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如果用流片（TapeOut）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。流片前验证，叫做Pre-Silicon验证，是指基于各种仿真平台（FPGA，PXP，HAPS，ZeBU等）和BitFile验证芯片的功能、性能、功耗是否满足设计目标，为流片做准备。流片后验证，叫做Post-Silicon验证，是指Foundry已经完成工程样片的制作，工程团队拿到了工程样...[详细]
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新创公司NervanaSystems除了透过GPU硬件为客户打造各种人工智能服务外，也投入了深度学习专用硬件NervanaEngine的研发。借由收购Nervana，英特尔(Intel)在人工智能应用上的发展可望再向前迈进一大步。根据IEEESpectrum报导，NervanaEngine不像通用GPU还会被拿来执行其他功能，因此它所使用的部件，全都是为了执行深度学习演算法而存在。...[详细]
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受益于虚拟货币价格的上涨，美国半导体公司英伟达股价今年上半年继续攀升。 加拿大皇家银行旗下投行RBCCapitalMarkets最新报告显示，由于虚拟货币“挖矿”市场的火热，过去11个交易日，英伟达超过1亿美元价值的GPU图形芯片销售来自于虚拟货币的“挖矿”，有“显卡的心脏”之称的GPU是“挖矿”过程中的重要装备；而芯片公司AMD的图形芯片则是虚拟货币以太坊平台的最佳选择。 虚拟...[详细]
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随着人工智能(AI)服务器GPU加速器需求转热，越来越多大厂投入市场，不禁令人好奇，面对新对手接连进逼，一直处于领先地位的NVIDIA如何捍卫江山，未来是否有筹码还击。 当市场需求攀升，少数供应商得到丰厚的获利时，更多的厂商即会相继投入抢食大饼，这是基本的经济运作。在AI加速器市场亦然，NVIDIA早期跨入此领域，拜企业和云端服务业者AI相关投资与日具增之赐，NVIDIA的TeslaGPU...[详细]
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全球第二大移动芯片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理芯片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。 这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案，此前包含影像处理芯片厂曜鹏，美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技，驱动芯片厂奕力，都被纳入联发科伞下。此番再出手，不到180天内连四并，撼动业界。 （联发科董事长蔡明...[详细]
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电子网消息，据中国科学技术大学消息，2017年8月30日下午，国家量子保密通信“京沪干线”技术验证及应用示范项目技术验收评审会在中国科学技术大学举行，评审专家组听取了项目组关于项目建设基本情况和分系统验收情况的汇报，经现场质询和讨论，专家组认为项目已完成了预期的技术验证和应用示范任务，具备开通条件，同意通过技术验收。“京沪干线”项目是2013年7月由国家发改委批复立项，由安徽省、山东...[详细]
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高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出，目前已进入测试阶段，传言指出其功能将比Snapdragon660还强大，足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导，Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽，新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出，高通测试平...[详细]
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英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网...[详细]
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前索尼中国副总裁李曦(腾讯科技配图)腾讯科技讯（乐天）1月14日消息，腾讯科技今日获悉，前索尼中国副总裁李曦加入京东担任市场和公关副总裁，此前，前京东高级副总裁吴声(微博)于去年9月向公司提出离职，这一职务一直空缺。据了解，吴声离职后，京东在公关策略上一直处于防守态势，京东也一直在寻找合适的副总裁人选。李曦加盟京东后将全面负责京东商城的公关和市场业务，向CMO蓝烨汇...[详细]
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自2015年以来，半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代，震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。3月2日，恩智浦(NXP)宣布以118亿美元收购美国同行飞思卡尔(Freescale);5月28日，业界并购金额之最出现，安华高(Avago)宣布将以370亿美元收购博通(Broadcom)的全部股权;不到一个星期，6月1日，英特尔也宣布了其47年来的最大并购交易，以167亿...[详细]
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NVIDIA宣布推出NVIDIAMetropolis智能影像分析平台，为打造人工智能(AI)城市铺路。现已有超过50家AI城市合作厂商，采用NVIDIA深度学习解决方案进行实时洞察让小区生活更加安全且更智能化，并改善交通及资源使用。NVIDIA副总裁暨Tegra事业部总经理DeepuTalla表示，深度学习促成许多功能强大的智能影像分析方案，将匿名影像实时转化为有用情资，进而提升安全并改...[详细]
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从无线蓝牙耳机到无线充电的应用，手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少，无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日，美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会，推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 替代传统...[详细]
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3D感测技术正由消费电子产品扩散至商业应用，预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展，而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组，昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。业界表示，除了产业前景乐观之外，无人商店最近的走热也使得该领域获更多关注。3D感测供应商全新、稳懋及宏捷科等股价全面走强。各机构与厂商均看好3D感测技术将成为划时代技术，通过快速生物脸部辨识有望达成便捷...[详细]
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《经济参考报》记者获悉，重点产业瓶颈和关键核心技术研发攻关正迎来地方密集政策扶持。特别是在财政奖补、税收减免上将向集成电路等企业重点倾斜。 江苏省昆山市近日提出，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。其中，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，给予最高100万元的专项资金倾斜支持；对注册资本超过1000万元（含）以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路...[详细]
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英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]
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