-
北京４月１９日电 新闻分析：中国如何突破“缺芯”困境 新华社记者彭茜 美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期７年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？ 缺芯之困 《２０１７年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端...[详细]
-
新浪科技讯北京时间10月5日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，贝恩资本财团已向中国反垄断部门提交申请，希望批准其180亿美元收购东芝芯片业务部门。9月28日，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝芯片业务部门。知情人士称，由于东芝急于完成交易，贝恩资本财团在签约的第二天就向中国反垄断部门提交申请，希望批准该交易。另有知情人士称，鉴于芯片产业的重要性，以及其他一些...[详细]
-
日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备，开发出世界最小※尺寸的晶体管“VML0604”（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。本产品已于2013年10月份开始出售样品（样品价格80日元/个），计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHMCo.,Ltd.（日本京都...[详细]
-
根据台媒DigiTimes报道，苹果公司已经选择台积电作为今年A12处理器的独家代工商，该处理器预计将使用在2018年下半年推出三款新iPhone中。报道援引苹果公司供应链中的匿名消息人士的话称，A12芯片将采用7nm工艺制造，通过极端紫外技术，可以将更多的晶体管封装到更小的晶圆上，为下代iPhone性能持续改善铺平了道路。台积电已经是iPhone8，iPhone8Plu...[详细]
-
工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所...[详细]
-
2009年至2010年，国家重大专项将拨款628亿，支持11个科技重大项目，其中大规模集成电路制造装备及成套工艺与高端通用芯片都是重点支持的领域。“中国芯”的国家战略地位可见一斑。无数“中国芯”在过去的几年名气远大于市场，让不少国人为之叹息。正如中国半导体行业常务副理事长许金寿说，国内的设计公司是有能力设计出优秀产品的。但与跨国公司相比，我们的产品应用平台还很欠缺。只有通过开发通...[详细]
-
中兴通讯（000063）禁令解除、恢复生产已经42天，扫除障碍后其股价乘着5G频出的利好持续走高，28日收盘，中兴通讯股价已较此前的低点上涨超过60%。随着股价回升，中兴通讯再次召开的股东大会上，与会股东和公司高层的面部表情也不再像前一次股东大会那样沉重。 8月28日上午，中兴通讯（000063）在总部举行临时股东大会。证券时报·e公司记者现场注意到，股东大会对两项议案的投票环...[详细]
-
Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。近日，三星电子又宣布了新的11nmFinFET制造工艺“11LPP”(LowPowerPlus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nmBEOL(后端工艺)，可...[详细]
-
8月全球IC销售额较7月增长1.7%，其中平均销售价格增长2.2%，而出货量下滑0.5%。从目前迹象来看，虽然对于第一季度的库存回补力道正在减弱，但市场回暖的动力依然存在。 真实需求开始接棒，正如此前我们所预期的一样。更重要的是，第三季度市场将一鸣惊人。一些公司预计将获得超过12%的环比增长，而且市场还在不断好转。 我们同时还相信第四季度和2009全年的预期将得到调升。...[详细]
-
德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]
-
半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。2018年3月15日，慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光...[详细]
-
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]
-
横琴蝶变，日新月异。产业布局，齐心聚力。在集成电路产业发展上，政府、行业、企业紧密协同，开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构，全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作，现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读，希望为集成电路企业理解该政策提供参考。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术...[详细]
-
俗话说“树大招风”。像其他行业内的知名品牌一样，ZESTRON也受到假冒伪劣产品的困扰。不久前，一场持续了6年之久的打假活动终于画上了圆满的句号。ZESTRON是德国O.K.Wack化工集团下属的业务单元之一，27年来专注于电子制造行业高精密清洗技术，为全球市场提供清洗剂产品及清洗方案服务。九十年代末期产品通过经销商进入大陆市场，2004年ZESTRON在上海设立北亚总部，迄今全球已拥...[详细]
-
据国外媒体报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了影响。而从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。不过，在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
