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Globalfoundries正在22nmFD-SOI上提供eMRAM技术，该公司正在与几个客户合作，计划在2020年实现多个流片。eMRAM将成为物联网，通用MCU，汽车，边缘AI和其他低功耗应用的一种经济高效的选择。Globalfoundries的eMRAM设计为替代大容量嵌入式NOR闪存（eFlash），使设计人员能够扩展其现有的IoT和MCU单元架构，以获取28nm以下技术节点的功...[详细]
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北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。 英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体...[详细]
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eeworld网北京时间4月11日报道，在经过两次推迟后，东芝公司终于在周二发布了截至12月31日的9个月财报，但是第三财季业绩并未获得审计机构的核准。财报显示，东芝2016财年前三个季度总计营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)。东芝警告称，由于要应对美国核电子公司西屋电气产生的数十亿美元亏损，公司可能无法再继续“持续经营”下去。西屋电气已在美国提交破产保护申请。截至2016年12月31...[详细]
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台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。 综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。 MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。 该研究所产业顾问周士雄指出...[详细]
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IC设计大厂联发科前阵子不只发表全球首颗4GLTE的八核心手机晶片，也在MWC全球通讯大会上展现全新企业品牌沟通形象，现在更发表最新研究调查，释出未来的行动趋势方向。 联发科认为，现在的我们正进入一项创世纪，兼容并蓄的改革，一股强劲的「50亿人中产阶级」势力正在崛起，造成「传统的新兴市场」消失，而且史无前例。地球上每个人平等使用网路的机会变多了，能互相联络，连结彼此的装置，不分身份，...[详细]
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据中国之声《全国新闻联播》12月11日报道，在中车大连电牵公司实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入了网络控制系统。随着发车开关的合拢，200多万条控制命令通过这枚只有指甲大小的芯片精准传导，驱动高铁列车驰骋。中车大连电力牵引研发中心网络技术室主任陈玉飞介绍，如果没有控制芯片，高铁的大脑将无法运转，“列车网路控制系统相当于是整车的大脑，所有整车的控制指令、各个执行的状态都需要通过网络系统进行传...[详细]
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中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]
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美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外，高云半导体还与Fahrner-MillerAs...[详细]
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三十年前，德州仪器在北京国际大厦成立了其位于中国大陆的第一家办事处。当时我们只有两名员工，而现在我们拥有接近1900名员工，中国18个城市拥有办事处，此外还设立4个研发中心，1个产品分拨中心，1个集晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。TI中国区总裁胡煜华在回顾公司历史时表示，TI所做的这一切都只为更好地服务中国近两万家客户。TI中国区总裁胡煜华回顾三十...[详细]
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eeworld网消息，中芯国际（00981）于5月11日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权，及认购长电科技1.5亿股事项，于2017年5月10日，公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。新浪香港报道，据此前公告，中芯国际以26.55亿元人民币认购江苏长电科技新股。同时以6.64亿元人民币向江苏长电科技...[详细]
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随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first（先栅极）工艺流派和以Intel为代表的Gate-last（后栅极）工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使...[详细]
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5月31日消息，据国外媒体报道，权威调研机构Gartner预计，2009年全球半导体营收将达到1980亿美元，同比下滑22.4%。 相比之下，2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响，英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响，预计到明年第二季度才会反弹。 Gartner调研副总裁布莱恩·刘易斯(BryanLewis)称：“第一季度的PC出货量好于预期...[详细]
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据外媒报道，三星电子(SamsungElectronics)正在与代工客户谈判，以提高芯片代工制造价格。 知情人士透露，三星电子可能会将代工制造的芯片价格上涨15%至20%左右，具体涨幅取决于芯片的复杂程度。据悉，基于传统节点生产的芯片涨价幅度将更大。三星将从今年下半年开始实施新的定价措施，目前，该公司已经完成了与一些客户的谈判，而与其他客户的谈判仍在进行中。图片来源：三星...[详细]
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文|王树一“回想十多年以前，我们所有的产线，没有一台国产设备，没有一种国产材料，我们做的工艺，几乎没有IP专利。完全靠引进设备和技术，去做一条生产线，才不会让人害怕。”“中芯国际刚成立时，直接进的0.18（微米）工艺，与世界最先进水平只差一代，当时觉得似乎追起来不难，”在昆山半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春回顾产业发展史，“但现在一看，至少差了两代。”...[详细]
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IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
