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据悉，FairchildSemiconductor注册了为广大工程师所熟悉的仙童商标。因此EEWORLD记者第一时间联络到了公司总裁兼首席运营官VijayUllal，请他为中国工程师写封信，阐述关于仙童名字的由来和使用原因。幸运的是，Vijay很愉快的接受了我们的请求，并很快复信，以下是Vijay的亲笔信详情：亲爱的中国读者朋友们：你们好！我是FairchildSe...[详细]
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2020年9月份SK海力士宣布斥资90亿美元收购Intel的NAND闪存业务，并于去年底完成了第一阶段的交易，接手了Intel的闪存业务，也包括位于中国大连的闪存芯片工厂。日前SK海力士宣布在中国再建新的闪存工厂，其非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3DNAND芯片产品。SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰表示，SK海力士将中国视为重要的...[详细]
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包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NANDFlash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。其次，8吋晶圆厂产能依旧维持相当吃紧的水准，然晶...[详细]
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2016年8月2日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。1.退出微波半导体器件业务的若干原因瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，...[详细]
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北京时间12月14日消息，根据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologiesAG)CEO彼得鲍尔表示，在截至2011年9月的财年内，该公司的营业收入有望实现接近10%的增长。而本财年的销售目标可能会“偏保守”，因为公司的订单十分充足。鲍尔称：“如果整体经济保持强劲，我们的预期可能就会有些保守。但是在当前的情况下保持谨慎不是坏事，毕竟没有人知道下...[详细]
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6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]
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电子网消息，Arm与中国清华大学和美国华盛顿大学共同签署合作备忘录，未来将在全球创新学院（GlobalInnovationExchange，GIX）内设立Arm创新中心，致力于培养下一代科技精英人才，加快物联网领域的产学研合作和技术创新。GIX在西雅图举行了新校区落成开幕仪式，Arm同时宣布了此项合作。 GIX由清华大学和华盛顿大学联合创建，针对跨专业融合及创新领域开展全方位的教学和研...[详细]
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随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]
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以色列Altair半导体最近宣布，公司正在将更名为索尼半导体（以色列），同时保留该公司蜂窝物联网产品线的“Altair”品牌，4年前，Altair被索尼收购。人工智能和自动化系统的兴起一直是该公司的根本动力，主要满足了日益增长的边缘计算需求。”索尼半导体解决方案公司（SonySemiconductorSolutionsCorporation）代表董事兼总裁兼首席执行官清水正孝（Ter...[详细]
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新罕布什尔州纳舒厄--(美国商业资讯)--极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologiesInc.)(NASDAQ:GTAT)今天宣布，该公司已经收到了来自台湾晶片制造商昱成光能股份有限公司(UTECHSolar)的两份总计价值800万美元的订单。其中一份订单是定购新型DSS™450MonoCast™硅生长技术，另一份订单是定购更多的GTDSS™450HP铸锭炉。...[详细]
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展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出第一颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出第二款芯片，并赶上5G第一波商用进程。同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机高端基带芯片已经走到三星电子...[详细]
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北京时间3月17日早间消息，英特尔和美光公司的CEO将于3月23日前往美国参议院商务委员会（U.S。SenateCommerceCommittee）参加听证会，主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。 商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔（MariaCantwell）将会宣布召开听证会一事，美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。 卡车制造商Paccar的CEO也会前往听证会作证。知情...[详细]
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在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（NuvotonTechnology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。据国外媒体报道，此次出售...[详细]
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2021年6月1日，中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技，今日宣布，已正式完成对AnalogDevicesInc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]
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