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TechWeb报道10月26日消息，据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义（MasayoshiSon）于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。孙正义表示，软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始，因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。去年，软银以320亿美元收购了芯片设计公司ARMHoldings。软银预计，芯片市场将增长到1万亿个芯片的规模...[详细]
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半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。业内人士指出，2016年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。 国产芯片开始突破 紫光集团旗下的展讯通信联合多家企业推出面向智能手机及物...[详细]
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研调机构ICInsights预估，晶圆代工厂台积电(2330)及手机晶片厂联发科(2454)今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中前2大。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，将较去年成长9%。若不计台积电与联电(2303)两家晶圆代工厂，全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元，年...[详细]
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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]
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一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]
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一台笔记本电脑和一套模拟VR（虚拟现实）眼镜装置放置在龙迅半导体（合肥）股份有限公司办公室里。研发人员正在对其进行调试，这是为索尼VR系统研发的项目。就在前一晚，龙迅董事长陈峰刚在合肥的办公室里参加了博世的全球电话会议，为其高速相机项目提供芯片技术咨询。回到故乡创业12年，陈峰成为中国芯片界的佼佼者，成为国家“千人计划”专家。同时，龙迅也已成为苹果、索尼、高通、戴尔、华硕、联想、暴风影音、乐视...[详细]
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因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]
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在目前全球的芯片制造产业中，除了台积电、格芯、三星、英特尔拥有先进的生产技术，以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外，爱美科（IMEC）则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此，继日前台积电与南韩三星陆续透露其在5纳米先进制程的布局情况外，爱美科也在上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片，其芯片面积比之前的产品缩小了24%，未来将可适用于先进的5纳米制程技...[详细]
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随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约38亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月20000片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应3nm环栅晶体管（GAA）芯片。而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微...[详细]
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SoC设计方法学
SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。
在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。
软硬件协同设计技术
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意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用2023年9月15日，中国——意法半导体的TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C至175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。这两款运放的输入失调电...[详细]
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北京时间8月20日消息，英特尔打算以76.8亿美元买下资安厂商McAfee，这将是该公司42年历史的第二大收购。 英特尔周四表示，公司已经签约确认会以每股48美元现金收购全数McAfee股票。McAfee股票周三收盘29.93美元，使得英特尔的溢价高达60%。 双方董事会已经核准本案。 英特尔执行长PaulOtellini表示，安全已经成了在线运算不可获缺的一环，跟省...[详细]
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据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中，英...[详细]
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封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]
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意法半导体27日公布财报，2009年实现收入85.1亿美元，净利润亏损11.31亿美元，每股亏损1.29美元。 2009年全年毛利率为30.9%，低于2008年财报的36.2%，原因是产能利用率低，运营效率大幅下降。闲置产能支出将2009年全年毛利率拉低大约4个百分点。 意法半导体去年第四季度收入25.83亿美元，收入环比增长13.6%；亏损收窄到7000万美元，每股亏损0.08美...[详细]
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