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在接受Bits&Chips采访时,台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec,准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利,ASML有望2024年交付首台研发机器,并于2025年的某个...[详细]
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2016年5月25日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC发布最新标准IPC-9121《PCB制程中的故障排除》,这份标准对于PCB制造、采购人士十分重要。标准中包含了多达650种PCB制造工艺的缺陷及每种缺陷的原因分析和纠正措施。同时,还有数百张全彩照片展示每种缺陷。IPC-9121按照PCB制程来编写各个环节可能发生的缺陷如:成像、抗蚀剂、涂覆、钻孔、表面处理、蚀刻剂、排版、精整加工等;并依此总...[详细]
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ST(意法半导体)目前已与硅谷孵化器SiliconCatalyst合作,成为其实物合作伙伴网络(IKPs),这样,ST可以更早地接触与帮助孵化器中的初创企业。继Arm之后,ST成为SiliconCatalyst第二家生态系统合作伙伴。双方合作重点将围绕MEMS传感器与执行器。SiliconCatalyst通过战略合作伙伴提供的工具和服务,来支持半导体硬件初创企业,以降低芯片开发...[详细]
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5月27日消息,此前有消息称三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试,有“知情人士”表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒BusinessKorea报道,三星电子发布声明否认了相关报道,该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行HBM芯片测试过程”,同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作,以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第...[详细]
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东芝电子(Toshiba)近日宣布推出TVS二极管DF2SxxP2一系列6个产品开始依序量产及出货,其系列产品可保护行动装置中所使用的电源线供应器接头及USB电源线。DF2SxxP2系列是采用东芝自有的齐纳二极管制程,确保瞬间吸收ESD(静电放电)或噪声的动态电阻已比以往的产品降低至80%以下。也实现了高峰值脉冲电流额定值,比现有产品高出32倍。其有助于系统的可靠性提升,同时,静电放电也维...[详细]
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原标题:意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计,助力应用达到最新能效安全标准中国,2018年4月11日——意法半导体的STNRG011数字电源控制器能够简化并加快计算机、LED灯具、医疗、电信、工业等设备90-300W电源和适配器的开发,满足当今最严格的生态设计标准。STNRG011在一个封装内整合双端LLC谐振半桥控制器、多模式功率因数校正(PFC)控制器和运行同类最佳控制算...[详细]
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SiC作为材料在19世纪就被发现了,随后的一个世纪里,SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用,主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管,但由于SiC本身结构的多变性,SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪,并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体,与传统硅基...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道,博通周五致函美国国会,承诺如果1170亿美元收购芯片厂商高通的交易获批,公司不会将任何关键的国家安全资产出售给外国公司。美国共和党议员周一表示支持美国安全调查小组作出的推迟高通股东大会的决定,以便更广泛地审查这项收购要约。共和党议员汤姆-柯顿(TomCotton)称:“高通的工作对我们国家安全来说太重要了,不能让它落入外国公司之手,也不能让它陷入敌意收购交易。”同...[详细]
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5G将至,各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作,除了引发各式各样的5G测试需求之外,芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场,在紧张备战的同时,封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕?随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。近日,在中国系统级封装大会上,来自江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]
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半导体业内尊称张忠谋为“半导体代工之父”,但一个人却对这一说法嗤之以鼻。【1】台湾双雄,这个曾经声震全球半导体的名词,如今已经不复存在。2016财年,台积电实现营收2072亿人民币,净利润730亿。今年3月,台积电市值突破万亿人民币大关,超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里,其股价持续攀升,截止本文发布,台积电的市值已达1873.73亿美元(约合12775亿人民币)。“...[详细]
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12月7日消息,综合台媒《经济日报》《工商时报》等报道,继三星传出明年上半年逐季涨价20%之后,西部数据也在近日向下游通路、代工厂客户发出“涨价通知”如下:机械硬盘产品后续将逐周审查定价,动态调整报价直到明年上半年。NAND闪存产品的售价也将在未来几季上涨,累计涨幅可能高达55%。西部数据方面还称,由于公司现阶段正在针对市场供需环境调控生产能力,对于非计划性的需求和...[详细]
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中芯国际新上任的共同执行长(Co-CEO)兼公司执行董事梁孟松已在公司官网正式对外露面,近日将密集与各部门开会,尽速熟悉中芯国际运作。他未来将与原CEO赵海军同时肩负起中芯国际经营团队绩效与管理的共同责任。 中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智接受DIGITIMES专访时完整详述了原委。他表示,梁具备世界级的技术背景与优异的成功团队管理经验,加盟中芯国际将把公司带领进一个新高度。同时,与原CE...[详细]
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凤凰网科技讯(作者/花子健)4月3日消息,英特尔在北京的全球发布会上推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔酷睿i9处理器。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外,英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔傲腾内存相结合的全新英特尔酷睿+平台,并进一步丰富了其具备ModernStandby和环境计算功能的高性能台式机处理器和芯片组。面向笔记本电脑的全新第八代智能...[详细]
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陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件,虽无人伤亡,惟该厂生产光阻剂、抛光垫/液等半导体关键耗材,主要供成熟制程晶圆制造使用,牵动业界神经,联电、世界、力积电等台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展,目前均评估不影响生产。陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商,高纯度化学品产品线提供一系列光阻材料,包括光阻剂、光阻辅助剂等,也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液...[详细]
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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元,同比减少36.1%,是市场下滑最严重的区域市场。根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,2月份全球半导体销售额为141.7亿美元,同比减少30.4%。从2月份各区域市场来看,美国市场表现最佳,仅下滑24.9%至24.5亿美元;亚太地区和日本市场位于中游,分别下滑30.5%和2...[详细]