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9月28日消息,英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂,不过受到疫情等因素影响,一直延误至今。英特尔今天发布公告,表示爱尔兰工厂的Intel4技术生产设备已完成安装调试,首台EUV光刻扫描仪已经正常开机,即将开始量产芯片。英特尔在官方公告中并未提及详细信息,仅预告9月29日将会举办相关的现场活动,公司高层将于参与开幕式,庆祝Intel4工艺技术的大规模量产。英特尔称运用...[详细]
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市场研究机构IHSiSuppli的最新报告显示,与包括苹果(Apple)iPad在内的较新潮多媒体平板计算机(mediatablet)出货量比较,功能趋近传统PC的PC型平板计算机(PCtablet)出货量是相形见绌;估计在2010年到2015年之间,多媒体平板计算机的出货表现,会是PC型平板计算机出货表现的10倍。 IHSiSuppli估计,在2010年到2015年间,多媒体...[详细]
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半导体行业正在经历一场复兴,人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长,需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度,且更加智能,这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模,设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中,又以电源完整性(PowerIntegrity,PI)和信号完整性(SignalIntegrity,SI)最具代表性...[详细]
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据招股书显示,公司是集成电路(IntegratedCircuit,简称“IC”)设计企业,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势,公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。 公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等,在电源...[详细]
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英特尔宣布,已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为,一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密...[详细]
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线性电路传递函数:介绍快速分析技术是最近由安森美半导体技术专家ChristopheBasso撰写并由IEEE印制出版社Wiley发行的一本书。无论您是在电力电子、信号传输、滤波、射频(RF)甚或数字控制领域,这本书将教您如何确定一个传递函数,基于您在大学所学到的但以不同的方式应用。考虑在不同的条件下,通过看给定的无源或有源电路的时间常数,您可以快速和高能效的方式以有意义的形式表示复杂的传递...[详细]
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据经济日报报道,台积电公布第4季财报,累计前4季合并营收10699.85亿新台币(下同),累计营收年增成长3.73%;累计税后纯益3453.44亿元,比去年同期成长32.28%,累计每股税后纯益13.32元,营收连3季上涨创历史新高。台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备厂商消息,下半年台积电5纳米接单已满,除了苹果新一代A14应用处理器,还包括华为海思新款5G规格Kirin手机...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics),宣布即日起开始备货LairdTechnologies的SaBLE-x-R2蓝牙®5模块。SaBLE-x-R2模块采用初始版SaBLE-x模块经过现场验证的硬件,缩短了系统开发时间,可以为物联网(IoT)传感器实现领先的低能耗蓝牙连接,为商业、医疗和工业应用实现信标技术。贸泽电子备货的LairdSaBLE-x-R2模块采用外部或...[详细]
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电子网消息,继台湾重罚高通234亿元新台币之后,目前产生蝴蝶效应。昨日经台湾工研院证实,高通已口头通知暂缓双方5G合作会议。尽管高通执行长日前来台,双方沟通结果高通仍决定暂缓合作,台湾“经济部”表示,会请工研院持续与高通接洽,争取双方持续合作空间,希望不要暂停太久。高通这两年积极参与台湾政府各项投资计划,包括成为行政院亚洲硅谷计划的合作伙伴之一,同意来台设立创新中心,并在台设立5G技术实验...[详细]
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欧盟“反倾销、反补贴”调查结果未公布 权威知情人士独家透露,待对欧洲多晶硅“双反”调查初裁结果公布后,我方将会“学习欧盟”,与之展开价格谈判 ■本报记者于南 7月18日,业界翘首以盼一年之久的多晶硅“反倾销”初裁结果终于揭晓。 根据商务部2013年第48号公告,调查机关初步裁定,原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅,在华存在倾销。其使中国多晶硅产业受到实质损害...[详细]
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电子网消息,新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案,其中包括控制器、PHY和验证IP,使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽,相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外,DesignWareHBM2IP解决方案的能源效...[详细]
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美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)29日表示,美国请求全球企业提供芯片市场资讯后,已收到超过150家企业自愿回复,其中包括许多亚洲企业,令美国政府非常满意。雷蒙多29日在底特律参访全美汽车工人联合会(UAW)会馆时向媒体表示:“我们非常满意全球企业回复的信息量。这些信息非常详细,我们仍在评估企业提交的数据质量。由于数据较多,美国还需要几周时间才能发表评估报告。”雷蒙多表...[详细]
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中颖电子发布三季报:前三季度实现营业收入4.93亿元,同比增长36.43%;实现归属于上市公司股东净利润9498.55万元,同比增长41.53%;扣非净利润9416.73万元,同比增长58.75%;基本每股收益0.4565元/股。一、家电、电机主控芯片贡献较大公司前三季度实现归母净利润9498.55万元,同比增长41.53%,业绩增速靠近业绩预告披露的区间36%-44%的上限。公司综合毛利率...[详细]
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纽约城市学院(CCNY)的发现与创新中心和物理系宣布创造了一种新型磁性准粒子,它是通过将光耦合到一叠超薄的二维磁铁上产生。这一突破则是跟德克萨斯大学奥斯汀分校合作的成果,其为通过确保材料与光的强烈互动来人工设计材料的新兴战略奠定了基础。CCNY物理学家VinodM.Menon说道:“用磁性材料实施我们的方法是一条实现高效磁光效应的有希望的道路。实现这一目标可以使它们用于日常设备如激光器...[详细]
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半导体技术领导厂商与CMP携手助力大专院校、研究实验室以及企业开发下一代系统级芯片设计
中国,2011年6月22日——意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与CMP(CircuitsMultiProjets®)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程...[详细]