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    长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。　　这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。　　据介绍，这种可降解基板使用了特殊的化学键聚...[详细]

已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设计自动化会议上宣布该IDE支持所有32位RISC-V的应用致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA)的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境...[详细]

面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布，MT2168的可扩展设计能帮助用户根据实际要求调整基本单元配置——不仅在初始安装阶段，而且在后期阶段亦是如此（例如当MT2168从工程验证地转到批量生产基地时）。从高性价比的基本配置升级到更高水平的设置可随时在现场进行。通常，MT2168可提供不同配置...[详细]

半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。据相关数据统计，2017全年半导体销售额占比排行统计，依次是北美（美国）地区、欧洲地区、亚太区，它们涉及主要的半导体产业国有十个，这些国家为全球半导体产业贡献近八成的销售额。2018年全球十大国家半导...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

最强光学实力公司的结合，加速行业创新与演变；强化研发实力并扩大产品组合，12~24个月内创造超过6000万美元运行速度协同效应；预计收盘后，非gaap每股收益会立刻升值。3月12日，一家全球领先的光网络光学产品、消费市场和工业激光器提供商LumentumHoldings,Inc.联合长途城域领域与数据中心市场光器件模块领导者Oclaro,Inc.宣布，两家公司正式签署协议，双方董事会...[详细]

　　光源对于光刻机的重要性不言而喻，没有光源的匹配，一切图形成像都无从谈起。从1986年开始，Cymer正式进入半导体产业，目前已有超过3500套光源安装在世界各地的光刻设备上。Cymer所占的市场份额已近70%，俨然已成为世界光源制造领域的领头羊。　　“平板电脑和智能手机等新应用激发起了市场的热情，两者的年增长率分别有望超过50%和28%。这股市场热潮极有可能延续至2014年，同样也将驱使...[详细]

全景网7月18日讯科大讯飞(002230)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时透露，公司的全资子公司少量持股商汤科技。针对投资者询问“科大讯飞有入股商汤科技吗？”，科大讯飞作出上述回复。根据7月11日媒体报道，专注于计算机视觉和深度学习的AI领军企业商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，商汤科技也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。...[详细]

SIA和SRC宣布发布了一份报告预览，该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能（AI）和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices，SIA和SRC提供该报告与来自学术界，政府和工业界的众多领导者共同提出，并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金，以帮助公司跟上五大领域的发展步伐，...[详细]

近几年，高通与博通一直在争夺“全球IC设计厂商龙头”的头衔，从2020年前三个季度的营收来看，Q1高通夺冠，Q2博通反超，Q3高通占上风。虽然博通在Q3输给了高通，不过其从连续六个季度的同比收入下滑中恢复过来，实现了46.26亿美元的季度收入，同比增长3.1%，这主要是由于对云、无线和网络产品的需求增加。今天我们来看看博通的“崛起之路”，其实博通的发展史可以称得上一部并购史。无论是亨利·山...[详细]

　　工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。　　其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009...[详细]

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100...[详细]

北京时间12月2日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是对中国台湾的台积电和韩国的三星等亚洲竞争对手的投资。他还表示，美国本土公司将给予美国更多的知识产权控制权。　　三星公司上周宣布将投资170亿美元在德克萨斯州建立新的芯片工厂，这是美国政府推动更多本土半导体生产的举措之一。此前，台湾积体电路制造股...[详细]

美国加州、MILPITAS---2012年5月23日—全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出改版后的公司网站，以一种完全不同、全新的方式来为工程设计过程提供支持。同时，简体中文网页也正式推出，提供了更加全面的产品信息和资料，并为中国的工程师们提供了更快的浏览速度和更优的用户体验。直观、智能和简单易用...[详细]

随着传统淡季的来临，在需求动能减缓与产品去化时间变长的影响下，集邦科技(TrendForce)旗下研究机构EnergyTrend认为，整体太阳能产业短时间内价格持续走跌的状况将不可避免，厂商的获利将面临严峻挑战，未来数周会出现接近$1.1/perWatt的报价。集邦指出，从模块来看，目前价格与上周相比下跌在1%~2%，但厂商表示需求动能与去化速度仍未出现明显的反转，降价的...[详细]