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在无锡20余万家企业中，隐藏着一批极具核心竞争力的中小型企业。它们的产品质量精良，“专精特新”，在产品、技术和客户需求层面，目标明确。这些企业因为不和终端消费者产生直接联系，所以不为人所知。但它们却是产业链上不可或缺的部分，被称作“隐形冠军”，或是潜在的“隐形冠军”。回溯无锡的产业发展，物联网从无到有，迭代演进，蓬勃向前。但“应用碎片化”、高端芯片核心技术被国外公司把持等一直被认为是物联网产业...[详细]
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研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉，使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片来源：麻省理工学院美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维（2D）过渡金属二硫化物（TMD）材料层，以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技...[详细]
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美国上市科技公司２０１７年第一季度财报季渐入尾声。数据显示，目前已公布财报的科技巨头们盈利表现抢眼，营收也多数好于预期。 奈飞公司在４月１７日率先拉开本轮科技公司财报季序幕。数据显示，今年第一季度，该公司每股盈利４０美分，好于市场预期的３７美分；营收２６．４亿美元，与市场预期持平。不过，奈飞一季度新增用户订阅数不及分析师预期，且公司对今年第二季度盈利预估也不及预期。 随后，４月２...[详细]
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中国证券网讯(记者孔子元)华胜天成（600410）公告，公司之全资子公司信泰发展拟与北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京中域拓普投管公司、北京通州房地产共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心。合伙企业将集中各合伙人优势资源，聚焦集成电路高端及专用芯片设计方向。在合伙企业发起成立时，信泰发展拟以10亿元认购合伙企业25.5769%的有限合伙份额，其中首期出资认购4亿元人民币，按...[详细]
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日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业FlexEnable与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。此次交易旨在于2018年将FlexEnable的柔性有机液晶显示器OLCD(OraganicLiquidCrystalDisplay)技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。OLCD是何种技术?在柔性显示方面有哪些优势?市场应用...[详细]
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台湾新成立DRAM公司——台湾创新记忆体公司(TMC)拟于第四季投入市场的计划正进入冲刺阶段，台湾半导体封测厂矽品周四表示，董事会通过将投资TMC普通股，金额10-20亿台币，为首家表态将投资TMC的企业。矽品发言人江百宏表示，“决定投资主要是看好TMC与日本尔必达的合作模式，而且这是政府支持的产业再造计划。”TMC公司人士则是不予置评。为了整合台湾DRAM产...[详细]
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中国制造业面临的挑战和恢复中的全齐经济导致OEM对电子供应链焦虑，并鼓励他们再次改变外包理念，保持制造贴近终端市场的潜在利益。(转自EB)在过去年的20年中，中国制造业出现了巨大的变化，特别是对大规模量产的电子产品。但是近年来，这一现象出现“逆向”趋势。一些以往制造业的投资承诺或计划出现变化。在中国，人力成本持续提高，同时因能源价格上升引起运输成本提高;很多公司还遇到因制造问题出现的服务缺...[详细]
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ASML发布2022年度报告综合概述2022年ASML业务和ESG绩效荷兰菲尔德霍芬，2023年2月15日——阿斯麦（ASML）今日发布了2022年度报告。该报告以“小影像，大影响”为主题，包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞，ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。报告中还包括了环境、社会和治理（ESG）可持续发展战略以及2022年的ESG绩效和未来几年的行动计划。...[详细]
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eeworld网晚间报道：联发科2015年斥资11亿台币标下新竹高铁BOT案，原本打算用来盖新总部，被视为当地房市的一大利多，如今却确定不盖了！联发科3月22日召开董事会时，除了通过延揽蔡力行至联发科技担任共同执行长外，也公告因资源规划调整，拟与高铁局合意解除地上权契约。《苹果日报》报导，相关消息获得交通部高速铁路工程局证实，指出双方合约已终止。联发科发言人顾大为表示，竹北新总部案喊卡，主...[详细]
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根据Solarbuzz最新年度光伏市场报告2011Marketbuzz，2010年全球光伏市场安装量达到18.2GW，相较于去年增幅139%。 以产值来看，2010年光伏产业全球营收达到820亿美金，相较于2009年营收400亿美金增幅105%。同时光伏产业链企业在过去的12个月中成功的募集到了超过100亿美金的股票与债券。 2010年，全球前五大光伏市场国家为德国、意大利、...[详细]
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May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]
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系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像InsightSiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯...[详细]
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由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。2014年大陆国务院首度颁布“国家集成电路产业推进纲领”，提供资金、加强研发、海外购并、培育人才、以市场换取技术等策略。资金方面已陆...[详细]
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ESD联盟日前在其最新的EDA市场数据(EDMD)报告中表示，电子系统设计(ESD)行业2021年三季度营收为34.581亿美元，同比增长17.1%ESD联盟CEOWaldenC.Rhines说。“从地理区域上看，所有地区都实现了两位数的增长，具体到CAE、PCB和MCM、SIP和服务均呈现出两位数的增长。”EDMD报告中追踪的公司在2021年第三季度...[详细]
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eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双平衡混频器LTC5553，该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。此外，LTC5553在14GHz时提供出色的23.9dBmIIP3...[详细]
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