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变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达，联手在9月4日至6日举行的SEMICON台湾展上，于S7542展位演示无缝集成的半导体解决方案。台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯...[详细]
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上海復旦微电子(01385-HK)公布，以每股5.33元向6至10名投资者配售4200万股，集资净额2.18亿元，配售所得拟用作一般营运资金。涉及股份佔扩大后已发行H股及总股本分別为14.77%及6.37%。配股价较昨日收市价5.64元折让5.5%。配售已取得中国证监会之批准。根据中国证监会批覆，公司可发行不超过4846.6万股境外上市外资股，每股面值人民幣0.1元，全部为普通股。配售股份将...[详细]
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开栏的话当前，世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手，加快振兴实体经济，抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下，我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变，传统产业在加快改造升级，一批战略性新兴产业在加快成长，实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强，发展令人瞩目，成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏，分别介绍集成电路...[详细]
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5月28日下午，海能达就“美国政府采购禁令”回应称，对美国众议院通过相关议案表示遗憾，同时会密切关注议案的进程。作为全球领先的专网通信产品和解决方案提供商，海能达目前在美国市场专注于民用及商业市场。该议案及其增补提案所涉及的业务（联邦政府采购）对海能达目前在美国的业务基本没有影响。美国众议院于5月24日通过《国防授权法》提案，禁止美国政府和国防部与中兴、海能达、海康威视、大华股份等电信、视...[详细]
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中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]
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11月6日，博通正式发出收购要约，计划以现金加股票的方式，以每股70美元的价格收购高通，交易总额达1300亿美元。传出收购消息，高通暴涨12.7%，截止昨日，收报64美元以上，市值900多亿美元。业务协同按2016年的营收，如果收购成功，将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体公司，总市值达2000亿美元。博通收购高通在业务上具有一定的协同性。两个公司都生产无线通信移动处理器...[详细]
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中国上海，2011年8月17日——领先全球的电子元器件分销商富昌电子下属的FAI，日前宣布为适应客户群与员工的迅速增长，其深圳办事处已经搬迁至新的办公室。该分公司在2010年5月成立，当时仅有15名员工。到2011年底，预计这个数字将增长并超过120人。FAI新办公室的搬迁为未来人员的进一步扩充预留了很大的发展空间。“作为富昌电子的一个部门，FAI推出了一种独特的商业模式，并在全球范围内已经...[详细]
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人工智慧(AI)可说是2016年运算领域最热门的话题，厂商竞相开发专用晶片的战争已经开打… 对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智慧(AI)更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智慧生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网路找寻性能和效率更适合的“推理(inference)引擎”。 现在的深度学习系统仰赖软体定义网路和巨量资料学习产生的超...[详细]
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BI中文站7月18日报道英伟达多年来一直致力让半自动驾驶汽车真正上路的研究，而该公司刚刚公布了自己的最新成果，那就是在最新一代2018款奥迪A8上，首次展示了自己全球领先的自动驾驶技术。奥迪表示，旗下最新的这款豪华驾车已经实现了3级自动驾驶功能，在特定的条件下，驾驶员可以将双手脱离方向盘。不过驾驶员依然需要随时关注自己的驾驶环境，并且保持注意力集中，在必要的时候随时收回对汽车的控制...[详细]
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600)this.style.width=600;"border=0>苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况 10月20日，在苏州国际博览中心南部会议室召开的ICCHINA2010信息发布会上，苏州市政府朱国强副秘书长简要的介绍了苏州上半年的经济及IC产业发展情况。 2009年受全球金融危机冲击后，今年我国经济逐渐回暖。去年苏州的工业总产值是...[详细]
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晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。高通执行长SteveMollenkopf：从高通...[详细]
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2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速。放眼晶圆代工市场的两大阵营，第一是能满足先进制程订单，拥有12寸晶圆产线的大厂，第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变，多是集...[详细]
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北京时间8月19日上午消息英伟达公司周三表示，就以400亿美元收购英国半导体技术公司ArmLtd计划一事，与监管机构的谈判时间比预期要长。 受益于需求的激增，英伟达公司周三公布的第三季营收要高于华尔街预期。英伟达是全球最大的游戏用图形芯片和数据中心用人工智能芯片制造商。 但投资者关注的焦点是，英伟达收购Arm的计划能否像英伟达承诺的那样，经受住监管机构的审查，并在明年3月前完成。...[详细]
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TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯（EPCOS）SMT电流互感器，适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯，并具有10.6mmx12.2mmx11mm的紧凑型尺寸，可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为0.5m?。B78419A*系列的SMT电流互感器的设计则基于EP10铁氧体磁芯，此类元件的尺寸为12.8mmx...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布：与2015年相比，2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%，收入增长了1.1%. 总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年，晶圆制造材料为240亿美元，封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%，封装材料和去年相比增长了1.4%。由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续七年成为半导体材料的最大客...[详细]
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