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中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建...[详细]
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电子网消息，8月17日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布了2017上半年财报。财报显示，公司上半年实现营收18.47亿元，同比增长106.84%；实现归属于上市公司股东净利润15.77亿元，同比暴增2425.69%。万业企业作为房地产开发商，上半年净利润同比增长2425.69%，主要系投资收益所致。据半年报披露，报告期内，万业企业将持有的湖南西沃建设发展有限公司100...[详细]
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2018年已经走到了末尾，在这一年中，电子产业圈有各种高频词汇出现，例如5G，人工智能等等，但是绝对不能让人忽略的就是半导体，“芯痛”成了这一年对半导体产业的总结。半导体产业是个高投入、周期长、回报慢的高新技术产业，对于中国来说，与美日欧等发达国家还有一定的差距，如何缩小差距俨然已经成为政府和企业最为关注的议题。现在与非网小编就带大家来看一下现在中国哪些城市在半导体领域有突出表现。深...[详细]
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第三季度净营收25.5亿美元;毛利率37.9%；营业利润率13.1%;净利润3.02亿美元本年度迄今净营收68.0亿美元;毛利率38.4%；营业利润率10.9%;净利润6.40亿美元第四季度业务预测(中位数):2019年第四季度净营收预计同比增幅约5.0%，毛利率约38.2%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)...[详细]
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人工智能(AI)进展神速，且随着开发工具、环境越来越成熟，加上芯片性能不断提升，AI演算法已经可以直接在嵌入式设备上，利用训练好的模型进行推论，实现各种智能应用。另一方面，训练模型的难度也越来越低，甚至已经有业者跟技术研究法人推出DIY式的模型训练平台。嵌入式设备结合AI，必成大势所趋。从Deepmind推出的AlphaGo打败世界围棋高手至今，不过短短两三年，人工智能技术的应用已经...[详细]
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据日本媒体报道，日本近期半导体和液晶面板的生产水平得到回升，大型电器生产厂家纷纷决定利用暑期休假时间加班加点进行生产。由于环保积分制度促进数码家电销量增长等因素，市场需求得到恢复，库存调整也取得进展。生产水平的回升一旦上了轨道，这些企业的业绩有望得到好转，也可能为日本国内经济带来一股活力。在液晶生产领域拥有主导权的夏普公司旗下龟山第二工厂的液晶面板生产线暑期照常开工。该工厂从8月...[详细]
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意法半导体将于9月在全国十个城市举行“2009意法半导体STM32全国巡回研讨会”。让电子设备设计人员更近距离地了解和体验意法半导体新近推出的STM32Connectivity互联型产品线，并深入交流这一系列产品在各应用领域的成功实施案例。本次巡回研讨会将陆续在北京、深圳、上海、青岛、重庆、武汉、哈尔滨、南京、福州、西安分别展开。 自2007年6月问世以来，STM32已发布4条产品...[详细]
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西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]
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日前，TI召开了2014股东大会，公司CEORichTempleton继续强调专注于模拟和嵌入式领域带来的效果，以及未来的发展策略。以下是发言详情，有删改。透过一系列或大或小的战略转移，TI目前只专注于模拟及嵌入式处理两大领域，而这两大领域是目前半导体市场最吸引人的。每个电子产品中都离不开模拟器件，以及绝大部分嵌入式处理芯片。该市场尽管规模庞大，但又是碎片...[详细]
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2018年4月3日下午，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出首款面向笔记本电脑的酷睿i9处理器。它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔®傲腾™内存相结合的全新英特尔®酷睿™+平台，并进一步丰富了其具备ModernStan...[详细]
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全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。 新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工，并将生产IR新一代功...[详细]
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日本东芝(ToshibaCorp.)(6502-JP)因投资美国核电造成重大亏损，最终考虑变卖半导体部门求生。据彭博专栏作家高灿鸣(TimCulpan)认为，这乍看之下像是不得不做的处置，但在半导体竞争日渐激烈的情况下，这或许反而会让东芝免于陷入另一个危机。Culpan表示，根据SanfordC.Bernstein分析师研究，记忆体业务正渐渐出现乌云，这个产业对供需平...[详细]
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ADI日前公布了截至2023年1月28日的2023财年第一季度业绩。ADI继续表现出色，收入同比增长21%，每股收益创历史新高。营收为32.5亿美元，在所有B2B市场尤其是工业和汽车收入上创了营收新高，毛利率和营业利润率分别为74%和51%。基础首席执行官兼董事长VincentRoche表示。“令人鼓舞的是，尽管存在宏观不确定性，但在自动化和...[详细]
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面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不...[详细]
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2009年3月5日，恩智浦半导体今日宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC——MIFAREUltralightC。在同类产品中，这款芯片首次引入开放标准3DES加密技术，用于一次性票证解决方案的认证与防伪。
MIFAREUltralightC充实了MIFAREUltralight系列高性价比IC的阵容，是传统纸质票证理想的升级换代产品，它让活...[详细]
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