-
《财富》全球论坛在广州举行，主题为“开放与创新：构建经济新格局”，凤凰财经全程报道。8日在21世纪的就业分论坛上，TCL集团(4.10+1.49%,诊股)创始人、董事长兼首席执行官李东生表示，在聘请员工的时候非常关注他的学习力，因为在企业里发展的话一定是要不断适应新的技术的变化，所以一个员工能够有持续学习的能力是非常重要的。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 李东生还表示...[详细]
-
X-FAB宣布采用CadenceEMXSolver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence®EMX®...[详细]
-
苹果推出新款iPad平板电脑，包括颀邦、久元、顺德、泰林、日月光和矽品等IC封测台厂，以及IC载板大厂景硕和南电，纷纷透过主要客户，间接切入新iPad产品供应链。 中央社11日报导，苹果(Apple)在3月7日推出最新一代iPad平板电脑，新款iPad配备A5X双核处理器，加上4核心图形处理器，图像表现能力是iPad2的4倍；新iPad也能支援高速的4G长期演进网路传输技术(LTE，L...[详细]
-
翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]
-
2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。 今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。 据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。 按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]
-
中国知识产权事业近年来取得了迅猛发展。权威数据显示，2007年，国家工商行政管理总局商标局共受理商标注册申请70.8万件，连续6年位居世界第一。截至2008年3月，国家知识产权局累计受理专利申请已达418.9万多件。伴随《国家知识产权战略纲要》的发布，中国知识产权事业的发展势头越发强劲。知识产权体系建设绝非一时之功，若想取得全面突破，保持一种全方位的、全民式的热度绝对不可或缺。唯...[详细]
-
据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]
-
进博会对于美光，并不只是简单的商业领域行动，更多的是展现其深耕中国的决心。在进博会现场，美光科技执行副总裁兼首席财务官MarkMurphy、美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（BettyWu）在展台上接待了包括商务部部长王文涛、陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健、美国驻华大使NicholasBurns等领导的参观考察。另外，在进博会开始前，美光C...[详细]
-
据iSuppli公司，SunPowerCorp.与伟创力4月宣布的协议，预示在需求快速增长的推动下，太阳能电池板合同制造业将兴旺发达。 SunPower公司表示，已经与伟创力合作，将在2010年底以前开始在美国加州米尔皮塔斯市生产太阳能电池板。该公司表示，在加州生产，使其可以快速向整个美国西部地区提供太阳能电池板，满足该地区家庭、电厂、商业与公共设施安装太阳能系统的需求，而且具有成本...[详细]
-
若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之...[详细]
-
特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持，更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国本周的提名确认听证会上，即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成...[详细]
-
NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]
-
在成都，国腾集团可谓家喻户晓，其子公司国腾电子今年成功在创业板上市，更让这个信息产业的民营企业集团引起了广泛关注。而连续上榜福布斯中国富豪榜的国腾系掌门人何燕，却因为极少在媒体露面而更让大众兴趣浓厚。提起何燕，低调、神秘、女富豪等字眼总是如影随形。在网络上，能搜索到的照片也仅有一张。她上一次、也是唯一一次接受媒体的正面采访还是在2003年……这次“2010成都商报四川经济年度...[详细]
-
面对终端4C产品无线连结应用的不断加强，台系RF芯片供应商自2016年下半以来，就不断感受到终端客户需求的增加，及新品设计案的增量，反应在2017年营运表现上，包括立积、宏观及笙科都有明显的进步，其中，立积更是已提前写下历史新猷，在第3季适逢传统出货旺季，加上新款RF芯片解决方案也开始量产，除立积肯定8、9月业绩表现均是新高可期外，笙科及宏观也将有不错的营收成长动力。由于RF芯片解决方案的客户认...[详细]
-
2011年8月31日上午8:00整，2011年全国大学生电子设计竞赛（上海赛区TI杯）在上海各参赛学校正式拉开帷幕。今年上海赛区的比赛由上海市教委主办，上海交通大学承办，并继续由全球领先的半导体公司德州仪器（TI）赞助冠名，称为“TI杯”。2011年上海赛区共有来自19所高校的251支参赛队，753名参赛学生报名参加。竞赛将于9月3日晚20:00准时结束。参赛学生三人一组将在四天的时间里根据提...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
