-
苹果iPhone8上市在即，专家认为，在所有零件供应商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的厂商之一。barron’s.com、SeekingAlpha报导，KeyBanc分析师JohnVinh21日发表研究报告指出，博通为下一代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每支iPhone8内建的博通芯片数量，预料会从5...[详细]
-
2017年11月3日，江苏集成电路产业前沿问题高峰研讨会在南京浦口区举行，会议由江苏省经济和信息化委员会主办，工业和信息化部科技司、国家工业信息安全发展研究中心和国家集成电路产业投资基金领导应邀出席会议，南京市经信委、浦口区区委、中国集成电路知识产权联盟、工信部人才交流中心、中科院、海思半导体、联想集团、ARM等单位、企业共百余名领导、专家和来宾参与本次会议。 工信部科技司领导...[详细]
-
摩尔定律推动半导体业进步，之前主要依靠两大法宝，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后，没有再往18英寸迈进。尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利，基本上是每两年前进一个工艺台阶，如2007年的采用HKMG工艺的45纳米，2009年的32纳米，2011年釆用FinFET3D工艺的22纳米，及2013年的14纳米。显然之后的1...[详细]
-
AI无处不在。例如，Facebook首席执行官马克扎克伯格（MarkZuckerberg）在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间，曾数十次提及AI，当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。人工智能已经成为苹果，三星和LG等手机制造商的流行语。Linley集团分析师LinleyGwennap表示：“大多数高端智能手机都有一个AI加速器，包括iPhoneX的AppleA...[详细]
-
eeworld网消息，韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心业务，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8寸（200mm...[详细]
-
•第三季度收入44.7亿美元，同比攀升19%•每股盈余达1.17美元；非GAAP每股盈余1.20美元，同比分别提高38%和40%•全球服务产品事业部和显示屏生产设备事业部收入和营业收入创新高2018年8月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2018年7月29日的2018财年第三季度财务报告。第三季度业绩与2017财年第三季度相比，应用材...[详细]
-
为期三天的RISC-V中国峰会，无论是第三代香山（昆明湖架构）的性能有望直追两三年前ARM高性能处理器核水平，还是11家企业发布了12项RISC-V新技术、新成果、新产品，涵盖了基于开放指令集RISC-V的处理器IP，以及面向消费电子、汽车电子和物联网等应用领域的SoC芯片、整机及解决方案，都在展示着RISC-V生态的蓬勃发展。灵活、开源的RISC-V指令集RISC-V国际基金会CEO...[详细]
-
7月11日消息，在台积电2016年成功以16纳米制程更佳的经济效益，击败众多竞争对手，顺利独拿苹果A10CPU的代工订单后，面临三星电子、英特尔两大竞争对手的动作频频，台积电在稳扎稳打推进7/10纳米等先进制程技术的研发进度，反而显得信心十足。比起台积电技术领先、卓越制造及客户信任等为人所熟稔的致胜之道，为何三星电子、英特尔在14纳米制程这个技术节点未能取得胜利的原因...[详细]
-
巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示，台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判，这也意味着台积电公司的订单有可能增加。 对于巴黎银行的报告，台积电新闻发言人J.H.Tzeng表示，他目前无法对此事发表评论。截至台北时间本周五上午9点17分，台积电股价上涨了0.3%，报每股62.8新台币。目前，台积电是全球最大的代工芯片生产商。 巴黎银行分析师在其报告中表示：...[详细]
-
IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]
-
想必大家都曾经遭遇过电脑突然断电，因数据未及时保存后悔不已；或是因为手机待机时间太短而莫名焦虑……这些尴尬有望避免。记者日前获悉，北京航空航天大学电子信息工程学院教授赵巍胜与中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超联合团队经过三年攻关，成功制备国内首个80纳米自旋转移矩-磁随机存储器器件（STT-MRAM），此项技术应用后，电脑死机也会保留所有数据，手机待机时间也有望大幅提高。存储...[详细]
-
在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。 VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，...[详细]
-
电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MaximIntegrated的MAX30004生物电势模拟前端(AFE)。MAX30004AFE是针对可穿戴医疗应用的单通道生物电势心率监测AFE解决方案，可用于心率胸带和单导联无线心率贴片等产品，在剧烈运动时，无需在微控制器中提取...[详细]
-
据市调公司ICInsights预估，2012年韩国三星电子(SamsungElectronics)的晶圆代工营收入预计将成长54%，营收可望从2011年的21.9亿美元成长到33.8亿美元，使该公司以整合元件制造商(IDM)的身份名列2012第四大IC代工厂之列。台积电(TSMC将维持第一名宝座，预估萤收将上升15%，来到167.2亿美元。ICInsights表示，台积电的...[详细]
-
日前，中国电子（CEC）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次混改是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电创新基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
