3KP120

据国外媒体报道，飞利浦电子8日宣布，经过股东一致同意，弗朗斯·范豪敦(FransvanHouten)将成为公司下一任总裁兼CEO。据悉，2006年9月前，范豪敦一直是飞利浦电子管理委员会成员。2006年8月31日飞利浦宣布公司半导体业务将成为一个独立运营的公司之后，范豪敦辞去了飞利浦董事会成员和飞利浦半导体CEO的职位，而转任为新独立的半导体公司总裁兼CEO。200...[详细]

据荷兰媒体DeTelegraaf报道，荷兰政府正在秘密策划一项名为“贝多芬”的行动，旨在留住全球最大的晶圆厂设备制造商ASML。由于担心ASML可能会考虑海外扩张，政府正在着手解决该公司对荷兰商业环境的担忧，其中包括外籍人士的税收折扣和劳工移民法规等问题。ASML正在考虑海外扩张的选项，因为它计划在未来几年内大幅提高产能。具体来说，ASML计划到2025年至2026年，将其深紫外（DUV...[详细]

网易科技讯6月6日消息，2012APEC青年创业家峰会在京举行，敦煌网CEO王树彤在探讨“新一代创业家的创业机会”时表示，相比老一代创业者，中国新一代创业家面临着“大鱼吃小鱼”的怪现象，并向创业者们提出了两大建议。新一代创业家的三大特点相比90年代的老一代创业家来说，王树彤总结了新一代创业家的三大特点：第一，新一代的创业者对市场前沿更敏锐。新一代的创业者们，伴随着互联网的成长而...[详细]

电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA2000和双卡双待功能、英特尔...[详细]

翻译自——eetimesWedbushSecurities高级副总裁MattBryson表示，随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额，台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。Bryson在4月27日提供给EETimes的一份报告中称，AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户，它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的移动平台内，这让手机开发商在研发支援高整合度NFC移动服务的下一代智能手机时能够提供一个完整的解决方案。未来几年移动支付预计将以三位数的速度成长，使用手机于公车上刷卡购票在亚洲快速成长，特别是中国的大城市。意法半导体NFC芯片组和联发科技移动支付平台的合作，旨在于帮助移动OEM厂商克服...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出750mA、42V输入同步降压开关稳压器LT8607。该组件采用独特的同步整流拓扑，在2MHz切换时可提供93%的效率，因此，使设计者能够避开关键噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现接脚占位非常精小的解决方案。突发模式(BurstMode)操作于无负载的备用情况下，可保持静态电流低于3µA，使该组件非常适合始终保持导通(A...[详细]

据国外媒体报道称，日本东芝公司日前宣布，原计划当天发布的包含美国核业务数十亿美元减记细节的2016财年前三财季财务报表将推迟发布。消息称，东芝原定于今天中午公布减记具体情况以及最新的财季内容。但该公司在后来的电子邮件中表示，还“没有准备好”，同时并未公布更多细节以及未来的具体发布时间。该公司发言人同时表示，原定于财报公布后召开的分析师电话会议也将同时延期举行众所周知，此前刚有外...[详细]

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]

RSComponents今日宣布推出其免费印制电路板（PCB）设计软件包DesignSparkPCB第二版。在与NumberOneSystems合作的情况下，DesignSparkPCB的新特性包括PCB布局的独特三维可视化以及提升的资料库管理功能。新用户可在www.designspark.com/pcb免费下载的第二版升级软件，而工具中的“发布提醒”功能将提醒现有用户进行升级...[详细]

近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。芯片制造的重要原材料的生产集中在俄罗斯和乌克兰。这些国家是氖气的主要来源，氖气是用于在硅上打印微小电路的激光器。另外，后期制造阶段使用的金属钯也是来自这两个国家。分析师和行业顾问估计，全球约四分之一到一半的半导体级氖气来自俄罗斯和乌克兰，而全球约三分之一的钯金来自俄罗斯。这些...[详细]

中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展，但是由于种种原因，虽有不小的进步，然而与全球先进地区之间的差距在扩大。众所周知，据ICInsight的数据，每年中国大约消耗全球30%以上的芯片，尤其是产业链中配套的设备与材料，每年约80-90%的需要进口，以及全球前20大芯片制造商中没有一家是中国公司，它与一个全球GDP第二大的、13亿人口的大国地位极不相称。拿华为的手机为例，尽管它...[详细]

应用材料公司发布2022财年第三季度财务报告 创纪录的季度收入65.2亿美元，同比增长5% GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分别下降1%和增长2% 实现经营活动现金流14.7亿美元并向股东返还12.3亿美元2022年8月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022...[详细]

图为2002年到2009年(截至11月份)历年美国科技业并购规模(单位为十亿美元)和数量　　据国外媒体报道，美国科技投资研究公司The451Group最近的报告显示，今年美国科技领域的并购非常惨淡，规模仅为1420亿美元，而仅在去年第二季度，科技领域的并购规模就达到了1730亿美元。　　The451Group报告显示，交易规模也明显缩水，今年的交易额中值为4000万美元，而去...[详细]

2018年9月19日，芯原控股有限公司（芯原）创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席2018世界人工智能大会，并在“智能芯片与智能硬件峰会”上做主题分享。近年来，人工智能（AI）作为热门话题，被社会各界所广泛关注，相关产业链也涌现出了创业热潮和资本热潮。经历了一段时间的“试水”期后，如何将AI算法和芯片实现产业化，成为了该产业发展的重要议题。芯原基于其Vivante...[详细]