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半导体制程不断微缩，让新一代芯片的性能、功耗得以有更好的表现，但制程微缩却也使得制程中的污染物控制受到更严格的考验。对此，特用材料供货商英特格(Entegris)近期发表Oktolex薄膜技术，其针对各种化学品的需求，强化各种薄膜原本的拦截机制，进而使该薄膜技术得以过滤光化学污染物，目前主要市场锁定在逻辑、DRAM和3DNAND装置的ArF、KrF和EUV光微影技术。英特格总经理谢俊安表示，...[详细]
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当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域...[详细]
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“每天18时，公司都会以视频会议的方式，检讨当天的防疫工作。平时，生产主管会在群里沟通相关情况和需求，并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业（上海）有限公司总管理处处长刘忠说。芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来，全球半导体市场需求持续旺盛，富士迈实现了稳健成长。面对上海新一轮疫情，在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等...[详细]
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StrategyAnalytics最新发布的免费报告《2020年Q3更新——经济恢复缓慢》指出，在最近的第三季度经济场景预测中，到2021年底，美国和西欧经济体的实际GDP水平保持在-4％至-6.6％之间，比2019年Q4末的水平要低。StrategyAnalytics总裁HarveyCohen表示，“经济衰退基本上已经结束，在第二季度疫情封锁期间经济出现历史性的下滑之后，六月...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售Adafruit的FeathernRF52Bluefruit。FeathernRF52Bluefruit属于Adafruit的Feather系列，是一种独立的可堆叠开发板，兼容Arduino并采用低功耗蓝牙®技术，同时内置有USB和电池充电接口。使用强大的板载Nord...[详细]
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晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，...[详细]
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图为广州粤芯半导体技术有限公司工厂外部全景图。受访者供图在刚刚过去的6月，位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）传来令人振奋的消息：6月15日粤芯半导体生产线启动投片（即按照集成电路设计版图开始制造的过程）试产。截至目前，生产线调试已经完成，首批样品已经出货，良率达到预期目标。“这标志着9月‘广州芯’诞生，已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事...[详细]
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2020伊始，陡然严峻的肺炎疫情让本应热闹的中国年逐渐沉寂，全国人民的心都被疫情牵动，与此同时，半导体行业企业的“芯”，也在与全国人民一起不停跳动。1月30日，Arm中国通过社交媒体平台宣布，将向相关组织捐赠500万元人民币，用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。据悉，除资金外，Arm中国也在积极帮助相关组织协调医用物资资源，希望帮助缓解医用物资紧缺的情况。与此同时，Arm中国...[详细]
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编者语：全球气候日渐变暖，低碳经济成为未来社会经济发展的主流。种种迹象表明，我国新能源设备制造业将进入掘金时代。 我国在电力结构调整规划中，已把发展风电、光伏、水电、核电等清洁能源作为主攻方向，目前，风头最劲的当属风电和太阳能光伏产业。 风电设备制造业——领风骚 风电产业成为未来重要的发展领域，风电设备制造企业将迎来巨大商机。 据有关部门统计，2009年我...[详细]
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美国加利福尼亚州卡马里奥—2018年1月—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：张晖（ChrisChang）先生已加入Semtech，并担任负责公司市场营销和业务拓展的高级副总裁。在这个新设立的职位上，张晖先生将领导企业市场营销、推动战略性增长计划和监督中国市场运营。在加入Semtech之前，张晖先生...[详细]
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分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。” 郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用...[详细]
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DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE30VN沟道小信号TrenchMOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使...[详细]
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台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世，2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。北京时间5月6日，美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比，2纳米芯片计算速度要快45%，能效高75%。 IBM曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心...[详细]
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参赛注意事项（1）2007年9月3日8:00竞赛正式开始。本科组参赛队只能A、B、C、D、E、F题目中任选一题；高职高专组参赛队原则上在G、H、I、J题中任选一题，也可以选择其他题目。（2）参赛队认真填写《登记表》内容，填写好的《登记表》交赛场巡视员暂时保存。（3）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（4）每队严格限制...[详细]
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印度政府已于日前公布正式版本的太阳能产业发展计划──国家太阳能方案(NationalSolarMission)，对此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部门EnergyTrend表示，印度政策的推出对于全球产业的影响倾向短多格局，短期来看，由于政策刺激需求快速成长，再加上印度太阳能产业聚落仍未成型，使得印度市场成为主要的进口市场，对于以出口为主的台湾地区、中国大陆、日本厂商而言，将增...[详细]
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