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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应恩智浦(NXP)S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习。该处理器结合了耐用、多元的CPU、GPU与影像处理器，可提供高效能的处理、视觉加速与安全功能。处理器整合了4个运作高达1GHz的ArmCortex-A5...[详细]
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植入生命体的电子器件，可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉，该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水，在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件，相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然-电子学》上。“外来”的材料会被人体识别，产生一定的排异反应，比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿，乃至材质柔软的人工耳蜗。面对电子...[详细]
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eeworld网消息，外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工；进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC986...[详细]
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新公司将成为聚酮复合材料从概念开发到商业化的全套解决方案提供商。“这是一次非常令人振奋的机会，将为我们的航空业客户加快推动创新和差异化解决方案，”威格斯首席执行官DavidHummel解释道。“威格斯在开拓聚酮占据强势的市场方面，一直有着无与伦比的历史，这项投资将使我们的客户和威格斯公司都得到成长的机会。我们的航空承重支架项目就是一个很好的例子，证明除了材料供应我们还可以提供新的形式和部...[详细]
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据国家标准化管理委员会有关专家日前对记者透露，作为光伏发电行业的两大核心国家标准，《光伏并网逆变器技术要求》和《光伏并网逆变器检测技术要求》送审稿已完成编制工作，不日将正式报批，或于半年内颁布实施。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中国电力企业联合会标准化中心发电标准处处长汪毅对记者表示，随着国内光伏装机快速发展，光伏电源的规范运行对电网安全越来越重要。作为光伏发电站的关键...[详细]
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北京时间4月20日凌晨消息，英特尔今天公布了2016财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为137亿美元，比去年同期的128亿美元增长7%；净利润为20.46亿美元，与去年同期的19.92亿美元相比增长3%。英特尔第一季度业绩超出华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望不及预期预期，推动其盘后股价下跌逾2%。同时，该公司还宣布将裁员1.2万人。在截至4月2日的这一财季，英特尔的净...[详细]
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2021年上半年，后疫情时代并没有太多影响着世界经济，以半导体为代表的基础产业正在蓬勃发展，从而支撑世界经济进一步向前。日前，Gartner研究副总裁盛陵海分享了Gartner对于2021年上半年的总结以及未来半导体发展的一些思考。Gartner研究副总裁盛陵海缺货问题还要持续多久？缺货并不是2021年突发名词。实际上在2020年下半年，部分芯片就已经开始有缺货的迹象。...[详细]
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在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]
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6月6日报道（记者张轶群）从骁龙820到骁龙845，高通基于智能手机端的AI平台已经演进了三代，而在AI领域的研究方面，高通已经有十年的积累。目前，高通正积极在智能手机、物联网、智能汽车等领域推进其终端AI策略，同时加速AI创新技术的研发，构建AI生态。在高通近日举办的人工智能峰会上，相关部门的负责人分享了高通技术在支持AI方面的发展策略、进展以及用例，呈现出高通在AI领域的全景图。...[详细]
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据国外媒体报道，三星电子日前发布的2009财年第三季度财报显示，在芯片和液晶面板价格反弹拉动下，三星电子净利润由去年同期的1.22万亿韩元(约合10.18亿美元)增长2倍多至3.72万亿韩元(约合31亿美元)，创下该成立以来的最高纪录。 三星电子第三季营收增长29%至24.86万亿韩元(约合207.51亿美元)。 包括摩根大通在内的投资机构认为，由于韩元升值和业界竞争加剧，...[详细]
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在人民币升值和全球经济危机的背景下，电阻器厂家要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力，近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间。当世界经济环境动荡不安，市场需求预期会出现下滑，产品销售也将受到更深远的影响。尽管前景堪忧，但业内厂家依旧看好行业发展，因为全球消费电子、通信、汽车、计算机和军用产品对电阻器的需求不断增加，让他们拥有乐观的资本。目前，中国在世界电阻器产业处于领先地位，...[详细]
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西部数据及其生产合作伙伴铠侠周四表示，用于闪存芯片生产的材料受到污染，影响了日本两家工厂的生产。 这是全球半导体短缺持续之际，芯片生产遭遇的又一个挫折。两公司表示，他们正努力使横海市和北上市的工厂尽快恢复正常运营。 闪存是很多电子设备的重要组成部分，取代了磁盘成为数据的主要存储。从苹果的iPhone到超级计算机，所有产品都使用了这种芯片。 韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美...[详细]
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台积电攻高阶封测晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及硅品等封测大厂将带来一定程度的冲击。封测业近年来已形成大者恒大趋势，包括日月光、硅品、力成及南韩艾克尔（Amkor）、新加坡的星科金朋（STASChipPAC...[详细]
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华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica120芯片在6月底将大规模发货；Boudica150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。Boudica物联网芯片与台积电合作华为积极战略布局物联网，Boudica120、150...[详细]
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据国外媒体报道，分析师们认为，虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨，不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。德州仪器在3月9日就表示，1月和2月的订单已经开始增加，此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出，在订单略微增加的同时，芯片需求依然在下降，没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨，主要是减产导致。Gartner的分析师乔恩·艾伦森（J...[详细]
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