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新思科技(Synaptics)宣布收购科胜讯(ConexantSystems)以及芯片制造商迈威尔(MarvellTechonologyGroup)旗下多媒体解决方案业务，对于进行这两项购并案，新思科技执行长RickBergman表示，如今在全球科技领域语音技术显然已成为发展核心，借由收购这两家公司业务让新思科技能够为利用语音技术时代的到来做好充分准备。 根据Barron’s网站及路...[详细]
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新浪美股讯据彭博北京时间10月24日报道，由私募投资公司贝恩资本牵头的东芝芯片业务收购财团警告西部数据，如果想继续合作关系，就放弃推翻这一交易的尝试，和解法律诉讼。收购财团与东芝达成斥资180亿美元收购后者芯片业务的协议，但西部数据在寻求在美国诉诸法律手段阻止这一交易。西部数据称，作为东芝合资企业合作伙伴，任何出售芯片业务的交易都需要征得其同意。在首次就与西部数据的纠纷接受公开采访...[详细]
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高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC5即将问世，由于新规格改采BCD(BipolarCMOSDMOS)制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。 目前高通主流电源管理芯片PMIC4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹识别...[详细]
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全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]
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近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]
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华为新旗舰手机Mate10与Mate10Pro的发表日期已确定为10月中旬，这两款手机将搭载全球首颗搭载独立神经网路处理单元(NPU)的麒麟970芯片，利用人工智能增强用户体验，并采用全新的显示技术。根据AnandTech报导，华为将以渐进方式发展AI技术，初始步骤为透过物体识别协助设定最佳相机拍摄场景，AI可以加速这个流程并节省功耗。华为表示，开发AI硬件最大的问题不在于硬件本身，...[详细]
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据Electronicsweekly4月22日讯，美国众议院9名议员以安全为由联名抗议英国将其最大的芯片厂——纽波特晶圆厂（NewportWaferFab，简称NWF）出售给中国企业闻泰科技。报道称，9名议员写给拜登的信中提到，“英国是美国的重要盟友，我们希望它改变决定，确保中国无法控制半导体等关键供应链的任何部分，尤其是当它们位于盟国领土时，这符合我们两国的长期利益。反对这项交易...[详细]
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EDA供应商Mentor执行长WaldenC.Rhines(Wally)认为，产业不会走向仅剩少数几家大厂的情况，而是厂商正朝“专精化”(specialization)发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 拥有超过40年业界资历的EDA供应商Mentor执行长WaldenC.Rhines(Wally)，总是能以他对市场变化的敏锐度与对产业未来趋势的深刻洞察，在许...[详细]
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作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。 12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。 目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]
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【2023年8月3日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报（截至2023年6月30日）。• 2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%• 2023财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收约为40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到25%左右• 2023财年展望：即便...[详细]
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东芝半导体（TMC）竞标案峰回路转，昨（7）日传出美国威腾（WD）拟退出竞标，鸿海沈寂多时后，再度证实将组成「三国联军」共同竞标，重回竞标舞台。其实，鸿海董事长郭台铭早在6月股东会就预告，东芝案和当初的夏普案一样曲折，鸿海仍有五成以上的把握。郭董果真「成竹在胸」？最后结果即将验证。东芝半导体竞标案一波三折，上月底传出威腾已取得优先竞标权，威腾电子执行长SteveMilligan甚至飞到东京...[详细]
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10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]
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3月11日，中国首枚具有自主知识产权、具有世界领先水平的百万门级超大规模专用芯片“星光一号”诞生十周年纪念活动在北京香格里拉饭店隆重举行。国家工业和信息化部、科学技术部、北京市政府等主管部门的多位领导出席，与“星光一号”的研发单位——中星微电子公司一同回顾了十年来“星光中国芯工程”的自主创新之路与中国芯片产业的发展之路。当天出席的领导和专家有：中国科协名誉主席、“两弹一星”元勋周光召院士，国...[详细]
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北京时间10月24日晚间消息，韩国《每日经济新闻》(MaeilBusinessNewspaper)周一报道称，三星电子计划将2012在半导体领域的资本开支增加50%至15万亿韩元(约合130亿美元)。《每日经济新闻》援引三星及业内官员的消息称，三星电子计划将2012的半导体资本开支增加到15万亿韩元(约合130亿美元)。其中，约8万亿韩元(约合70亿美元)将被用于非存储产品业务，...[详细]
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IBM与合作伙伴成功研制出7纳米的测试芯片，延续了摩尔定律，突破了半导体产业的瓶颈。对于IBM而言，7纳米制程技术的后续发展将会影响旗下Power系列处理器的规划蓝图。据ThePlatform网站报导，7纳米制程芯片背后结合了许多尚未经过量产测试的新技术，IBM与GlobalFoundries、三星电子(SamsungElectronics)等合作伙伴，对何时能实际以7纳米制程制作处...[详细]
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