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根据中央巡视工作领导小组的部署,中央第十巡视组向科技部反馈巡视情况。7月9日,中央第十巡视组组长令狐安,副组长胡新元、刘实向科技部党组书记、副部长王志刚传达了习近平总书记关于巡视工作的重要讲话精神,并反馈了巡视情况;令狐安代表巡视组向科技部领导班子进行了反馈,全国政协副主席、科技部部长万钢,党组书记、副部长王志刚分别讲话。根据中央统一部署,2014年3月27日至5月15日,中央第十巡...[详细]
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英特尔CEO帕特·基辛格近日表示,在AI时代,英特尔处理器不但不会失去动力,反而会继续发挥重要作用。摩尔定律也依然有效。基辛格直接抨击了英伟达CEO黄仁勋的说法,即在AI时代,像英特尔这样的传统处理器正在失去动力。他说:“与黄仁勋让你们相信的不同,摩尔定律依然活着,而且还活得很好。”基辛格同时强调,作为PC芯片的领先供应商,英特尔将在AI的普及中发挥重要作用。他说:“我认为,它就像25年前...[详细]
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e络盟提供特别折扣优惠和技术资源,让爱好者们畅享RaspberryPi中国上海,2024年3月18日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布自3月14日圆周率日(PiDay)起,对精选的RaspberryPi产品进行9折特惠促销。享受折扣的产品范围从RaspberryPi4入门套件到PSU、ABS和金属外壳、V2摄像头等。此折扣将持续到2024年3月31日...[详细]
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存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报,两公司同步接获宏达电HTCVivePro订单。宏达电头戴式显示器HTCVivePro甫于4月全球出货,知名拆解网站iFixit已将HTCVivePro拆解。据iFixit拆解报告指出,骅讯的USB音效芯片与联发科旗下络达的影像讯号处理器,继获HTCVive采用,也获HTCVivePro采用。值得注意的是,旺宏与华邦电成功取代...[详细]
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今年11月,工信部发布5G系统在3000-5000MHz频段(中频段)的频率使用规划,中国成为国际上率先发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家。高通中国区董事长孟樸表示,中国率先明确5G在中频频段内的频率使用规划,对加速推进5G走向产业化、商用化至关重要。 未来1年5G将在全球范围加速商用 新京报:在高通时间表里,5G什么时候能商用? 孟樸:3GPP的5G新空口标准化工作在...[详细]
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参考消息网9月18日报道日媒称,9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备,东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国,正在培养半导体产业的中国也在行动。《日本经济新闻》网站9月15日报道称,东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈...[详细]
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蓝牙网状网路方案是智慧家庭、照明、beacon和资产追踪应用的理想选择,有助于扩展工业及智慧家庭市场…为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(Mesh)设备之设计并加速上市,芯科科技(SiliconLabs)推出支持最新蓝牙(Bluetooth)网状规范的全套软件和硬件。最新的蓝牙Mesh解决方案包括开发工具、软件协定堆叠和支持SiliconLabs无线系统单晶片(SoC)设...[详细]
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5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]
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IQE宣布与Lumentum达成长期战略供应协议协手开发生产业界领先的多样化光电产品IQEplc(AIM股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”),全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商,近日宣布与Lumentum签署一项长期协议,为其提供支持3D传感、汽车激光雷达(LiDAR)和光网络应用的外延片。LumentumHol...[详细]
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电子网消息,据国资委网站报道,7月18日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式,国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元,用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武表示,集成电路业务是中国电子核心主业之一,业务涵盖集成电路设计、制...[详细]
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日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来,中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。日矽将合组产业控股公司日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月,日月光即对矽品发起公开收购,随后是矽品一路反击,包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私...[详细]
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10月18日消息,NAND闪存芯片制造商铠侠(Kioxia)与西部数据(WD)的合并计划迎来新变数,报道称韩国内存巨头SK海力士反对此次合并,并考虑与日本软银合作投资铠侠。根据读卖新闻18日报道,铠侠和西部数据希望在本月达成合并协议,但间接投资铠侠的SK海力士并不同意本次合并。铠侠是东芝内存业务的分拆公司,于2018年被出售给贝恩资本牵头的财团,而SK海力士是该财...[详细]
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据日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)官网最新报告,该校设计了一种极紫外(EUV)光刻技术,超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源,其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一,从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中,例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术,光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线,因...[详细]
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晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出,连同上次核准金额,合计为2033.65亿元,约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%,显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿),只少许落后英特尔的110亿美元,是台湾投资计画最大的电子大厂。设备厂商透露,台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程,添购所需设备,推估...[详细]
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过去的10年,是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发18号文)贯彻落实的10年,也是“成长”的10年。10年来,我国IC业在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长足进步。中国半导体行业协会数字表示,我国IC业规模从2002年的268.4亿元猛增到2011年的1572.2亿元,产业规模扩大将近6倍;设计、制造、封装测试、设备和材料等产业链各环节技术水平均有较大的提...[详细]