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北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。 史无前例的复杂形势 历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。 眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]
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Q:《通信世界》A:中芯国际副总经理&中国区总经理彭进过去一年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长。Q：如何评价2012年全球芯片产业的发展态势，这种态势是否会蔓延至2013年，国内芯片产业在全球芯片业大气候影响下，2013年又将如何发展?A：2012...[详细]
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DIGITIMESResearch预期2013年第2季全球品牌平板计算机出货约3,402万台，其中iPad虽进入淡季而小幅衰退，但在品牌厂Non-iPad新机种积极备货下，预期全球平板计算机整体出货仍维持6.6%的季成长，并较2012年同期成长70.1%。而在以自制为主的三星电子(SamsungElectronics)及联想出货占比提升下，台厂出货占全球平板计算机比率将跌至7成，出货量预期为...[详细]
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电子网消息，全球领先的技术分销商安富利日前宣布荣获赛灵思台湾和东盟地区最佳分销商卓越现场应用工程（DedicatedFieldApplicationEngineering,简称DFAE）奖。该奖项旨在表彰安富利助其促进销售并实现盈利增长的杰出贡献。赛灵思是全球AllProgrammable产品和技术的领导厂商，也是安富利最长期的合作伙伴之一，双方合作已逾25周年。双方通过紧密合...[详细]
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5月20日消息，中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点（Blochpoint），是矢量场中的“奇点”，其周围的矢量朝向空间中的各个方向。该发现是继通量全闭合阵列、半子晶格、周期性电偶极子波之后，研究团队在有关铁电材料拓扑畴结构方面的又一项重要突破。相场模拟预测上电极厚度的变化导致半子向布洛赫点转变(a-e)；(f,g)两种布洛赫点的局域极化结构；(h)布洛赫点的位置随...[详细]
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2017年2月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于新唐科技（Nuvoton）的N32926平台的无线网络摄像机解决方案。 大联大品佳代理的Nuvoton的N32926方案基于ARM9内核，可以支持1024*768分辨率@25fps，可以支持两路CMOS输入，支持硬件视频、音频的编解码，支持通过SDIO/USB连接WIFIDong...[详细]
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全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-EtsuChemicalCo.)27日于日股盘后公布上年度(2017年度、2017年4月-2018年3月)财报：因硅晶圆需求夯、价格走扬，加上PVC销售强劲，提振合并营收大增16.5%至1兆4,414亿日圆、合并营益大增41.2%至3,368亿日圆、合并纯益大增51.3%至2,662亿日圆，营益、纯益齐步创下历史新高...[详细]
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电子网1月27日报道（记者张轶群）25日，高通在北京举办技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就5G共赢之路的蓝图。此刻的高通，既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款，又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中，而在这个寒冷的冬天里，来自中国伙伴的支持和力挺，给予了高通足够的温暖。...[详细]
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制造LED芯片所使用的金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备主要由德国和美国两家公司供货，生产触摸屏所用的玻璃基板主要由美国和日本的几大厂商控制，有机半导体发光器件的发光材料专利主要掌握在日本与韩国厂商的手中…… 目前，我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰，那么，问题到底出在哪儿？ “这里已经没有理论和设计问题了。”中国科学院电子学研究所研究员郭开周近日接受《中国科学...[详细]
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电子报道：蔡力行提前1个月，在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职，接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形，不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演，也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。只是，蔡力行选择联发科当作下一站职场，甚至战场的创新及改革难度相当高；毕竟，联发科不仅产品性价比高，人才性价比也高，钱少、事多、责任重、压力大的研...[详细]
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eeworld网消息，据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示，无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市，目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券，会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立，注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达创新投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导...[详细]
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根据国际研究暨顾问机构Gartner的最新预测，2009年全球半导体产业营收将维持在2,260亿美元的规模，较2008年的2,550亿美元衰退11.4%。Gartner并预期2010年全球半导体产业营收将反弹至2008年2,550亿美元的总营收水平，较2009年成长13%。此一预测结果较Gartner第三季时的预测来的更为乐观，当时预测2009年全球半导体营收将下滑17%。Gar...[详细]
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广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6两款非易失性FPGA芯片成员，并开始向客户提供工程样片及开发板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为小蜜蜂家族GW1N系列成员，GW1N-9和GW1N-6继承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机...[详细]
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受到MOSFET缺货、价格喊涨影响，上游8英寸晶圆产能拉警报，再度传出8英寸报价调涨，世界先进8英寸产能持续短缺，业界预估至明年初仍无法获得抒解。近期MOSFET报价调涨，由于中国大陆家电产品对变频化趋势持续推进，对MOSFET等需求持续上升，另外，无线充电、物联网、车用等新应用，带动相关元件需求增加，导致全球8英寸晶圆代工厂的产能利用率维持在100%左右的水准。加上全球晶圆代工厂扩...[详细]
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海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(ModifiedSemi-AddictiveProcess)...[详细]
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