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无线充电十年磨一剑，商机爆发时刻终于来临。全球智能型手机市占率最高的两大厂商三星(Samsung)与苹果(Apple)相继在自家手机内导入无线充电技术，推动更多手机、穿戴装置与其他终端装置内建无线充电应用，就连无线充电相关基础建设的导入潮也开始蔓延全球，未来消费者有望在没有携带充电器的情况下，实现随走随充的愿景。2017年接近尾声时刻，苹果一连推出iPhone8、iPhone8Plus、...[详细]

2024年1月30日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示，公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域，公司发...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界...[详细]

电子网消息，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体宣布推出全新磁性位置传感器产品系列，具备更优良的安全性能和诊断能力，帮助汽车OEM厂商达到在ISO26262ASIL中最高安全等级。AS5270A/B是刹车、油门踏板、节气门、翻转盖板、转向盘位置、底盘悬挂高度、废气再循环阀(EGR)、油位测量系统、2/4轮驱动切换等自动化应用的理想选择。新的AS5270A和AS5270B系统...[详细]

美国总统拜登周四签署了一项行政命令，在审查外国对半导体等关键工业领域的投资时，提出了华盛顿对国家安全的担忧。该命令指示美国外国投资委员会(CFIUS)考虑任何外国交易在四个领域的影响，以使委员会更好地与拜登政府的国家安全优先事项保持一致：关键供应链的弹性、技术领先地位、网络安全和敏感的个人数据。它还要求CFIUS在可能威胁国家安全的投资趋势的背景下考虑外国交易，例如收购单个行...[详细]

图为2002年到2009年(截至11月份)历年美国科技业并购规模(单位为十亿美元)和数量　　据国外媒体报道，美国科技投资研究公司The451Group最近的报告显示，今年美国科技领域的并购非常惨淡，规模仅为1420亿美元，而仅在去年第二季度，科技领域的并购规模就达到了1730亿美元。　　The451Group报告显示，交易规模也明显缩水，今年的交易额中值为4000万美元，而去...[详细]

Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDIX1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。LimataX1000系统平台X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商...[详细]

华为Mate10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。Kirin970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARMCortex-A73搭...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

最大的独立半导体价值链制造者(valuechainproducer，VCP)eSilicon公司，以及业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先进低功率28纳米SLP制程技术，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab1进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出...[详细]

    丘钛微电子跨进行业前三甲、维信诺制定柔性显示国际标准、穿山甲机器人挂牌“新三板”、“泽璟”首获药品生产许可证……在自主创新赛场上竞驰，它们属于同一支“代表队”——昆山高新区。　　百舸争流，奋楫者先。今年年初，昆山高新区奏响争先进位最强音，提出要在２０１７年度公布的国家高新区排名基础上提升１０个位次。　　“一直在低头干事，也该抬头看看路了。”正如昆山市委常委，昆山高新区党工委书...[详细]

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

4月1日消息，据彭博社报道，知情人士透露，戴尔创始人迈克尔·戴尔（MichaelDell）只会在黑石集团（BlackstoneGroup）保证他能继续担任公司CEO的情况下，才考虑支持黑石的收购方案。另一名知情人士称，在最近与黑石的两名竞购负责人ChinhChu和大卫·约翰逊（DavidJohnson）的数次会面期间，迈克尔·戴尔称，如果其在公司富有影响力的角色得到保留，他将更有可...[详细]

应用材料公司发布2022财年第三季度财务报告 创纪录的季度收入65.2亿美元，同比增长5% GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分别下降1%和增长2% 实现经营活动现金流14.7亿美元并向股东返还12.3亿美元2022年8月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022...[详细]

一个是ARM公司前CEO兼董事长罗宾勋爵(SirRobinSaxby),一个是当年第一个投资ARM公司的天使投资人HermannHauser博士，一个是亲手打造ARM中国产业链塑造ARM完美品牌的前ARM中国区总裁谭军，这三个人在一起会做什么？他们看好什么？他们投资的公司是否会再次演绎ARM的神奇？从产业淡出6个月后，中国半导体产业的风云人物谭军“王者归来”，电子创新网总编张国斌...[详细]