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赛灵思（Xilinx）所生产的现场可编程门阵列（FPGA）器件在半导体行业中一直有很大的需求。AMD公司今天向赛灵思客户发出公开信，表示部分型号FPGA器件价格涨幅在8%-25%。AMD在信中表示，导致本次FPGA器件价格上调的重要原因是需要加大对现有供应链的投资力度，而供应商涨价也是另一方面的原因。从2023年1月9日起，Spartan6系列售价增加25%，Versal系列价格保持不变，...[详细]
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位于台湾的GaAs代工厂，包括宏捷科技（AWSC）和稳懋（WinSemiconductors），一直在提高产量，以满足对RF（射频，PA（功率放大器）和REM（前端模块）组件不断增长的需求。随着通信技术从4G迁移到5G，同时WiFi也在从802.11ac迁移到802.11ax，GaAs和VCSEL组件的需求增加，台湾的IC供应商，如联发科技，瑞昱半导体和立积电子（RichWave）都在推出更...[详细]
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4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称《政策》），围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。在投融资方面，《政策》提出，上海市将继续安排软件和...[详细]
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美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年7月17日—IPC—国际电子工业联接协会®和JPCA-（日本电子封装和电路协会）联合为迅猛发展的印制电子行业成功开发了首份操作级别的标准：《IPC/JPCA-4921印制电子基材（基板）要求》，以帮助印制电子产品公司的设计师开发出性能可靠的产品。该标准对当前印制电子行业常用的五大类基材的术语和基本要求进行了定义，这五大类基材分别是陶瓷、有机材料...[详细]
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根据日前平面媒体报导，市场传出IC设计大厂联发科在上周向代工商台积电大砍6月至8月期间，约2万片28nm订单。以联发科在台积电28nm单季投片超过6万片的数量来计算，占比接近30%。而且，28nm目前仍是各大产品线使用的主力制程。因此，有业界人士认为，联发科的砍单动作，代表对第3季后市看法趋于保守。对于该项传闻，虽然联发科发言窗口以不评论该件事情来做回应。但...[详细]
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中国上海-2016年1月19日--瑞能半导体有限公司今日举行庆典，宣布正式开业，运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于提高功率转换效率，紧跟行业的发展趋势，为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。在全球...[详细]
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中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了，其目标在于打造一个自给自足的半导体产业，但中国要怎么办到呢？中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了。中国雄心壮志地发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(NationalICIndustryDevelopmentOutline)，清楚地说明其使命在于打造一个最终必须实现自给自足的半导体产业...[详细]
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微软在HotChips高效能芯片研讨会上，发布深度学习加速硬件平台项目Brainwave，采用英特尔具备FPGA加速运算能力的Stratix10处理器，并整合深度神经网络引擎，除了能降低延迟外，也能提升AI运算效能。微软于本周二（8/22）在HotChips高效能芯片研讨会上，揭露深度学习加速硬件平台项目Brainwave，目的为实时人工智能（AI）运算，让系统能以超低延迟，在接收到...[详细]
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晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5n...[详细]
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据工信部网站10日消息，1月9日，国家印刷及柔性显示创新中心启动会在广州举行。工业和信息化部副部长罗文出席大会并讲话。广东省省长马兴瑞、副省长袁宝成、广州市市长温国辉、中国工程院原副院长干勇出席大会。罗文强调，要按照“一个明确、四个突出”抓好制造业创新中心建设。即，明确定位，抓好面向行业的关键共性技术研发；突出协同化，抓好产业创新联盟建设；突出市场化，抓好以企业为主体、产学研用深度融合的技...[详细]
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本报记者周慧实习记者刘棉武汉报道9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与...[详细]
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半导体整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)东芝(Toshiba)现居日本半导体龙头地位，2012年第2季其公司营收较第1季衰退25%，仅1,909亿日圆(约24亿美元)，为2010年以来单季最低水准，不仅如此，营业损益亦由第1季获利156亿日圆转为亏损10亿日圆。东芝半导体事业以NANDFlash等记忆体为主要营收来源，2012年第2季受制于全...[详细]
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杨元庆在联想18/19财年第四季度财报会议上称：相信全球化是必然的趋势，一家公司没必要做所有的事情，所以联想并不打算做操作系统和芯片，会做好自己的角色，与值得信任的合作伙伴合作，为用户提供最好的产品。5月23日，杨元庆在联想18/19财年第四季度财报会议上称：相信全球化是必然的趋势，一家公司没必要做所有的事情，所以联想并不打算做操作系统和芯片，会做好自己的角色，与值得信任的合作伙伴合...[详细]
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作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年...[详细]
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2009年2月23日,ARM;日前推出了ARM®Cortex™-M0处理器，这是市场上现有的最小、能耗最低、最节能的ARM处理器。该处理能耗非常低、门数量少、代码占用空间小，使得MCU开发人员能够以8位处理器的价位，获得32位处理器的性能。超低门数还使其能够用于模拟信号设备和混合信号设备及MCU应用中，可望明显节约系统成本，同时保留功能强大的Cortex-M3处理器的工具和二进...[详细]
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