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近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]
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信维通信披露2018年第一季度业绩预告，预计实现净利2.05亿至2.25亿元，同比增长0.36%至10.16%；另外，公司扣非后净利预计为2亿元至2.2亿元，同比增长41.36%至55.49%。信维通信表示，报告期内公司继续保持与国内外大客户的良好合作关系，持续为客户提供以泛射频技术为核心的产品解决方案。此前市场传闻信维通信没有拿到苹果的相关订单。...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月22日晚间消息，西部数据今日发表声明称，在未经子公司SanDisk同意的前提下，东芝单方面选出了芯片合资工厂的优先竞购方，这违反了双方的合约。 东芝昨日宣布，已选定日本产业革新机构(INCJ)牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞股方。该财团成员还包括日本发展银行(DBJ)、SKHynix和美国私募股权公司贝恩资本。 对此，西部数据今日发表声明称...[详细]
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在不远的将来，摩尔定律所预示的微电子器件的尺寸将微缩到一系列物理极限，这一技术进步推动科研人员利用纳米技术寻求一个完全基于量子效应的信息处理方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。经过近二十年的发展，半导体量子点自旋比特固态器件以其可调控性和可扩展性成为最具应用潜力的固态量子计算方案之一，目前已成为以凝聚态物理为背景，融合了凝聚态理论、量子物理、纳米加工技术、纳米电子学、低温技术...[详细]
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半导体厂商必须调整业务经营方式，因此需要更加专注，需要确定公司应该将精力集中投入到哪些领域。飞思卡尔坚信市场最终由效率需求来驱动，而执行速度则是催化剂。我们认为，创新将产生差异化，而速度则决定是否领先。应用市场驱动力网络随着移动消费设备呈现爆炸式增长，预计在未来5年内，与互联网相连的移动设备将超过100亿台。网络性能将出现显著的提升，全球的网络需求将发生变化，由以前的语音...[详细]
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2019年AMD可以说是翻身了，靠着7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中，CPU处理器这部分算是守得云开见月明了，今年、明年及未来几年的路线图都不错，不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下，GPU显...[详细]
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AMD的CFODevinderKumar最近评论说，如果需要，AMD随时准备开发Arm芯片，并指出该公司的客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。Kumar在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候AMD首席执行官LisaSu的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案，无论是x86还是Arm内核。...[详细]
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根据透明市场研究公司已一份市场报告，全球半导体激光市场有望在2020年前超过76.9亿美元，2014年～2020年的年度复合增长率将达到7.1%。2013年该市场价值48亿美元。根据该报告，绿光、蓝光和紫光激光器等新兴技术有望随着激光器输出功率和亮度的持续提高，而获得稳定的市场份额。高功率二极管激光器在半导体激光器市场中将获得最快的增长，在预测周期内的年度复合增长率有望达到8.6%...[详细]
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意法半导体CTOJean-MarcChery日前表示，意法半导体预计在2013年一季度试产20nm，三季度正式量产。 28nm的试产暂定于2011年二季度，量产在2012年2季度。 32nm在2011年3季度启动，40nm为2011年2季度，45nm在2010年4季度。 55nm产品已于2009年3季度量产。...[详细]
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中国，2013年4月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，TeseoII单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略（Galileo）卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局（ESA）联合进行的测试。欧洲航天局荷兰技术中心和意法半导体意大利那不勒斯G...[详细]
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今年开年来，创于1482年的世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨（ISA）、市场占有量世界第一的铝电解电容器的顶级制造商NIPPONCHEMI-CON（黑金刚）、镍氢电池日本占有率第一的FDK、全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics、业内第一家4G模块生产商龙尚科技、华为中兴等企业的物联网产品和无线数据解决方案提供商美格智能、中国北斗芯片的领航者杭州中科微……都相继...[详细]
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新华社记者彭茜美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？缺芯之困《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业...[详细]
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青岛日报讯昨日，全国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目在西海岸新区签约。该项目由西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，总投资约150亿元。 项目选址位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。...[详细]
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摘要：介绍了迟早门同步器的基本工作原理，提出了在迟早门同步器中引入模糊逻辑控制获得较小相位抖动的方法，给出了迟早门同步器在ＦＰＧＡ上的具体实现。关键词：符号同步模糊控制ＦＰＧＡ在数字通信系统中，必须以符号速率对解调器的输出进行周期性地采样。为此，接收器需要一个采样时钟信号，这个时钟信号的频率和符号速率相等，相位则必须保证采样时刻是最佳的。在接收器中获得这个采样时钟的过程被称为符号同步或符号...[详细]
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中国上海，2017年8月30日——恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布携手广汽集团共同开发基于以太网和安全的新一代车载网关平台，从而推动国内首个整车制造企业自主研发的以太网网关项目落地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦将为该平台的开发提供参考设计和完整的网关解决方案，涵盖微控制器和网络接口等半导体器件。双方将通过半导体企业与整车制造企业直接开...[详细]
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