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国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史新高纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史新高，代表半导体产业...[详细]
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5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]
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据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]
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大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]
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英飞凌科技公司正在将电子芯片的碳足迹细分到组件级别，使工程师能够根据其对气候的影响来比较其产品。在一年一度的PCIM上，英飞凌表示将开始分享其各个产品的产品碳足迹(PCF)数据。该公司表示，新的指标将帮助客户在产品设计过程中做出更注重可持续发展的决策。但由于其他公司没有统一的行业标准来计算芯片的碳足迹，因此目前还无法比较不同供应商的产品。对于英飞凌来说，芯片的碳足迹涵盖了生产它的...[详细]
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Diodes推出的DGD0506和DGD0507高频闸极驱动IC，专门设计用于驱动半桥组态下的两部外接N沟道MOSFET。50V的额定值可满足各种马达驱动需求，特别是无刷直流(BLDC)马达，这类马达越来越常用在电池供电的应用上，像是无人机、风扇、电子烟，以及包括电钻、手持吸尘器和搅拌器等无线电动工具。两款高频闸极驱动IC驱动器采用逻辑准位输入(2.5V起)，...[详细]
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中国证券网讯（记者黄群）记者今日从合肥高新区获悉，该区正谋划引进一批新的创新平台，中科院广州生物院干细胞与再生医学合肥研究院、中科院安徽中领环保技术研究院、中科院（安徽）科技产业创新平台、中科院成都文献中心合肥分中心、中国信通院合肥研究院等5个国字号平台已经签约落户，还有三个项目即将签约落户。 与此同时，合肥高新区还在谋划引进新的协同创新平台。以引进知名高校院所建设创新平台和知...[详细]
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IBM似乎有意逐渐淡出半导体制造领域，将其高阶芯片产品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生产；由于后两家公司都打算在美国设立晶圆代工据点，更有助于巩固与IBM的合作关系。IBM、GlobalFoundries与三星将于明年1月在美国共同举办"通用平台联盟技术论坛(CommonPlatformAllianceTechnologyForu...[详细]
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日经新闻报导，全球半导体厂正计划在中国大规模扩产，未来五年总投资额预料达500亿美元，比过去五年增加两倍以上。日经报导，包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内，目前至少有10项新建或扩建工厂计画。在北京积极推动半导体制造部门成为主要产业下，英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。不过如此大手笔投资，却也让人担心可能引发全球供需失衡。日经调查全球半导体和...[详细]
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美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球半导体设计与制造企业TexasInstruments(德州仪器，简称TI)委托，独家出售TI位于其在中国、日本、美国等各地工厂的二手半导体晶圆制造和部分测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(简称高富公司)负责出售，涵盖150mm&200mm&3...[详细]
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证券时报网 04月24日讯 北京君正(34.07+3.24%,诊股)4月24日在投资者互动平台表示，公司已经展开深度学习芯片的研发，预计今年能够推出深度学习的人工智能协处理器产品。...[详细]
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摘要
本发明涉及一种太阳能电池封装用EVA胶膜及其制造方法，尤其涉及一种基于有机高分子改性的高效抗紫外EVA胶膜的制造方法。与现有技术相比，本发明的主要积极效果是：在传统太阳能电池封装用EVA胶膜配方中引入铕（Eu）元素，利用Eu对短波长高能量紫外光的吸收转换作用，将紫外光部分转换成可见光，以提高太阳能电池组件对光的利用率，目前此项技术已部分应用在农用薄膜上面，而在光伏领域的应用研究...[详细]
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芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖...[详细]
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eeworld网消息，Siemens的业务部门Mentor，今天推出了一款完善的自动驾驶解决方案DRS360平台。该平台采用突破性技术，能够借助各种传感手段（包括雷达、LIDAR、图像和其他传感器）实时捕获、融合及利用原始数据。DRS360平台不仅极大改善了延时，同时还显著提升了传感精确度和整体系统效率，从而可满足SAE5级自动驾驶车辆的要求。 实时、高分辨率传感的突破性进展...[详细]
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调研机构ICInsights最新出炉2017年全球前十大Fabless排名。国内两家Fabless海思和紫光挤进前十名，分别以47.15亿美元和20.50亿美元营收位居第七、第十位，其中海思年均成长率21%，仅仅次于去年火热的NVIDIA和AMD，成长率位居全球第三。 根据ICInsights预测，2017年Fabless的营收预估会超过1,000亿美元。全球排名中，有6家是来自美国，1...[详细]
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