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市场研究公司ICInsights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。ICInsights在McCleanReport年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。该报告称，Intel、Samsung和TSM...[详细]
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随着“中国制造”向“中国设计”的转变，各元器件分销商纷纷加大力度，致力于向客户提供更加高效的设计方案和更加贴心的服务。在2014年的上海慕尼黑电子展上，RS的参展充分诠释了这一点，展出了3D打印机、DesignSparkPCB、DesignSparkMechanical、RSComponents电子商务平台、PiGo(TM)开发板等利器，这些先进的工具和人性化的平台将“快速、...[详细]
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摘要：在FPGA片内实现全数字锁相环用途极广。本文在集成数字锁相环74297的基础上进行改进，设计了锁相状态检测电路，配合CPU对环路滤波参数进行动态智能配置，从而使锁相环快速进入锁定状态，在最短时间内正常工作并且提高输出频率的质量。
关键词：全数字锁相环数字环路滤波器数字单稳态振荡器
1引言
数字锁相环路已在数字通信、无线电电子学及电力系统自动化等领域中得到了极为广泛的应用。随着...[详细]
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继苹果去年推出支持无线充电iPhone8/iX后，引爆无线充电全球市场。而苹果无线充电板AirPower传出即将在3月亮相，支持7.5W传输功率及同时可替3款产品进行充电，加上三星、索尼、小米等非苹阵营手机也支持无线充电，市场看好无线充电近期将再成热门话题，包括盛群、新唐、兆易创新等无线充电微控制器（MCU）供应商或将直接受惠。受惠于无线充电MCU出货强劲，盛群元月合并营收月增16.9％...[详细]
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2018美国最大国际消费性电子展（CES）今年参展产品五大趋势中，聚焦网路电视+3D功能及车联网，尤以车联网部分台厂IC设计着墨最深，联发科（2454）、瑞昱（2379）、立积（4968）等布局车联网已久，可望优先受惠、顺势搭上热潮。今年CES展参展五大趋势：平板电脑、超轻薄笔电、网路电视+3D功能、车联网及应用程式等主题，其中车联网部分，汽车业把高科技视为振衰起敝的法展宝，今年多家车商...[详细]
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半导体业有望摆脱暴起暴落的周期循环，维持稳定成长？半导体设备厂科林研发(LamResearch)预测三年后盈余将大增，让外界强力看好半导体产业，激励该公司股价飙高、费城半导体指数更改写空前新高。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，科林研发6日大涨4.91%收在207.94美元，为1月24日以来收盘新高。费城半导体指数走升1.50%收在1,396.47点，再破历史收盘新高。巴伦(Barronˋ...[详细]
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ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]
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本文作者：DavidHaynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销执行总监材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。创新并非没有缺点，但的确推动了农业、医药、交通和通讯等领域的进步。因此，如果说“我们现在生活在硅时代”，我相信大多数人都会表示赞同，而且我认为这是泛林集团的每个人都应该引以...[详细]
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1月29日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。近...[详细]
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据台媒报道，资诚联合会计师事务所（PwC）公布最新《2017全球创新一千大企业调查》，调查发现，全球创新前1000名大企业研发费用创下历史新高。而台湾地区今年共有31家企业入榜，其中台积电、联发科、鸿海分别以第59、79、90名居于全球前百大。其中，台积电与鸿海研发费用为660亿元（新台币，下同）与480亿元。资诚联合会计师事务所（PwC）公布的《2017全球创新一千大企业调查》显示，全球...[详细]
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据TheInvestor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称，一开始，新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。三星预计...[详细]
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电子网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]
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电子网消息，IoT产品语音解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出XVF3000系列语音处理器，该器件可利用MEMS麦克风阵列提供同类领先的远场语音捕获。通过可选的Sensory公司TrulyHandsfree™技术——业界领先语音触发解决方案的支持，XVF3000系列在单个器件中提供了最灵活且最具成本效益的始终在线（always-on）的语音接口。XMOS还宣布推出Voca...[详细]
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联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]
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市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。“2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公...[详细]
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