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电子网消息，3D打印和增材制造解决方案的全球领导者Stratasys中国（以下简称Stratasys）宣布，专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™和FullCure700™正式发布，即刻上市。Stratasys此次推出的两款材料为本地市场带来了高价值的新选择，大大降低了专业3D打印应用的门槛。这两种材料均经过优化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一种...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应DigiXBeeCellular3GGlobal嵌入式调制解调器。此款调制解调器的设计能帮助原始设备制造商(OEM)，省下耗时且高成本的FCC与PTCRB终端装置认证作业，让工程师快速轻松地将3G(HSPA/GSM)，整合至机器对机器(M2M)和物联网(IoT)设计之中，并支持2G回退联机。贸泽提供的此一嵌入式调制解调器，可在2.7至5.5V供...[详细]
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本报北京4月1日电 （记者李丽辉）为进一步支持集成电路产业发展，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部近日发布通知，就有关企业所得税政策进行明确，相关优惠政策自2018年1月1日起执行。 通知明确，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半...[详细]
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南韩产业以往多以仿冒电子产品起家，但从90年代开始，南韩的电子公司很快的在许多电子产品市场打败了他的主要竞争对手日本，例如在电视、手机、显示器及芯片等方面，不过，南韩电子产业在主要零件及原料的来源，仍然受制于日本。南韩的三星电子(SamsungElectronics)及乐金电子(LGElertronics)在家族产业式的带领之下，做了许多的投资及明快的决定。最近日圆的强劲走势...[详细]
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亚光科技在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，今年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体（成都）有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。...[详细]
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新浪科技讯1月21日午间消息，在IF2018极客公园创新大会上，商汤科技联合创始人徐立在发表主题演讲时称，AI落地是场耐力赛，但无论从国家层面还是资本层面，对于AI的发展都是积极的，“它正处于最好的时代”。 “我们希望能够帮人看清、看懂这个世界”，徐立称，商汤科技关注的是计算机视觉、人工智能等。当今在视觉领域的突破是巨大的，例如路面上的摄像头，一到晚上，很多人认为摄像头看不到，但是...[详细]
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据外媒报道，多重不利因素导致的消费电子产品需求下滑，已影响到了三星电子重要利润来源的存储芯片业务，营收在去年三季度和四季度同比环比均下滑超过20%，所在的设备解决方案部门的营业利润，同比环比也均大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋势的继续，三星电子的存储芯片业务也就依然面临着业绩上的压力，分析师预计三星电子的芯片业务部门，在今年一季度可能出现亏损。分析师预计，三星电子芯片业务所在的设备...[详细]
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国际电子商情讯所有数字电路都需要使用晶振，晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出，2009年晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止，这导致晶振销售额并没有增加太多，2010年晶振市场规模为38.98亿美元，比2009年增长了14.3%，这是晶振行业近十年来增幅最高的一年。尽管对CMOS晶振和MEMS晶振研究了很多年，尽管它...[详细]
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今年3月初,WPC无线充电联盟在其官网发布最新的V1.2.4的Qi标准,据悉该协议在3月8日开始强制执行,在这之后在WPC注册的ID号的无线充电产品需按照V1.2.4标准过认证,而不是此前的V1.2.3。比较明显的变化如下: (A)注册产品分类由BPP、BPP+FOD、EPP变成BPP、EPP两种; (B)EPP增加了温升要求; (C)Tx新增线圈7cm直径区域内的磁性物...[详细]
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已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]
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芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来...[详细]
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TechWeb报道1月10日消息，据美联社报道，微软暂时停止了对搭载AMD某些芯片的个人电脑进行安全缺陷修复，因为修复会致使这些受影响的机器瘫痪。上周，安全研究员报告了这两个漏洞“崩溃”和“幽灵”，主要威胁到AMD的竞争对手英特尔处理器，但也可能会给运行其他芯片上的设备带来麻烦。微软上周开始提供Windows操作系统更新以解决这一缺陷，但它拒绝对一些AMD驱动的计算机提供补丁。微软...[详细]
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紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]
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Exar公司（纳斯达克：EXAR）近日宣布与领先的在线电子元件分销商Digi-Key公司已正式签署全球分销协议。一系列的Exar产品正在DigiKey上架销售，包括串行收发器和通用异步收发器，各种电源管理芯片，如升压和降压型稳压器、电荷泵，LED驱动器，还有Exar的PowerXR™系列可编程电源解决方案，以及用于T/E载波和SONET/SDH应用的通讯产品。除了这些...[详细]
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据国外媒体报道，台积电今日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设备，金额累计达54.8亿台币。据悉，第二季台积电投资设备金额将超过100亿台币。对此，台积电代理发言人曾晋皓对表示，“设备采购基本上以45、40纳米的先进制程为主，我们在这方面较缺乏，至于投入多少要以市场需要而定。”他并指出...[详细]
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