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中国，2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFUv.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32*微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。通过在微控制器上建立可信根，X-CUBE-SBSFU安全启动可使知识产权得到保护，将启动安全检查并激活STM...[详细]
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科技日报合肥9月4日电（记者吴长锋）记者从中国科学技术大学获悉，国家量子保密通信“京沪干线”技术验证及应用示范项目近日在该校顺利通过技术验收，专家组认为项目已完成了预期的技术验证和应用示范任务，具备开通条件。“京沪干线”项目是2013年7月由国家发改委批复立项，由安徽省、山东省共同配套投资建设并得到了上海市、北京市的大力支持，由中科院领导、中国科学技术大学作为项目建设主体承担。该项...[详细]
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“芯动北京”再次来袭，这一次，你心动了吗？由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化局、北京市国资委、北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团以及首创集团联合指导的“芯动北京”第二届中关村IC产业发展论坛即将召开，论坛发挥集成电路行业创新引领示范作用，展现中关村在人才、创新、产业投资方面的特色优势，为业内人士打造最佳交流平台。击鼓接力，再次“芯动北...[详细]
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据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟，有业者指出「恐要等1年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日刊工业新闻7月30日报导，某家大型芯片厂高管充满危机感表示，「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，「今后必须评估交期延长因素、来制定...[详细]
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电子网11月1日消息，由中共宁波市鄞州区委、宁波市鄞州区人民政府、宁波市发展和改革委员会主办，鄞州区发展和改革局、盛世投资、盛世方舟承办的“2017人工智能全球创新邀请赛”在浙江宁波落下帷幕。经过近两个月比拼，在全球300多家人工智能项目中，大赛6强诞生，来自北京的EchoCloud智能语音云端接入平台项目获得大赛一等奖，零眸智能项目和迅维GBI泛大数据平台项目分获第二、三等奖，iDataAPI...[详细]
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记者从西湖大学获悉，西湖大学理学院何睿华课题组连同研究合作者一起，发现了世界首例具有本征相干性的光阴极量子材料，其性能远超传统的光阴极材料，且无法为现有理论所解释，为光阴极研发、应用与基础理论发展打开了新的天地。北京时间3月9日凌晨，相关论文《一种钙钛矿氧化物上的反常强烈相干二次光电子发射》，已提前在线发表于《自然》期刊。西湖大学博士研究生洪彩云、邹文俊和冉鹏旭为论文共同第一作者，西湖大学...[详细]
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中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新3月1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易...[详细]
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全球景气触底反弹，带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾，不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂，由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。配合景气回温，加上产业链情势改变，封测厂再度发动布局大陆的攻势，包括力成科技率先于23日宣布收购飞索(Spansion)苏州厂，而联合科技(UTAC)也着手准备寻求大陆扩厂地点，以及时抓住大陆庞大商机。 由于...[详细]
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恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)协议合并成一家更大规模的公司，但并非是完全不同的企业；除了其规模，未来双方结合后的新公司，会需要一些新武器，以确保能在不断整并的晶片产业界生存。这桩合并交易预计在今年底以前完成，两家公司的高层认为，合并所带来的重叠业务管理以及扩大采购力，能在2016年度节省2亿美元的成本；该成本节省规模甚至可望在未来某个不确定的时间点达到5亿...[详细]
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2月8日，新莱应材发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。公告显示，新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议，并预计于2月底赴美实地考察被收购方，商议交易条款。公司表示，将根据进展情况，及时履行信息披露义务。鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。新莱应材早在2010年就已...[详细]
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根据全球知名增长咨询公司Frost&Sullivan的研究，2009年全球智能卡出货量将超过40亿。在全球金融危机的负面影响下，仍保持了平稳的增长势头。 亚太领衔全球智能卡应用 美国是世界上半导体产业最发达的国家，但在智能卡的应用和普及上却相对滞后，主要原因在于美国的磁卡应用在全世界占首位，全面更换IC卡将投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁条卡的进展较为缓慢。欧洲拥有以金...[详细]
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编码型快闪存储器(NORFlash)产业供需持续维持健康水准，继旺宏、华邦电等台系业者2017年营运翻红，后段封测的华东、菱生、南茂等也抢下不少NORFlash封测订单，大陆相关封测业者也看中NORFlash商机，中芯与长电合资的封测业者中芯长电首度向测试设备大厂爱德万采购NORFlash测试设备，熟悉测试设备业者表示，存储器产业复甦的力道，可望持续3~5年。 中芯长电为大陆中芯国际...[详细]
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“经过30年的跟随式创新，中国企业正在手机产业链中逐步崛起，本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。”在日前举办的第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）上，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠指出，手机产业链现在已经迈过国际大厂垄断阶段、芯片设计公司突破封锁阶段，进入了一站式设计阶段，将来会有更多厂商进入手机市场，从而引发手机市场格局的...[详细]
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北京时间10月27日消息，据国外媒体报道，美国芯片厂商LSI今天宣布，已经就3.22亿美元现金收购固态硬盘处理器厂商SandForce达成协议，预计收购可于明年一季度完成。这次收购将为LSI在飞速增长的固态硬盘市场赢得更大份额。随着闪存价格不断下降，固态硬盘的需求量预计将使传统硬盘相形见绌。SandForce主要生产固态硬盘的主控芯片，其客户包括海盗船，金士顿，OWC和OCZ等。...[详细]
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据国外媒体报道，AMD日前完成分拆业务，以Globalfoundries之名成立芯片制造厂，成为其它芯片代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计。 Globalfoundries首席执行官DougGrose表示：“环境如此恶劣，将促使其它从业者反思巨额投资的必要性。” 无独有偶，英特尔与台积电日近期也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。英特尔与台...[详细]
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