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如果按照正式收购算起，TI收购美国国家半导体已经有半年了，这半年间，两家公司的业务整合程度如何？员工的感受如何？客户的感受如何？带着这些疑问，国外媒体EETimes专访了德州仪器模拟器件事业部的高级副总裁GreggLowe，以下对话编译自该文章。贵公司收购NS已经六个月了，现在发展得怎么样？去年9月，我们收购了美国国家半导体之后，马上将精力集中于业务整合上。NS拥有业内大规模...[详细]
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自从美国推出390亿美元的芯片法案，半导体企业纷纷上赶着去美国建厂，为的就是拿到补贴，扩大自己在全球的布局。然而，美国一而再，再而三地增加获取“姗姗来迟”的补贴的条件。最近一段时间，美国的劳动力和建筑成本正在开始以惊人速度上涨，而三星、LG、SK、松下也开始暂停美国项目的建设。急剧的通胀，没谱的补贴2021年，三星兴致冲冲地宣布，将投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市建设一家芯...[详细]
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在华为授意下，海思半导体2019年资本支出持续大增，这不仅将带来新款晶片解决方案齐发，还让海思有机会挤下联发科成亚洲第一大IC设计业者。另外，海思在台积电先进制程技术投片量也可望坐二望一，此一产业变化正引起两岸半导体产业的关注。整体来看，在中美贸易战突显中国大陆短期的晶片竞争力劣势后，华为体会上意，正刻意增加自家晶片自制及采购比重，甚至计划往上、向下延伸，进一步扩大华为生态体系...[详细]
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有这样一种半导体IP，它能让SoC芯片体积更小、功耗更低，非常强大，但却鲜有人注目，它就是片上网络（NetworkonChip，NoC）。前几日，北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）举行线上发布会，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（NoC）IP——研发代号“温榆河”。这不仅标志着国内又攻破了一个高度被垄断的领域，更标志着行业格局，即将改变。历经18个月，成...[详细]
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中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]
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8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]
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2016年底，EDA行业发生了翻天覆地的变化！ 西门子以45亿美元收购三大EDA厂商之一的MentorGraphics，并入西门子工业软件部门（PLM），合并之后称为Mentor,aSiemensBusiness。 在业界人士看来，Mentor被收购并不意外，但意外的是，收购Mentor的是西门子。而这次收购也彻底改变持续了36年的Mentor的命运！ ...[详细]
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希腊国会即将重选，是否脱离欧元区正在倒数计时，虽然欧盟核心国力阻，市场已有最坏的预期。法人指出，希腊离开欧元，恐怕引爆金融系统性风险，对台湾而言，销售欧洲为主的电脑、手机、监视器产业冲击难免，自行车产业可能受创最重。 宏利亚太入息债券基金经理人许继元指出，希腊一旦退出欧元区，恐会发动骨牌效应，升高西班牙等国退出欧元的风险，中长期甚至可能造成欧盟瓦解，将冲击全球贸易，尤其是以出口为主...[详细]
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创意电子公司(GlobalUnichipCorp.,GUC)，为了服务高速网络应用ASIC芯片客户，已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速TCAM编译程序之设计定案。公司也表示，预计在2018年3月在TSMC的7奈米制程完成设计定案。最新的TCAM编译程序采用了成功量产的IP，适用于交换器/路由器应用。这款新的编译程序具备1GHz效能及...[详细]
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根据外媒AppleInsider的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品，为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。据了解，在完成Tapeout之后，第一批采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在2018年年初实现批量生产。也就是说，这种采用7nmFinFET制程工艺的芯...[详细]
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劳伦斯伯克利国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)在2016年所做的一项研究表明，2020年美国数据中心将要消耗的能源预计会达到730亿千瓦时——这是一个天文数字。只要我们对计算密集型数据服务的需求不断增加，那么，在更小的空间内提供更多能量以尽可能高效地运行这些中心，就会是必然趋势。而这种能源使用情况仅代表数据中心。其实，电信、工业自动化...[详细]
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2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41％的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCONJAPAN2010”，也指出了以铜引线键合为首的低成本封装技术的重要性。...[详细]
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半导体芯片产业是全球分工、全球生产的，然而这两年来欧洲、美国都在争取芯片国产化，欧洲要自己搞定2nm工艺，美国也让施压Intel、三星、台积电在美国建晶圆厂，但台积电认为这种想法不切实际。台积电创始人张忠谋日前对这一现象发出警告，认为各国将芯片带回本国生产的努力可能会适得其反，无法实现自给自足。张忠谋表示，这种情况的实际后果最可能的就是花费了数千亿美元之后，依然无法自给自足，而且成本...[详细]
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“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。近日在行业重磅展会上，全球领先的半导体公司ADI在现场带来了仪器仪表应用领域的一系列创新方案，如ADI仪器仪表事业部高级市场经理姜海涛所表示，这些板卡级方案以高精度、小型化以...[详细]
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半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。而国际半导...[详细]
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