露海外、确保日本国内员工就业、出售手续等角度做出综合评价，上述企业联合体的提案最具优势。6月21日举行的东芝公司董事会，做出了这一决定。东芝计划在6月28日召开定期股东大会前签订最终协议，并按照...[详细]

7月15日消息，技领半导体公司日前宣布获得美国硅谷银行（SVB）600万美元债务融资，该公司目前主要从事设计和销售用于移动设备的模拟半导体。据介绍，美国硅谷银行为其提供贷款和银行服务以支持其境外业务。除了成长资本融资外，技领半导体将利用新获得的流动资金贷款对香港的应收账款进行融资。技领半导体CEOLarryBlackledge表示，融资将用以增加产能并扩大美国的研发中心。技领...[详细]

1月9日消息，据媒体报道，三星电子今天发布的初步核实数据显示，其2023年营业利润同比暴跌84.92%，为6.54万亿韩元（约合356.68亿元人民币）。数据显示，三星电子在2023年第四季度营业利润同比减少35.03%，为2.8万亿韩元（约合152.88亿元人民币），销售额为67万亿韩元（约合3658.2亿元人民币）。2023年全年，三星电子营业利润为6.54万亿韩元（约合356.68亿元...[详细]

在过去的两年里，EDA领域发生着一件需要引起重视但似乎没人关注的动向：硬件验证工具（基本上是硬件仿真和基于FPGA的原型验证）的收入超过了HDL或RTLSimulation的收入。ESD联盟每季度发布的统计报告显示，从1995年到2018年，HDLSimulation的收入一直超过硬件仿真工具1亿美元左右。然而这一情况在2018年开始逆转，并于2019年，硬件仿真工具销售额超过了...[详细]

　新浪科技讯北京时间10月3日上午消息，英特尔执行副总裁兼英特尔投资总裁苏爱文(ArvindSodhani)今日在第13届英特尔投资峰会上宣布了10笔新交易，投资总额4000万美元。其中包括了硅谷云存储服务创业公司Box以及两家中国公司渡维科技与悠悠村。　　英特尔投资是英特尔旗下的全球投资与收购兼并机构，对全球范围内的科技公司与初创公司进行资本投资，投资领域包括企业级、移动、医疗、消费互联...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]

   据IHSiSuppli日前发布的电子零组件价格追踪报告，受经济不景气影响，今年第三和第四季，包括电容、晶体、滤波器、磁性元件、振荡器和印刷电路板(PCB)的价格下跌情况都将超越平均水准。“由于返校日和节日需求，电子元件的价格通常在下半年走强，”IHS首席半导体价格分析师RickPierson说。“不过，今年由于全球经济萎靡不振，加上欧洲危机以及中国制造业快速放缓，电子零件架构...[详细]

　　11月25日，工信部对于多晶硅产业进行的第二轮调研基本结束。据工信部官员介绍，本轮调研结束之后，相关部委将会根据调研情况做出调研报告，并将据此制定《多晶硅产业发展指导意见》。　　　　本轮为期十天的摸底调研从11月16日到11月25日，由国家发改委及工信部主持。相比此前的摸底调研，调研的范围更广，涵盖的企业也不止局限在洛阳中硅、江苏中能硅业、赛维LDK等国内主要多晶硅企业中，范围更大。　　...[详细]

电子网消息，昨天，中国科学院公布了2017年新增院士名单。浙江大学材料科学与工程学院教授杨德仁，当选为中国科学院院士。杨德仁教授长期从事超大规模集成电路用硅单晶材料、太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料及器件、纳米硅及纳米半导体材料等研究工作。杨德仁，1964年4月出生，江苏扬州人，浙江大学半导体材料专业毕业。现为浙江大学材料科学与工程学院教授，浙江大学硅材料国家重点实验室主任，博士生导师。他...[详细]

长川科技是受大基金（国家集成电路产业投资基金）青睐的半导体测试设备龙头标的，业绩增速亮眼。长川科技主要产品包括集成电路测试机和分选机，过去几年业绩增速迅猛，2012至2016归母净利复合增速高达69.22%，2016年毛利率59.67%。2015年大基金入股10%，成为第三大股东，半导体测试设备龙头地位得到认可。半导体测试设备领域的新星1、业绩表现亮眼，深获大基金青睐长川科技专注半导体电子...[详细]

飞象网讯（文颐／编译）中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对...[详细]

YoleDevelopment最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科...[详细]

最近美国司法部公布了针对台湾联华电子、福建晋华集成电路有限公司以及三位个人的起诉书，状告他们合谋窃取美国半导体公司美光(Micron)有关记忆存储设备产品研发的商业机密。美方消息显示，由于这两家企业涉嫌窃取的技术产权价值超过87.5亿美金，联华与晋华恐面临200亿美金罚款。据报道，在这次的晋华事件中，美国司法部认为，晋华、联电声称自主开发的DRAM技术中所掌握到的一些元件特性是通过逆...[详细]

中国，2014年11月27日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。在历经10多年，长达60亿公里的漫长太空之旅后，罗塞塔号彗星...[详细]