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电子网消息，通富微电(002156）在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显...[详细]
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据国外媒体报道，Globalfoundries大股东阿布扎比主权投资基金AdvancedTechnologyInvestmentCompany(以下简称“ATIC”)周一表示，该公司目前没有划拨相应的预算用于收购台联电，从而否定了相关收购传闻。 ATICCEO易卜拉欣·阿贾米(IbrahimAjami)周一在上海接受媒体采访时表示：“ATIC现阶段还没有部署这样的资金进行这一收...[详细]
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最新消息指出，三星电子(SamsungElectronics)已将其持有的夏普(Sharp)股权全数售出，一方面反映三星可能正在减少非核心布局，但另一方面也为夏普面板未来出货投下变数。日经亚洲评论(NikkeiAsianReview)报导，三星原本持有夏普3,580万股、约占夏普0.7%的股权，但如今已经全数出脱，若以14日每股128日圆的收盘价计，三星约获得46亿日圆(约合4,...[详细]
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作者Email:zlyadvocate@163.com
随着微电子技术的迅速发展，人们对数字系统的需求也在提高。不仅要有完善的功能，而且对速度也提出了很高的要求。对于大部分数字系统，都可以划分为控制单元和数据单元两个组成部分。通常，控制单元的主体是一个有限状态机，它接收外部信号以及数据单元产生的状态信息，产生控制信号序列。有限状态机设计的关键是如何把一个实际的时序逻辑关系抽象成一个时序...[详细]
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SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]
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上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其SLLIMM™nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500VMOSFET。 新IPM模块的额定输出电流1A或2A，目标应用瞄准最高功...[详细]
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SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（WorldFabForecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。如上图所示，三星（Samsung）称霸全球的支出金...[详细]
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•第2季度净收入25.7亿美元，环比增长1.3%•毛利率38.1%•第2季度净利润4.20亿美元；上半年净利润5.90亿美元中国，2011年7月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的财务报告。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“我们第2季度的...[详细]
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在上次的IEDM的一个星期天的短课程中，imec的ChrisWilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。节点向前推进需要DTCO和微缩助推器，如自对准隔断（SAB，self-alignedblock）、完全自对准通孔（FSAV,fullyself-alignedvia）、supervia和埋入式电力轨道(BPR)。Chris回顾了大部分上述微缩助推器的工艺精髓，但...[详细]
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9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]
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器件采用耐潮的钽氮化物膜，TCR为±25ppm/℃，公差低至±0.1%。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功率等级提到2W。VishayDale薄膜器件采用自钝化的耐潮钽氮化物电阻膜技术，具有...[详细]
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3月11日消息，据韩媒TheElec报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率至70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为20万片300mm晶圆，占三星整体NAND产量的40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至236层（第8代V-NAND），因此产能本身低于满载。为了应对2022年开始的存储行业恶化，三星在去年下半年将西安...[详细]
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浪科技讯北京时间8月23日上午消息，LG电子对外宣布，该公司将会在底特律郊区HazelPark建造一个新的工厂，用于充电汽车零部件的制造。LG表示，新工厂将会为当地创造大约300个就业岗位，LG将会在新工厂的建设过程中投资2500万美元，另外密歇根州政府则会为LG提供290万美元的补助。对与LG电子来说，充电汽车零件业务是他们重要的营收渠道：2017年上半年，汽车零部件业务给LG创造了...[详细]
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英飞凌监事会将换届选举WolfgangEder博士和Hans-UlrichHoldenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和KlausHelmrich先生被提名为继任者【2022年12月20日，德国慕尼黑讯】为筹备2023年2月16日的年度股东大会，英飞凌科技股份公司监事会提议配合近期公司的战略决策改选监事会成员。自2019年起担任监事会...[详细]
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