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台系IC设计厂联发科8月1日公布2016年第2季财报，在大陆和新兴市场需求助益下，第2季营收以新台币725.28亿元创下历史新高。联发科财报显示，2016年第2季营收达新台币725.2亿元、季增30%，达到历史新高，营业利益70.69亿元季增60.55%，营业利益率9.74%，季增1.86个百分点，税前净利77.51亿元，季增47%，每股税前盈余为4.93元；2016年1~6月累计营收...[详细]
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“我爱你”，“希望你不是见一个爱一个，对所有手机都说同样的话”；“你穿什么？”“铝硅酸盐玻璃和不锈钢”；“给我讲个笑话吧”，“机器是没有幽默感的”——没错，你不是在跟人讲话，而是在跟手机聊天。由苹果推出的语音助理Siri已成了科技新宠，打入了近日由《时代》杂志评出的2011年度50大发明。除此之外，3D芯片、先拍照后对焦相机、灯泡传送WIFI等数码科技均跻身排行。毫无疑问，其中一些发明确有大...[详细]
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作者：GregoryBryant英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理下个月我们即将迎来英特尔创立50周年。纪念英特尔发展史上最重要的技术之一——个人电脑（PC），可谓恰当其时。当我们步入以数据为中心的时代，PC仍是英特尔业务至关重要的方面，我们也相信，未来PC领域仍然商机无限。今天，在台北国际电脑展上，我分享了对于PC未来发展的愿景，并介绍了一系列新技术，它们将帮助我...[详细]
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据报道，第一季度戴尔营收与去年同期相比下降4%，为144亿美元，低于预期。戴尔移动部包括手提电脑部的营收急剧下跌至43亿美元。此外，公司盈利能力也有所下降，净收入下降33%，为6.35亿美元。戴尔预测下一季度营收将上涨2%至4%。这意味着和去年同期相比，营收额至少下降4%。第一季度财报令人失望，第二季度销售预期也令人大失所望，这些足以引起英特尔的警惕和反思了。在一次电话会议中...[详细]
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据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计，第1季台湾整体IC业产值比前一季衰退一成，预估第2季将较首季略增0.4%，其中又以IC设计业表现最佳，将季成长一成。以各IC相关厂商的第2季财测来看，晶圆代工龙头台积电（2330）本季营收将季减8%至9%，联电和日月光本季趋于持平，联发科则是季增8%以内，瑞昱亦将较上季微增，联咏本季营收季增率也在5%至9%，主要大厂的成长幅度都不会太高。据IEK...[详细]
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市场传言Broadcom将斥资千亿美元收购对手Qualcomm，而在此之前，Broadcom已经宣布准备将公司总部由新加坡迁往美国...不久前才宣布将把公司总部由新加坡迁至美国的博通(Broadcom)，又传出将以每股70~80美元、总价超过1,000亿美元求购竞争对手高通(Qualcomm)；若传言属实，将会是有史以来规模最大的科技业并购案。来自路透社(Reuters)的报导指出，...[详细]
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近日，有网友曝光了360新机。从PPT上看，该机命名为360手机N7，它将搭载骁龙636处理器，采用5.99英寸的FHD+屏幕，标配6+64GB的存储，支持9V/2A快充，于今年5月上市，售价为1799元。但是今天360手机高管李开新表示骁龙636是一款性能不错的处理器，但是咱家新机就是不用。既然360手机高管都说不用骁龙636处理器了，那么360新机N7将采用谁家的处理...[详细]
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全球碳化硅技术企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，推出WolfspeedWolfPACK™功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200VWolfspeed®MOSFET技术，该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电...[详细]
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在成都，国腾集团可谓家喻户晓，其子公司国腾电子今年成功在创业板上市，更让这个信息产业的民营企业集团引起了广泛关注。而连续上榜福布斯中国富豪榜的国腾系掌门人何燕，却因为极少在媒体露面而更让大众兴趣浓厚。提起何燕，低调、神秘、女富豪等字眼总是如影随形。在网络上，能搜索到的照片也仅有一张。她上一次、也是唯一一次接受媒体的正面采访还是在2003年……这次“2010成都商报四川经济年度...[详细]
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eeworld电子网消息，据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且...[详细]
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全球网通大厂博通正推动合并行动芯片大厂高通，学者表示，除联发科首当其冲外，双通并也恐掀起全球半导体整并潮，小而美的台厂恐成恶意并购对象，呼吁政府设立半导体国家级投资基金防御。博通（Broadcom）打算以1300亿美元天价收购全球最大手机芯片商高通（Qualcomm），虽遭高通拒绝，但博通指出，将在高通今年3月的股东会提名11位新的高通董事会成员，希望透过新董事会促成并购案。「这是聪...[详细]
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多级结构在准静态条件下具有优于均匀结构的力学性能，那么其在动态条件下是否同样具有优越的力学性能？各级结构及其协调变形如何影响动态力学性能？多级结构动态变形行为的微结构机理是什么？近期，中国科学院力学研究所、北卡州立大学、约翰霍普金斯大学的科研人员合作在以上科学问题的研究中取得进展。 针对梯度结构，科研人员设计了一套新的动态剪切试验手段，首次揭示了梯度纳米结构的动态剪切变形机理：由于各...[详细]
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摘要：在对G.726语音编解码标准分析的基础上给出了基于FPGA的DSP的设计流程，利用MATLAB/Simulink、DSPBuiler和SOPCBuilder工具设计了G.726语音编解码器，通过仿真实验验证了所设计的编解码器模型的正确性，实现了编解码器在SoPC系统中的综合。
关键词：ADPCMMATLAB/SimulinkDSPBuilderFPGASoPC
G.72...[详细]
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超微半导体(AMD)(AMD-US)面临一新危机－现金现金准备萎缩，当季现金减少2.79亿美元，报15亿美元。AMD于美东时间18日盘后发布3季财报，亏损达1.57亿美元，折合每股21美分，逊于分析师预期以及去年同期表现。同时宣布计划在今年底前将裁员总员工数的15%，料可节省人事成本约1.9亿美元。AMD将本季表现差，归咎于来自平板电脑及行动设备的强势竞争，令个人电脑...[详细]
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这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
