-
周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]
-
“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。”日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技日报记者采访时说。在北京化工大学理学院院长聂俊眼里，我国虽然已成为世界半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。目前，上游高端电子化学品（LCD用光刻胶）几乎全部依赖进口，必须加快面板产业关键核心材料基础研究与产业化进...[详细]
-
据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]
-
ASML全球卓越创新中心总监赵中榛，当年不顾公司抵制，是把部分制造移到台湾的关键人物。（摄影：程思迪） ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上，现在连最先进的18英寸设备，都要找台湾人研发。 2012年，台积电、英特尔（Intel）共同投资荷兰半导体厂阿斯麦（ASML），整个半导体产业要仰赖这家公司设备，才能让半导体制造成本降低。 ...[详细]
-
罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)和联发科(MediaTek,MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R＆STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。此次大获成功的A-BeiDou验证是采用R&...[详细]
-
在过去的75年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示，减小设备的尺寸是一项巨大的努力，而且非常成功。但尺寸并不是工程师一直在改进的唯一特征。1947年，只有一个晶体管。根据TechInsight的预测，半导体行业今年有望生产近20亿万亿(1021)台设备。这比2017年之前所有年份累计制造的晶体管数量还要多。在这个几乎无法想象的数字背后...[详细]
-
据DIGITIMESResearch预估，2010年第2季台厂笔记本电脑(NB)出货量为4,480.6万台，季度成长率为5.4%，略低于往年6~8%水准，而关键就在于4~5月欧元币值剧贬，影响品牌业者的出货计划，部分品牌甚至还在调节库存。 虽然台厂出货量季成长率不若以往，但DIGITIMESResearch预估年成长率略仍在相对高水平，达36.1%，常规NB更有48.6%的表现，唯...[详细]
-
在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后，世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准。对此，台积电研发负责人、研发 发展资深副经历蒋尚义认为，半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不断优化，而台积电选择比英特尔更快的研究更先进的制造工艺，意在提高自己的长期竞争力。 “我们现在最成熟的工艺是0.13微米，这已经是10年前的技术了，但依然有得改进。同理，如果我们第一...[详细]
-
新一代芯片推出时间延迟，停留时间又拉长，市场认为英特尔联合创始人戈登‧摩尔(GordonMoore)在1965年提出「摩尔定律」(Moore'sLaw)早已失效，随之而来的是半导体行业加速整合。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 摩尔定律指的是，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便能增加一倍，效能并能提高一倍。 但事实上随着摩尔定律...[详细]
-
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了2017年可持续发展报告。下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。按照联合国全球契约十项原则和可持续发展目标，《报告》收录了意法半导体可持续发展战略的详细内容和重大事件，以及2016年公司财务业绩。意法半导体公司总裁兼首席执行官Ca...[详细]
-
昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧人工智...[详细]
-
台北，2012年3月29日—高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司（FWB:DLG）日前在台北开设了亚洲总部，并宣布任命ChristopheChene为负责亚洲区的副总裁。新设立的办公室将为拓展新业务，以及加强公司在亚洲现有的伙伴关系、基础设施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生将在这个新的地点工作，负责公司在中国大陆、...[详细]
-
在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示，摩尔定律(MooresLaw)有很长的寿命，但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。如果我们能专注于降低每电晶体成本，摩尔定律的经济学是合理的；英特尔技术与制造事业群(technologyandmanufacturinggroup)总经理WilliamHolt，在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISS...[详细]
-
电子网消息，印度电子暨半导体协会（IESA）21日在台湾成立海外首个办事处，印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任秘书长詹满容昨表示，希望能展开两地半导体间的产业链整合。IESA昨在台北101举行台北办事处成立大会，特别邀请IESA重要成员及印度卡拉拉邦省、安得拉邦省、恰蒂斯加尔邦省等3个以电子及半导体产业为发展重心省份官员出席。 IESA总裁AshwiniKAggarwal指出，台北办...[详细]
-
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]
电子工程世界
