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2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额 10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7% IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。 “供应链和组...[详细]
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Nvidia公布2018首季财报，该季创下19.4亿美元营收，较去年同期成长48%，营收上的好表现有赖于近来Nvidia专注推动深度学习，扩大GPU的应用领域。绘图芯片大厂Nvidia周二（10/9）公布截至今年4月30日的2018财年首季财报，显示该季创下了19.4亿美元的营收，比去年同期成长48%，当天盘后股价即上涨了10.51%，突破110美元。最近几季Nvidia营收都有超过两位数的...[详细]
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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、会议时间：2017年4月21日下午15:00-16:00 二、会议形式：通过上海证券交易所"上证e互动"网络平台的上证e访谈栏目以网络互动的方式召开，网站网址：http://sns.sseinfo.com 三、本次说明会召开情况 深圳市...[详细]
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近期三星电子宣布,基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm（N3）官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电，那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗？工艺名称只是个名字在一些人眼中看来，半导体工艺名称中的数字越小，工艺就越好。由此他们...[详细]
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北京时间6月23日早间消息，据报道，6月22日，美国电脑芯片巨头英特尔宣布将创建两个新的业务部门，分别关注软件、高性能计算以及图形芯片业务。 英特尔同时宣布，现任高管桑德拉·里维拉（SandraRivera）以及拉加·卡杜里（RajaKoduri）将获得提拔、担任更重要职务。另外，美国科技行业资深人士尼克·迈克欧（NickMcKeown）以及格雷格·拉文德（GregLavender...[详细]
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近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重...[详细]
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雷锋网按，据国内媒体报导，3月19日，在香港Linaro开发者大会上，华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey970」。 据悉，HiKey970是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈(AIstack)。 HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架，以及其他主流的神经网络框架，...[详细]
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RISC-VIP供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)与边缘运算芯片供货商元视芯智能科技共同宣布，元视芯MAT系列作为全球首次采用RISC-VIPSoC的车规级CMOS图像传感器系列芯片产品，采用了晶心AndesCore™N25F-SE处理器，按照ISO26262功能安全流程标准设计，产品达到ASIL-B等级，并遵循AEC-Q100Grade2，实现高水平的安全性和可靠性...[详细]
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电子网消息，2017年11月16日-17日，以“创新驱动，引领发展”为主题的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2017）在北京成功举办。在17日举办的IC与IP设计专题论坛上，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士发表了题为“钢铁是怎样炼成的”现场演讲，深刻剖析了即将发布的兆芯新一代开先KX-5000系列处理器的研发历程，受到了与会领导和嘉宾的广泛关注...[详细]
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美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)的数据显示，10月份全球芯片销售额达263亿美元，比去年同期增长19.8%。 10月的销售额与9月基本持平。截至10月份，今年全球芯片销售额已达2480亿美元，比去年同期的1812亿美元提高37%。 10月份，美洲市场的销售额达36.8亿美元，同比增长31%，与9月份持平；亚太市场达117.3亿美元，同比增长19%，环比下跌1%。 SI...[详细]
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用于太空望远镜、X光镜和显示面板的轻量级高精度光学技术，已于过去几十年里取得了长足发展。然而更先进的进展，却一直受到看似简单的障碍的限制。比如这些光学系统中必须放入具有微结构的镜板，但其表面涂层材料可能在应力作用下发生形变，结果导致光学质量被降低。对于空间光学等超轻型光学系统来说，典型光学工艺就是难以生产出满足其严格要求的形状。蚀刻到硅镜热氧化层中的应力校正图案（图自：YouweiYa...[详细]
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摘要：介绍了XilinxFoundationF3.1可编程器件开发工具软件的组成和功能，同时介绍了该软件工具中设计入口工具和设计实现工具的主要功能和使用特点。给出了一个用XilinxFoundationF3.1开发设计FPGA器件的流程图。
关键词：软件；工具；编程；开发设计
ＸｉｌｉｎｘＦｏｕｎｄａｔｉｏｎＦ３．１是Ｘｉｌｉｎｘ公司主要的可编程器件开发工具，它可用来开发Ｘｉｌ...[详细]
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晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）来台呛声，全球营销暨业务执行副总裁MichaelNoonen表示，已正式推出结合14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程的14nm-XM技术，协助客户加快行动装置芯片上市时间。格罗方德指出，14nm-XM将于2013年提供客户投片，2014年可量产投片，要与台积电的16纳米FinFET制程一较高下。 台积电日前变动了技术蓝图...[详细]
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电子网消息，近日，国家发展改革委、工信部联合下达2017年集成电路重大专项投资计划，福建省共2个项目入选，获批中央预算内补助资金达2.5亿元，占国家总投资计划的25%，其中，泉州晋华DRAM存储器项目获批2亿元，厦门三安通讯微电子器件项目获批0.5亿元。...[详细]
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据国外媒体报道，瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。 虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。 预计瑞萨将对该计划支付总共770亿日元，约合9.43亿美元的额外开支。 四月一日起，合并后的瑞萨电子开始其百日维新计划，通过整合，瑞萨可以极大限度的减少开支，该公...[详细]
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