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韩国三星公司于日前对外表示，该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁AnaHunter表示：“截止今日，我们已经收到了来自客户的35款流片，基于的是32nm和28nm工艺。客户正急切得盼望早日通过HKMG的高性能及低功耗特性获利。”尽管相关客户已经将产品设计提供给三星公司，但是目前仍不清楚三星何时会正式开始high-k...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月7日晚间消息，为了打消美国监管部门的担忧，博通公司(Broadcom)今日表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。　　博通此举旨在打消美国财政部的担忧，从而赢得收购高通交易。美国财政部昨日向高通和博通两家公司的律师发出公开信，称博通收购高通交易可能对美国国家安全带来威胁。　　美国财政部在信中称，基于历史记录，博通在收购一家企业之后...[详细]

　　美国纽约现代艺术博物馆近来播放了一段用新材料制成的手机视频，和一般的手机不太一样，这种名为“Morph”的手机在你不打电话时可以戴在手腕上，它可以杀菌，检测周围空气质量，分析你汗液的情况。　　这种手机是由一种胰岛素变体制造而成的。其余成分还包括硅，金属以及合成材料。不过这种由诺基亚推出的概念手机展示了生物科技进入电子产品的新式研发之路。　　病毒，蚕，鲑鱼籽，土豆都是科学家研究的对象，...[详细]

日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]

6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm...[详细]

近期，欧盟紧急调研区域内镓、锗两种金属的产能潜力，结果显示情况并不乐观。据悉，欧盟已联系多家生产铝和锌的炼厂，调查其在生产过程中扩产镓、锗副产品的可能性。然而，要求炼厂在当前市场状况下投资数千万欧元扩产，显然是一个困难的要求。希腊工业集团Mytilineos旗下的铝业公司是被欧盟联系的企业之一，欧盟希望其在铝土矿转化为氧化铝的过程中，能够顺带生产一些镓副产品。然而，该公司的欧洲事务主管Nick...[详细]

近日，由北京大学管理案例研究中心和《经济观察报》联合主办的“最受尊敬企业奖”颁奖典礼在北京举行，Qualcomm获评“中国最受尊敬企业”。评选方认为，能否赢得尊敬，已经成为衡量企业持续发展并对社会及产业贡献价值的重要因素。一个总部在美国圣迭戈的无线科技企业，缘何在中国“最受尊敬”？——植根中国，以全球领先的创新科技为驱动，推动中国本土创新，是关键所在。Qualcomm中国区董事长孟樸表示...[详细]

全球半导体产业的年度重头戏将是7纳米制程布局，目前台积电动作最积极，近期在7纳米制程设备采购策略上，台积电出现重大转变，5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体纳入采购名单，涵盖美、日及大陆设备商，台积电致力平衡7纳米制程设备商生态价格的用意不言可喻。全球半导体产业在进入7纳米制程世代之...[详细]

　　据台湾《经济日报》周四援引力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事长黄崇仁(FrankHuang)的话称，由于供应吃紧，DRAM芯片价格将继续持稳，至少在2010年年内是如此。　　报导援引黄崇仁的话称，力晶半导体第一季度净利润将较前一季度有所增长，2009年第四季度公司实现净利润新台币16亿元左右。　　以收入计，力晶半导体是台湾最大的...[详细]

中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。但现在这种情况已经出现变化了。首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月9日早间消息，英特尔刚刚聘用了AMD图形主管，宣布对图形市场开战。　　英特尔本周三下午宣布，确认已聘请了前AMD高管拉贾·考杜里（RajaKoduri），授命他领导一支新团队，“为范围广泛的计算领域”设计高端独立显卡。　　英特尔表示，考杜里将于今年12月履职，领导新成立的核心和视觉计算团队。考杜里将于本周离开AMD，此前外界一直猜测他将前往英伟达还...[详细]

自主研究手机芯片似乎开始成为各大手机厂商的目标,前有小米手机提出要自研自己的手机芯片。有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域，步步高大老板段永平，以及OPPOCEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。尽管从目前的业务和...[详细]