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8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]
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近日，新宙邦公布了2018年半年度报告，公司实现营业总收入9．86亿元，同比增长25．10％；实现营业利润1．42亿元，同比下降6．55％；归母净利润1．21亿元，同比下降4．93％。电解液边际改善，助力二季度业绩好转仔细分析可以发现，二季度公司主动减少价格低毛利率较低的CATL客户订单，增加高价高毛利率的海外高端和消费类电解液订单，电解液出货结构得到优化，因此使得二季度整体毛利率环比一季度...[详细]
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全球性能关键应用工程电子设备供应商TTElectronics今天推出HA19系列共模扼流圈，用于电动助力转向（EPS）噪声抑制应用。凭借高性能和AECQ-200认证，HA19系列设备可用于新一代机动车辆的“支持汽车应用”。每个EPS系统需要使用共模扼流圈（CMC）和/或差模扼流圈（DMC）进行适当的电磁干扰（EMI）控制。随着电动汽车和插电式混合电动汽车的日益遍...[详细]
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作者Email:smz_wxd@sohu.com1．引言DFT及其快速算法FFT是信号处理领域的核心组成部分。FFT算法多种多样，按数据组合方式不同一般分时域和频域，按数据抽取方式的不同又可分为基2，基4等。各算法的优缺点视不同的制约因素而不同。FFT的实现方法也多种多样，可以用软件实现，也可以用硬件实现，用软件在PC机或工作站上实现则计算速度很慢。一般多结合具体系统用硬件实现。例如用单...[详细]
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世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]
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“301条款”是美国《1974年贸易法》第301条的俗称，一般而言，“301条款”是美国贸易法中有关对外国立法或行政上违反协定、损害美国利益的行为采取单边行动的立法授权条款。美国将调查中国政府在技术转让、知识产权、创新等领域的实践、政策和做法是否对美国商业造成负担或限制。研究员称如果美国政府想要合法解决对华贸易的不满，应促成与中国达成一项新的、可执行的长期贸易协议。美国贸易代表...[详细]
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6月21日，在万盛股份(40.36+0.00%,诊股)重大资产重组媒体说明会上，中证中小投资者服务中心（简称“投服中心”）代表广大中小投资者发声。投服中心指出，万盛股份重组存在规避借壳、标的公司估值是否公允、业绩补偿承诺能否完成以及标的公司是否可持续经营四方面问题。 是否规避借壳 投服中心指出，本次重组可能存在规避借壳上市的情况。如果被认定为借壳，公司管理层有否考虑过重组不确定...[详细]
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半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]
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电子网消息，受到智能手机普及的冲击，尼康决定关闭在江苏无锡的工厂，停止尼康光学仪器（中国）有限公司的经营活动。不过，尼康在中国大陆其他的生产及销售子公司将正常经营。尼康中国昨天在官网发布公告，宣布位于无锡的尼康光学仪器（中国）有限公司将停止营运。该公司主要从事数字相机、数字相机用零组件的制造。尼康指出，关闭该子公司的原因是由于智能手机崛起，小型数字相机市场急速缩小，工厂开工率显著下降，持续运营...[详细]
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美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]
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三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nmFD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！市占率排名第...[详细]
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12月21日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺不相上下。不过基辛格表示，在背面供电（backsidepowerdelivery）方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。基辛格表示英特尔在背面供电技术方面，提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本更好的动力输出，也意味着更高的性能...[详细]
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阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的Sm...[详细]
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日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备，开发出世界最小※尺寸的晶体管“VML0604”（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。本产品已于2013年10月份开始出售样品（样品价格80日元/个），计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHMCo.,Ltd.（日本京都...[详细]
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聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]
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