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对于晶圆代工龙头台积电的未来，张忠谋提出三个严峻挑战，分别是竞争对手、投资环境及国际争执。他强调，竞争对手方面，要靠高技术层次面对，这也是企业在留才方面需留意的重点。张忠谋说，台积电面临的挑战是多方面；商业竞争部分，台积电在先进与成熟制程，分别都有竞争者，这些都是台积电的挑战，面对未来竞争对手的进步及挑战，台积电需要很多人力、经济资源去应付。在投资环境上，张忠谋强调，台积电主要基地在...[详细]

　据台湾媒体报道，联发科不但企图在年底前夺回全球最大电视芯片供货商宝座，旗下关系企业扬智科技近期在大陆深圳设立大陆地区总部，直捣大陆山寨视频转换器(STB)大本营;联发科也着手开发高端STB芯片应用，集团电视芯片布局可望一气呵成。　　据DisplaySearch统计，电视芯片几乎是台湾IC设计公司的天下，联发科和晨星各自在电视芯片市场取得二成以上市占率，因全球前五大电视IC供货商合计...[详细]

据日经亚洲评论9月9日报道，中芯国际（SMIC）和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储（YangtzeMemoryTechnologies）近期都制定了雄心勃勃的计划，加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》，之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司（AppliedMaterials...[详细]

AMD正尝试重新进入服务器处理器市场。该公司将获得微软和百度的帮助。两家公司宣布，将在数据中心中使用AMD最新的Epyc芯片。AMDCEO苏姿丰表示：“这仅仅是合作的开始，你将会看到更多消息。AMD在数据中心市场是非常强大的参与者。”Epyc芯片于本周二开始销售。AMD试图凭借这款产品扭转在服务器处理器市场的局面，目前AMD在这一市场的份额不到1%，而市场的大部分都被英特尔占据。签约百度等...[详细]

半导体制造装置及部件材料综合展会“SEMICONJAPAN”于12月2日在幕张国际会展中心开幕（会期：2009年12月2～4日）。开幕前，主办方SEMI举行了记者会，介绍了半导体市场动向、前景以及SEMICONJAPAN2009的特点（图1）。2008年秋季“雷曼危机”及其之后的全球经济低迷，半导体产业出现了前所未有的萧条。不过，半导体市场在2009年中期以后呈现出明显的恢复势头。S...[详细]

7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]

据TheInvestor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称，一开始，新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。三星预计...[详细]

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。路透社引述这名美国官员指出，美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田...[详细]

2014年1月10日，博世力士乐（西安）电子传动与控制有限公司年会在西安市长安夜宴酒店举行，数十家供应商代表受邀与博世力士乐（西安）全体成员欢聚一堂，共同分享2013年取得的成就。会上，博世力士乐（西安）从100多家供应商中评选出了8家进行表彰，世强有幸成为其中之一，喜获2013年度优秀供应商奖。该奖项是博世力士乐（西安）采购部、质量部多个部门就交付时间，坏片率，技术支持、技术培训，响应及时等...[详细]

美国白宫的审查已得出结论：全球半导体短缺将至少持续到今年下半年，可能会给一系列美国企业带来长期压力。　　美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）当地时间周二（1月25日）在与记者的简报会上表示，先前一些汽车制造商和医疗设备制造商要求美国官员调查有关某些半导体节点“价格异常高”的说法。结果是，调查没有发现芯片囤积的证据。　　雷蒙多在谈到商务部周二发布的行业报告时称，“半导体短缺的主...[详细]

　　在苹果备受关注的iPhone8发布前夕，两则新闻引起业界关注：Lumentum3D传感器打进iPhone8供应链，股价暴涨14%;苹果效应：无名晶圆公司IQE股价今年以来狂涨300%。可以说，每一代iPhone的创新点，都给产业链公司带来了福利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　Lumentum和IQE均来自VCSEL供应链。VCSEL全名为垂直共振腔...[详细]

全球领先的高性能模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司宣布加强与其合作伙伴、创新的微型运动系统供应商NewScaleTechnologiesInc.在销售及分销方面的合作，将NewScale的专有ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。NewScale的NSD-1202驱动器可控制两相超声波压电式电机，如SQUIGGLE®电机。NewScale的TRACKER...[详细]

上海，中国–2011年10月26日–盛美半导体设备（上海）有限公司今天宣布第一台UltraC™12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移技术（SAPS），UltraC无需用高浓度的化学药液，而是采用极低浓度的功能水即可实现优越的颗粒去除率（PRE），并且使材料的流失降到最低。该设备将用于客户最先进器件的制造工艺上。 UltraC定位于高端的清洗...[详细]