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市调机构顾能（Gartner）指出，今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%，跌幅大于业界平均水准，同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往，2012年所占之比重为68.2%，略低于2011年的69.2%。2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。...[详细]
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据工信部消息，从总体情况来看，上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%，增速比去年同期回落2.8个百分点。6月份增加值同比增长10.4%。上半年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长3.8%，增速同比回落2.3个百分点。6月份，实现出口交货值同比增长1.2%。上半年，规模以上电子信息制造业营业收入同比增长6.2%，利润总额同比下降7.9%，营业收入利润率为3.8%，营...[详细]
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中国网财经5月2日讯证监会上周五核发10家IPO企业批文，苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“苏州晶瑞”)获通过。 苏州晶瑞此前披露的招股书显示，公司拟在创业板公开发行新股2206.25万股，发行后总股本为8824.99万股。本次IPO所募资金7000万元补充流动资金，其余的将投向超净高纯试剂、光刻胶等新型精细化学品的技术改造项目、研发中心项目和销售技术服务中心项目。主承销商为招...[详细]
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——总书记视察湖北武汉后本报再访四大国家新基地·芯片篇5月14日，国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂房内，工人正在安装线缆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的3DNANDFlash晶圆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的中国首颗自主研发32层三维闪存芯片记者高勇摄国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂...[详细]
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随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]
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富通信服务（RCS）、区块链和人工智能被评为许多企业最重要的三大投资领域，而统一端点管理（UEM）是2018年及以后的热门话题，生物识别也是如此。运营商前景乐观，对基于电信的企业应用程序的信任度很高。StrategyAnalytics最新发布的研究报告《2018年英国企业移动采用和趋势》主要发现包括：三分之一的公司表示他们的IT支出在未来5年内将增长6-10％。近三分之二的...[详细]
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电子网消息，英特尔预告在8月21日将正式发表第八代Core处理器，先前在台北国际计算机展上，英特尔已揭露新处理器将带来30%的效能提升。英特尔在今年Computex台北国际计算机展宣布今年内将推出代号CoffeeLake的第八代Core处理器，稍早已预告将在8月21日正式发布，同时也将发布新的系统设计。去年9月英特尔发布第七代Core处理器，不到一年的时间即将发表第八代Core处理器，压缩...[详细]
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在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网...[详细]
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材料的润湿性是液体跟固体表面保持接触的能力，它跟亲水性成正比，跟疏水性成反比。它是固体最重要的特性之一，了解不同基材的润湿性对各种工业应用至关重要，如海水淡化、涂层剂和水电解质。到目前为止，大多数关于基质润湿性的研究都是在宏观层面进行的。润湿性的宏观测量通常是通过测量水接触角(WCA)来确定的，水接触角是水滴相对于基材表面的角度。然而在分子水平上准确测量基材和水之间的界面所发生的事情...[详细]
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根据全球知名的太阳能市场研究和咨询公司Solarbuzz公司，今年全球光伏发电需求继续飞速增长，按目前的趋势来看，预计今年光伏发电站的安装量将是去年的2倍，发电量将达到15.2GW，而去年只有7.5GW。市场增长最强劲的国家有欧洲、美国、日本、中国。 德国市场今年各季度的光伏发电需求不太稳定，这主要是由于德国光伏政策调整的不确定性，德国计划在今年7月或明年1月公布最新的光伏政策。目前看...[详细]
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中国北京–2018年4月11日–MathWorks今日宣布，MATLAB现在可通过GPUCoder实现与NVIDIATensorRT集成。这可以帮助工程师和科学家们在MATLAB中开发新的人工智能和深度学习模型，且可确保性能和效率满足数据中心、嵌入式应用和汽车应用不断增长的需求。MATLAB提供了一个完整的工作流程来快速训练、验证和部署深度学习模型...[详细]
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英特尔CEO保罗·欧德宁 导语：英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)在接受国外媒体采访时表示，未来将是个人计算时代。欧德宁于2005年出任英特尔CEO，致力于推动英特尔向PC以外市场的发展。在此次专访中，欧德宁谈到了芯片制造业的近况，以及英特尔开拓移动设备市场的进展。 以下为专访全文： 问：目前建设一座芯片制造工厂的成本是多少？ 欧德宁：超...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月9日早间消息，据路透社报道，来自银行业的专业人士透露，日本软银考虑通过旗下英国芯片设计公司ARM获得约50亿美元贷款。 软银2016年以320亿美元的价格收购ARM，但知情人士表示，该公司现在希望优化投资，并获取一些现金。 知情人士表示，高盛将为潜在交易提供咨询，交易计划已经在过去一个月展示给部分大型机构投资者。 知情人士称，这一试探措施的...[详细]
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“应该说，TMS320LF2407在中国整个伺服领域都应用得非常成功，在伺服行业的占有率估计已经超过了八成。对于TI来讲，2407也许是款老产品，但这款产品的生命周期如此之长，说明TI在做产品规划时，对市场的定位以及市场的发展趋势都研究得非常到位。TI的产品规划，非常值得我们去借鉴。例如单、双核产品能够管脚兼容，让我们的设计升级起来很容易。对于可持续开发，我们这边的技术规划也要有一定前瞻性，...[详细]
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使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京，2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Q...[详细]
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