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电子网消息,炬芯科技此次获得中天微系统CK-802MCU处理器授权许可,将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品,涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场,该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件,支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具,能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求,帮助客户打造出...[详细]
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“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra,号称性能超越Intel顶级CPUi9-12900K和GPU性能天花板NVIDIARTX3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU“黏合”而成的GraceCPU超级芯片,预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前...[详细]
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北京时间6月15日早间消息,本周有传闻称,微软(微博)正在与职业社交网络Yammer进行收购谈判。微软最早将于本周五宣布这笔收购,而收购价格可能超过10亿美元。 旧金山一名Twitter用户最先发布消息称,微软已经收购了Yammer,随后相关传闻开始传播。微软和Yammer均表示不会对这一传闻置评,但彭博社周四援引消息人士的说法称,两家公司正在进行收购谈判。 Yammer自称是...[详细]
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7月7日上午,南京江北新区管委会与台湾创意电子股份有限公司签署投资协议,标志着台湾最大的芯片设计与服务外包企业正式落户南京江北新区。江北新区管委会副主任陈潺嵋、创意电子股份有限公司总经理陈超乾代表双方签约。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席签约仪式并讲话。市商务局、市台办及台积电公司代表参加活动。 罗群在讲话中指出,南京江北新区把集成电路列为全力发展的千亿级产业集群,...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)最新公布2016年12月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-BillRatio;B/B值)为1.06,为2016年10、11月连两月B/B值不到1后,再度重回1以上,并创下7个月来新高值。根据ElectronicsWeekly等媒体报导,B/B值1.06代表半导体设备业者每出货100美元产品,便可获得106美元价值的订单,据SEMI报告指出,北...[详细]
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北京时间10月12日早间消息,据报道,上个月,欧洲议会上的一次发言让监管机构感到了挫败,在过去一段时间内,欧盟监管机构都在试图遏制大型科技企业的力量。 去年,欧盟公布了一个十分激进的科技企业监管计划,按照此计划,欧盟将对谷歌、Facebook和亚马逊等企业制定繁重的责任,从而清理这些平台并确保竞争的公平性。然而在此之后,这套措施在欧洲议会内部就陷入了困境,如今这个计划有可能会被淡化或是严重...[详细]
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GlobalFoundries绝地大反攻的武器是22纳米FD-SOI(22FDX),日前出师告捷踢走三星电子(SamsungElectronics)拿下意法半导体大单,成为意法在发展FD-SOI技术上的策略伙伴,GlobalFoundries的资深副总AlainMutricy透露,除了意法外,已有上百家客户在评估导入22FDX,尤其看好其RF整合特性,众多车用、5G、物联网(IoT)相关客户...[详细]
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“含税,671元一枚。”在电脑前一阵搜索以后,陈佳给出了L9369-TR型芯片的报价。作为意法半导体一个芯片的型号,L9369-TR型芯片曾是“缺芯”浪潮中的一个重要产品。在去年缺芯最为紧张的三、四季度,这款芯片的报价一度上涨了100倍。“L9369-TR型芯片在很长一段时间都处在3500元的高位,从这一两年的历史报价来看,现在的价格算是处在低位了。陈佳还向《每日经济新闻》记者透露:“不...[详细]
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8月16日消息,首尔经济日报昨日(8月15日)报道,三星将于2024年第4季度至2025年第1季度期间,安装首台来自ASML的High-NAEUV光刻机,并预估2025年年中投入使用。报道称三星将在其华城园区内安装首台ASMLTwinscanEXE:5000High-NA光刻机,主要用于研发目的,开发用于逻辑和DRAM的下一代制造技术。...[详细]
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美国正在积极计划开创他们下一个十年乃至百年的领先。编者按:本文来自微信公众号“新智元”,作者闻菲。美国DARPA官员日前首次公开讨论了美国“电子复兴计划”初步细节。计划未来五年投入超过20亿美元,联合国防工业基地、学术界、国家实验室和其他创新温床,开启下一次电子革命。美国因其在半导体领域的优势而成为20世纪的科技强国。如今,在摩尔定律走向终结,人工智能和量子等新兴技术及产业...[详细]
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无线充电市场将随着苹果无线充电板AirPower话题,再度掀起讨论热潮,同时也点燃无线充电周边市场买气,至于非苹阵营当中,小米、华为也于昨(27)日新机发表会上正式宣布加入Qi协定无线充电功能,加上原先力拱无线充电的三星及LG,今年无线充电市场将成智能手机周边另一大商机。法人看好,台股的无线充电概念股如联昌(2431)、侨威(3078)、盛群(6202)、凌通(4952)、新唐(4919)...[详细]
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大陆成立半导体产业国家级晶片投资基金规模高达人民币1,200亿元,长期的投资金额更是上看「十年万亿」,震撼两岸半导体产业。台积电中国区业务发展副总罗镇球表示,全球IC产业无国界,且竞争十分国际化,大陆半导体厂不具有主场优势,唯有能面对国际化竞争的半导体厂,能才不断迎接且成功掌握产业成长契机。台积电在大陆松江厂在2010年转亏为盈,单月8吋晶圆产能也呈现倍数成长,从5万片一路加码至超过...[详细]
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英飞凌科技大中华区(以下简称“英飞凌”)荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣。这是继2016年之后,英飞凌再获此项荣誉,也是唯一一家两度获得这一殊荣的半导体企业,彰显了业界对于英飞凌人才发展理念及实践的高度认可,同时也体现了员工对公司的信任与支持。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士(中)代表英飞凌管理层领取奖杯与奖状“大中华区最佳职场”榜单由全球知名的职场文化与人力资源管理咨询公司...[详细]
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安徽省经信委副主任王厚亮在参加“首届中国科大微电子行业全球校友峰会”时透露,安徽省正在研究并准备出台支持集成电路产业发展的最新政策。该政策目前已经走完绝大多数的程序,还差最后一百米冲刺,预计很快就会出台。安徽省经信委副主任王厚亮近年来,安徽省一直把发展集成电路产业放在重要地位。2017年5月,由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起...[详细]
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11月20日消息,SmartphoneMagazine于11月18日发布博文,报道称AMD正将目光转向移动行业,计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片,直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道,AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比,该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]