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当多晶硅价格上月首次跌破100美元/公斤之时，一位业内人士曾向本报记者预测说未来这一价格还可能跌至80美元/公斤。岂料短短一月之后，这一幕就果真发生。记者上周从英国新能源财经公司获悉，多晶硅现货价格本月内已跌至80美元/公斤，这意味着光伏行业的艰难岁月尚未终结。　　随着全球光伏业蓬勃兴起，最近10年来多晶硅的需求量以每年40%以上的速度急速增长。在供不应求的市场条件下，多晶硅现货价格...[详细]

处理器内核越复杂，面积和功耗就越大。但是，随着处理器处理数据的方式变得更加复杂，复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核时，为您的项目选择正确的复杂性很重要。思考复杂性的一些方法包括：字节长执行单元特权/保护虚拟内存安全功能通常，字节越短，内核越小，功率越低，但是，并非总是如此。8位内核（例如8051）的门数可与最小的32位内核相比，但功耗通常更差。8位内核...[详细]

杜江获创新创业人才大奖。受访者供图　　人|物|名|片杜江：博士后，教授，成都信息工程大学通信工程学院副院长，九三学社成都信息工程大学副主委。国务院政府特殊津贴专家、四川省有突出贡献的优秀专家、四川省特聘专家、成都市特聘专家、四川省学术与技术带头人后备人选，四川省千人计划、成都人才计划、四川省科技创业领军人才计划入选者。杜江觉得，自己赶上了好时代。在他身上，有很多“名...[详细]

美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]

电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系； 　　一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积L，又称有效体积，即电镀槽内腔长度X内腔宽度X电解液深度； 　　一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配； 　　选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义； 　　确定电镀槽尺寸的三个注意事项： 　　　　1．满...[详细]

随着新“18号文”的颁布，本土半导体厂商已然迈上了产业发展黄金新十年。虽然在种种因素的影响下，一些半导体业者期望的政策没有得到落实，但新“18号文”无疑对集成电路给予了更强有力的支持。在政策的推动下，如何保持高速增长并且在半导体巨头的压力下存活并壮大，是非常值得我们关注的问题。此时研究国外半导体企业的布局策略，对于本土企业成长具有相当大的借鉴意义。2010年4月瑞萨与NEC的合并...[详细]

   作为中国大陆第一大CMOS图像传感器设计公司的格科微电子于日前宣布该公司在其晶圆伙伴中芯国际集成电路制造有限公司量产的CMOS图像传感器8吋晶圆产品出货达到10万片的新里程碑。作为大陆地区首家涉足CMOS图像传感器领域并取得成功的专业CMOS图像传感器设计公司，格科微拥有创新的CMOS图像传感器核心技术。格科微的CMOS图像传感器产品具有尺寸小，功耗低，成本低，产品图像品质好等特点。除此...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]

上周在2010年国际固态电路会议（ISSCC）上，编辑们对于有些事感到惊奇，大量聚焦在功耗管理电路，缺少关于纳米技术及软件方面的论文及参加者的数量不多，恢复缓慢。邀请您分享每年来自全球各地芯片设计者的最感兴趣的事，以下是一些体会或者出自编辑们的讨论。1)到处都谈功耗在每个电路设计中如何尽可能的减少电流是最基本的常识，如今可包括处理器，接受器到医疗注入器。因此...[详细]

双方的合作将成为一个重要里程碑，可提高SOI的产能以适应射频及功率市场的需求。上海，中国（上海SOI论坛，2015年9月15日）半导体材料和能源行业供应商Soitec同中国硅基半导体材料供应商上海新傲科技有限公司，日前联合宣布，第一个才用SoitecSmartCut技术的200mmSOI晶元生产成功，并在接下来的几周交由客户验证。2014年5月，双方就签署了专利技术授权和产...[详细]

虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

电子网消息，晶圆代工厂联电与世界先进11月业绩同步滑落，联电11月营收月减少12%，世界先进则小幅下滑1%以内，为4个月来新低。随着淡季效应逐步发酵，联电11月业绩自10月的高点滑落，营收新台币121.54亿元，月减约12%，也较去年同期减少5.89%。世界先进11月出货量虽较10月增加，只因新台币升值影响，营收20.66亿元，较10月微幅下...[详细]

2010已经在眼前展开，不过整个IC产业界仍弥漫不确定气氛…别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！以下是EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测，也许能提供您对未来的指引。1.IC产业预测：假性需求？大多数分析师都认为2010年IC产业将出现两位数字的强劲成长，但歹势，笔者并不这么认为；我预测今年度IC产业成长率仅在5%左右...[详细]

台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(KevinZhang)上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，「...[详细]