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如果您拥有英特尔新的i7-7700和7700K处理器，您可能会注意到这2款处理器温度有可能随机产生高温。有用户称处理器温度达到90摄氏度（194华氏度），令人不舒适地接近100摄氏度（212华氏度）的阈值。TechSpot网站编辑史蒂夫·沃尔顿（SteveWalton）在二月份的开箱测试视频中提到了这一点。经过三个月的投诉，英特尔终于在该公司的社区论坛作出了回应：它表示CPU没有任何问题...[详细]
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据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]
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台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，在两年前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际...[详细]
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为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)日前宣布，将针对可靠度强化流程(AutomotiveReliabilityEnhancementFlow)进行合作。在该项合作协议意中，ANSYS将藉由仿真仿真分析软件协助台积电，使得芯片在奈米制程的生产过程中，得以掌控线径与噪声信息，使生产过程更加顺利，进而提高芯片的可靠度。ANSYS...[详细]
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今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来...[详细]
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导读：泰克科技的精准测试确保手机3D人脸识别技术的商用安全性，点亮未来科技。在库克口中被描述为“定义未来智能手机形态”的新款旗舰机iPhoneX，开创技术先河，采用3D人脸识别FaceID，即将颠覆智能手机用户的使用体验。泰克科技全程参与FaceID技术的量产测试，为这个耀眼的未来科技实现商用化提供了坚实而精准的合作支持。那么，这两个高科技公司究竟擦出了什么火花呢？iPho...[详细]
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巨大的天然洞穴里的光线暗淡，房间阴沉，反映出Octopus博士的阴郁情绪。他咕哝着，叹息着，他试图用他的假肢撬开一台部分损坏的笔记本电脑机箱，以破坏它和确保它不会落入敌人的手中–其手尤其能够以声速投掷比钢腹板坚硬的物体到几百米的空中。几小时前，Octopus博士捅穿了恶势力的肋骨将其甩到街上，然后带着一只含电子产品的手提箱迅速离开。回到藏身处后，笔记本电脑最终崩溃了，尽管戴着面具的十字军战士全...[详细]
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思源电气今日公告，公司第一、第二大股东董增平、陈邦栋签署《一致行动人协议》，结为一致行动人，合计控制2.28亿股公司股份，刚好占公司总股本的29.99%(避免了触发要约收购)。公司实际控制人由此从董增平一人变更为董增平和陈邦栋。 记者注意到，去年8月，思源电气曾公告获上海承芯企业管理合伙企业(有限合伙)(下称“上海承芯”)举牌。首次举牌后，上海承芯曾表示，未来12个月内不排除继续增持...[详细]
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SiliconLabs和Z-WaveAlliance日前宣布了一项即将开放Z-Wave标准的计划，该标准可供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一开放计划，半导体和软件供应商都能够加入Z-Wave生态系统，为智能家居产业发展做出贡献，并开发和提供低于1GHz的Z-Wave无线电设备和软件堆栈。Z-Wave联盟将扩展到Z-Wave规范的标准开发组织，并将继续管理Z-Wave认证计划，其中包括软...[详细]
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麦捷科技(7.97+2.31%,诊股)（300319，SZ）公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。 随着5G通信时代的即将到来...[详细]
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如果并购交易涉及到软件，那在目标代码库中识别开源组件就至关重要。并购交易运作过程中，代码所含内容至关重要。应用中未被发现的开源可能导致代价高昂的许可证违规。这些以及专有、开源和其他第三方软件中的安全漏洞可能会对软件资产的价值产生重大负面影响。在满足并购尽职调查要求方面，光靠软件组成分析（SCA）还不够，开源审计能提供更多保障。开源无处不在。多年来研究人员一直关注开源使用的增长，但由于...[详细]
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2024年3月15日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top100GlobalInnovators™2024)。该榜单是全球排名前列的信息服务公司科睿唯安（Clarivate™）发布的年度世界组织机构创新能力排行榜，上榜机构须在技术研究创新方面居于世界前沿水平。...[详细]
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雷锋网报道，咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。 众所周知，自1992年以来，英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主，三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。 数据显示，去年三星的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销...[详细]
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采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]
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