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全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去1...[详细]
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美国时间12月6日上午，高通年度旗舰移动平台——骁龙845在第二届高通骁龙技术峰会上隆重发布。从2007年高通推出第一款智能手机处理器骁龙S1以来，我们见证了骁龙十年来成长的每一次突破，骁龙845作为骁龙十年的旗舰，更加备受关注。据了解，骁龙845是高通历时三年多推出的新一代旗舰处理器。QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouz...[详细]
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武汉12英寸晶圆厂新芯半导体（下称武汉新芯）易主一事，已进入倒计时。 早报记者昨日从多位半导体业界人士处证实，湖北省政府和OmniVision公司正在谈判，从目前双方态度看，武汉新芯易主可以基本确定，OmniVision顾问、前中芯国际COO（首席运营长）杨士宁将操盘武汉新芯。 武汉新芯目前由大陆最大的芯片生产商中芯国际（00981.HK）代管，中芯国际入主武汉新芯已逾2年零3个月...[详细]
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博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局以高性能GaN器件应对能源管理挑战中国，上海——隶属于博世集团的罗伯特•博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对广东致能科技有限公司（以下简称“致能科技”）的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州，是国内领先的氮化镓IDM(IntegratedDeviceManufacturer)公司。凭借其在氮化镓器件领域的丰富经验...[详细]
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集微网消息，据业内消息人士透露，三星电子预计将在11月8日的截止日期前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。图源：韩国先驱报韩国先驱报报道指出，9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”共享商业信息，以应对全球芯片危机，此前总统拜登发布行政命令以确保和加强美国关键产品的供应链。 三星设备解决方案部门副董事长兼CEOKimKi-nam在上周的韩国电子展...[详细]
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想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]
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2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃统计显示，截至12月26日...[详细]
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中国深圳，2018年5月8日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其可配置混合信号IC（CMIC）产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术，包括非常成功的GreenPAK™产品系列，已经成为市场的首要选择。Dialog的CMIC能够帮助设计工...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)推出i.MX8M系列应用处理器，透过结合满足语音、影音和音频的需求，实现全方位的感官体验。该系列处理器整合强大媒体功能于单一芯片，为感官世界的全新转型奠定稳固基础。新系列处理器对语音、影音和音频具有出色的处理效能，与Amazon和Google等重要的生态系统合作，带来无缝的流畅连接与直觉体验，继而满足当前对运算和感官的需求。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总...[详细]
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6月7日消息，安霸(Ambarella)公布截止2018年4月30日的2019会计年度第一季度财报，营收年减11.2%至5,690万美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余自一年前的0.44美元降至0.13美元、non-GAAP毛利率自一年前的64.3%降至61.8%。此前，据FactSet调查，分析师原先预期安霸第1季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为5,61...[详细]
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如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nmEUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、...[详细]
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台湾经济日报报道，台积电董事长张忠谋今天（6月5日）退休，董事会推举总经理暨共同执行长刘德音担任董事长，另一总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁及副董事长。台积电今天召开股东常会，由张忠谋最后一次主持，顺利完成董事全面改选，结果一如台积电事先规划，除张忠谋外的4名董事与5名独立董事都顺利连任，张忠谋正式退休。同时，宏碁创办人施振荣、邦菲(SirPeterL.Bonfield)、延吉布...[详细]
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南方日报讯（记者/李慧君通讯员/杨东媚叶翠娇）佛山半导体产业发展迎来新机遇。昨天上午，南海区政府与国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）签署合作协议，接下来，CSA将对佛山和南海地区的半导体产业发展做出规划和指引工作，从国家高度层面来指引半导体的规划布局。据悉，这是CSA创立后首次与地方政府签署合作协议。CSA成立于2004年10月，由国内43家从事半导体照明行业的骨干企...[详细]
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编者按：全球半导体产业陷入了低估，一些公司开始破产、倒闭，巨头英特尔也受到了影响。在这种情况下，全球半导体产业将走向何方？摩尔定律是否依然奏效？近日，国外媒体MercuryNews专访了摩尔定律的提出者、英特尔公司创始人戈登•摩尔。以下为专访文章摘要。 戈登•摩尔谈芯片行业前景 作为仙童半导体和英特尔公司的创始人之一，同时也是英特尔前首席执行官兼董事长，戈登•摩尔在过去的半...[详细]
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禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，根据半导体材料的能带结构不同，可将半导体材料分成两种类型：宽禁带和窄禁带。若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV，则称为窄带隙半导体，代表性材料有GaAs、Si、Ge和InP；若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV，则称为宽带隙半导体，代表性材料有GaN、SiC、AlN和氮化铝镓（AlGaN）等。半导体材料的禁带宽度越大，意味着其电子跃迁到导带所需的能...[详细]
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