-
德州仪器印度公司董事总经理兼总裁SanthoshKumar最近在接受《电子时报》亚洲版采访时指出,印度生态系统的最大优势之一是工程师。他强调了工程师在印度业务中的关键作用,并指出该国拥有丰富的工程人才资源。Kumar说:“我们在印度的工程团队对于开发芯片起着至关重要的作用,这些芯片可以实现更安全的汽车雷达感应、节能和智能的个人电子产品、可再生能源的电源管理芯片以及更安全、更强大的空间...[详细]
-
高分辨率、紧凑有源整流桥应用(如网络摄像机)中的过热可能导致图像质量问题。同样,热致噪声可能影响系统的图像传感器,也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量,占用电路板空间,让这些设计变得更复杂。飞兆半导体(纽约证券交易所代码:FCS)的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装,有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]
-
腾讯自研芯片研发进展,首度公开。在2021腾讯数字生态大会上,腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示:“面向业务需求强烈的场景,腾讯有着长期的芯片研发规划和投入,目前在三个方向上已有实质性进展。”具体来说,取得进展的三款芯片分别是:紫霄:针对AI计算沧海:用于视频处理玄灵:面向高性能网络紫霄AI推理芯片最...[详细]
-
挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官,领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]
-
意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 意法半导体首席执行官CarloBozotti表示:“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话,那么情形是非常清晰的。但是,Bozotti接着又放出了新的烟雾弹:“我们当然相信需要在制造能力和研发方面...[详细]
-
在两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的出口销售之后,中国最大的合约芯片制造商中芯国际的股价周四暴跌。这番言论是在华为技术公司推出Mate60Pro之后发表的,这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。上周的产品发布震惊了业内专家,他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片。位于加拿大的半导体专业研究机构...[详细]
-
瑞萨电子(Renesas)近日宣布,推出新款支持4K摄影机、具有高灵敏度及高分辨率的8.48百万像素CMOS影像传感器--RAA462113FYL。包含瑞萨目前已量产中的2.12百万像素产品,瑞萨将为其网络监控摄影机用高阶CMOS影像传感器提供全面的销售支持。为了因应金融机构、交通运输系统以及商业场所中,对于网络监控摄影机的快速成长需求,此新型CMOS影像传感器提供了高阶设备所需在各种环境条...[详细]
-
eeworld网消息,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前推出了用于DC-DC电源转换的全新数字增强型电源模拟(DEPA)降压控制器。该器件比目前市场上的任何其他模拟控制架构都要灵活。这一单芯片解决方案控制DC-DC转换器,能够接受高压输入(高达42V),同时输出电压可在较宽范围内实现稳压(0.3V至16V,无需任何外部元器件或者驱动器)。MCP191...[详细]
-
eeworld网消息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体材料市场报告,2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%,全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示,全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元,封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元,分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出,台湾作为众多晶圆制...[详细]
-
一种新的微电子设备可以通过使用电脉冲按需对计算机硬件进行编程和重新编程。一个包括美国能源部(DOE)阿贡国家实验室在内的多机构合作,已经创造了一种材料,可用于制造能够做到这一点的计算机芯片。它通过使用所谓的“神经形态”电路和计算机架构复制大脑功能来实现这一目标。普渡大学教授ShriramRamanathan领导了该团队。“人类的大脑实际上可以因学习新事物而发生变化,”论文合著者Sub...[详细]
-
MagnaChip宣布,公司推出一种新的用于无线耳机的MOSFET,以防止电池过度充电。该MOSFET旨在控制充电电池时流入无线耳机的过多电流,以保护无线耳机免受损坏。据该公司称,无线耳机市场规模可能从2019年的1.2亿台跃升至2020年的2.3亿台,随后的年增长率高达90%。新型MOSFET旨在通过阻止过多的电压流向充电器来防止损坏无线耳机充电盒的电路,它还支持高达2kV的静电防护,以保...[详细]
-
据台媒报道,台塑企业总裁王文渊昨日接任台湾工业总会理事长一职,在谈到目前人才流走大陆的议题时,他提到半导体和DRAM的情况比较明显。据透露,过去一、两年间,台湾半导体高阶技术人员遭陆企挖角的事件时有耳闻。南亚科也流失48名高端技术人员,但“对南亚科没有大影响,”王文渊说,美光子公司的DRAM厂华亚科比较大,跑了约400人。在大陆惠台31项措施对人才外流的影响方面,他指出自己并不清楚具体情况...[详细]
-
台积电、三星争分夺秒研发的3nm芯片工艺还没面世,2nm工艺的半导体芯片就横空出世了。北京时间5月6日,美国巨头IBM正式对外发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比,2纳米芯片计算速度要快45%,能效高75%。 IBM曾是一家主要的芯片制造商,现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼(Albany)仍保留着一个芯片制造研究中心...[详细]
-
据日经新闻报道,周二日本东芝公司召开股东大会,大会正式批准东芝将闪存业务“东芝存储公司”以两万亿日元(约合175亿美元)的价格,转让给美国私募股权投资公司贝恩资本领军的财团。综合路透社、日经新闻的报道,此前,东芝已经和贝恩资本财团签署交易协议。收购财团中除了贝恩资本之外,还包括苹果、戴尔、希捷、韩国SK海力士等公司。贝恩资本此前表示,将联合收购伙伴向东芝存储公司注入90亿美元的资金,...[详细]
-
美国《纽约时报》网站5月12日发表题为《台积电面临芯片工程师短缺困境》的报道,全文摘编如下:几乎所有电子产品都需要微芯片提供动力,台湾之所以能够成为全球最大的微芯片合同生产地,其中一个原因就是拥有像罗亚尔·李这样的工程师。当他的雇主——台湾积体电路制造公司——的设备因计算机病毒而瘫痪时,31岁的李先生曾连续工作48小时来帮助解决问题。多年来,他不分昼夜地接听电话,但经过5年的牺牲,他...[详细]