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日前，大陆企业常州苏晶电子材料公司成为首家获准在台湾中部科技园区投资建厂的纯陆资企业。现在，厂房正在建造，预计今年5月份将完成并投入生产。 回国创业：做了一辈子材料，才敢做这事儿2011年6月在台北国际光电周暨台湾平面显示器展上，范嘉苏（右一）在介绍“苏晶电子”生产的靶材。 69岁海归博士范嘉苏是“苏晶电子”的董事长，1982年赴美，后来取得俄亥俄大学的博士学位。他说：“中国...[详细]
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据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌今天发布财报称，由于需求增加，该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。 在截至6月30日的第三财季内，英飞凌实现净利润1.26亿欧元，去年同期则净亏损2300万欧元；实现收入12.1亿欧元，高于去年同期的7.61亿欧元；实现营业利润1.63亿欧元。 英飞凌CEO彼得·鲍尔(...[详细]
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日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100...[详细]
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据外媒报道，美国半导体制造商英特尔15日宣布，未来十年计划在欧洲投资800亿欧元（约合880亿美元）开拓市场，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂。英特尔希望借此帮助实现全球芯片市场的供需平衡。美联社的报道称，英特尔的首席执行官帕特·格尔辛格表示，未来十年，英特尔的投资将涉及整个半导体价值链。英特尔将投入大量资金新建或扩大芯片产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心。此举旨在满足...[详细]
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北京时间4月14日早间消息，据报道，本周二，据知情人士透露，东芝（ToshibaCorp.）总裁兼首席执行官NobuakiKurumatani将辞去现有职务，原因是管理层在英国私募股权公司CVCCapitalPartners潜在的收购交易上出现了分歧。 东芝董事会将于周三召开会议，预计Kurumatani将在会上提交辞呈。据消息人士透露，东芝董事长Tsunakawa将接替他...[详细]
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东芝(TOKYO)日前发布基于24纳米工艺的“SmartNAND™”系列产品。通过此产品，东芝将进一步扩大其NAND闪存的产品线。“SmartNAND™”在NAND封装中集成错误管理系统。全新芯片可以简化系统端的设计，并且可以将先进工艺的NAND应用于消费电子产品中，包括数字音频播放器、平板电脑、信息设备、数字电视、机顶盒和其他需要大容量非易失性存储器的应用。 全新SmartNAN...[详细]
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半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。 半导体设备市场受经济波动影响深远，其产业周期又...[详细]
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新华社（记者胡喆）中国航天科工集团二院25所微系统研发中心日前成功自主研制面向相控阵应用的CMOS收发芯片，与传统实现方式相比，CMOS相控阵收发芯片生产成本将降低50%以上，产品体积降低50%以上。专家介绍，采用CMOS工艺制作相控阵收发芯片是未来相控阵技术的主流发展趋势。与传统由分离模块组成的收发通道结构相比，CMOS相控阵收发芯片具有巨大技术优势，它可以单通道集成功率放大、低噪声放大、...[详细]
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集微网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]
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StrategyAnalytics的新情景分析表明，由COVID-19引发的2020年衰退将在2021年复苏之前破坏全球汽车、消费电子、半导体和IT基础设施业务。新的情景表明，自大萧条以来最严重的经济周期所造成的破坏将导致第二季度主要工业经济体的实际GDP暴跌超过7％（年率33％），消费者和B2B企业将遭受损失。StrategyA...[详细]
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半导体短缺的问题正在困扰全球企业，因此多个国家加大对半导体研发的投入，这一趋势还在加剧。最新的动作来自美国。当地时间5月18日晚间，美国参议院民主党领袖舒默（ChuckSchumer）公布了修改后的520亿美元规模两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。这项紧急拨款提议将包含参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案，该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础科...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营...[详细]
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剑桥基因合成专家Evonetix正在与Imec合作开发MEMSIC，以使Evonetix的DNA平台能够以商业规模生产。Evonetix的技术依靠控制芯片表面上成千上万个独立控制的反应位点或“像素”的DNA合成。在识别和消除错误的过程中，在芯片上组装成双链DNA，从而使准确性，规模和速度比传统方法高了几个数量级。根据合作条款，Imec将与Evonetix合作，以扩大在8英寸硅晶圆上的ME...[详细]
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苹果(Apple)iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术，但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦，苹果与高通近期在专利授权费上缠讼不止、争议持续升高，外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone8可能不会采用恩智浦NFC芯片，而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片，虽然意法至今仍未做出评论，不少市场分析师也仍怀...[详细]
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AL8862降压LED驱动器具备宽输入电压范围和整合式功率MOSFET，能为LED照明驱动电路开发人员提供合适的解决方案，协助节省电路板空间，并以出色的模拟及PWM调光功能来降低BoM成本。最高达1A时，AL8862具备典型值为5%的输出电流准确度及97%的功率，能运作于5V至60V的输入电压范围，因此相当适合用于商业、工业或建筑照明。其尺寸...[详细]
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