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北京时间9月19日凌晨消息，内存芯片厂商美光已聘请Nvidia前高管迈克尔·雷菲尔德(MichaelRayfield)负责移动存储芯片业务。 雷菲尔德上月从Nvidia离职，他将担任美光无线解决方案集团副总裁，负责移动设备中的DRAM和NAND闪存芯片业务。雷菲尔德是参与NvidiaTegra处理器开发的重要人物之一。 随着PC销售增长的放缓，美光、三星和其他存储芯片厂商正...[详细]
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与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。 东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西...[详细]
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对电脑稍有了解的人，大多都听说过AMD。这是美国一家老牌芯片企业，曾与英特尔竞争40多年，成功打破了英特尔在CPU市场的垄断地位，为PC产业的繁荣和发展作出了巨大贡献。现在，这家集结了众多男性精英的高科技公司，迎来了它45年历史上首位华裔女总裁兼CEO45岁的苏姿丰（Lisa Su）。来自台湾的她是位典型学霸，拥有麻省理工学院博士学位，曾经效力飞思卡尔、IBM、...[详细]
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预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]
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台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]
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2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度。美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度；而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较，微幅减少了0.8%，SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。SIA主席JohnNeuffer在新闻稿中指出，2017年初芯片...[详细]
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今天，模拟特殊应用集成电路(ASIC)已是手机、智能家庭或医疗领域中产品开发的重要组成部分。由于它们的架构已针对特定任务优化，因此相较于微控制器中由软件实现的相同功能，ASIC的工作效率更高，速度也更快。低功耗特性使其适用于电信、工业和建筑自动化的电池供电装置。此外，智能型手机、平板计算机和健身追?器的大量采用传感器，也助长ASIC设计在消费市场中的主流地位。半导体产业的周期极不稳定。在高度...[详细]
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武近日在此间介绍说，国家集成电路产业投资基金成立一年多来，目前已募集资本1387.2亿元。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金。同年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立了国家集成电路产业投资基金。丁文武在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发...[详细]
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经济观察网记者宋笛中国庞大的移动终端使用基数以及越加繁复的使用场景让手机安全问题正在凸显。数据显示，与去年同期相比，因手机漏洞，今年第二季度人均损失金额翻倍，高达17582元。“手机网络安全是国家的一项关键资产，也是确保国家公众安全、经济繁荣的关键。因此我国推行手机安全等级保护的制度具有创造性和前瞻性。尤其是高安全等级的系统是我们信息安全保障体系的主要任务。”8月29日，在中国手机网...[详细]
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电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体，推出新的可编程的RF收发器系统级封装（SiP）集成一个先进的RF系统单芯片（SOC）与周边所有物料单（包括一个温补晶体振荡器TCXO）。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行（发送）和下行（接收）通信。这是安森美半导体将在未来数月内推出的新的SiP系列的首个器件，该系列提供全面的、即用的、统包的射频（RF）方案，以支持需要物联网（...[详细]
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中国上海，2012年5月22日——电子行业领先的气体及解决方案供应商联华林德（LindeLienHwa，林德集团和台湾联华神通集团的合资公司）今日宣布，公司已与三星电子（SamsungElectronics）签订了长期气体供应合同，服务于三星电子位于中国苏州工业园区内最新的第8.5代TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器件）生产厂。此次大宗气体供应合同的签订是林德业务发展的另一重要里程碑...[详细]
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Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]
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本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]
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安森美获《新闻周刊》(Newsweek)认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力2022年12月12日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布获《新闻周刊》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。去年，安森美在环境、社会和管治(以下简称“ESG”)方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，...[详细]
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11月的上海已感到初冬的寒意，走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉，正像处于“寒冬”中的半导体产业，被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而，在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲，这就是半导体材料业。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，半导体材料市场已连续五年改写销售收入和出货量的纪录，晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。2...[详细]
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