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北京时间10月26日消息，据国外媒体报道，未来的计算机将变得更小，目前科学家表示，将人体细胞连接在一起的细胞骨架（cytoskeletons），未来可用于制造计算机芯片，这将是计算机发展史上一个创新里程碑事件。一支科学家小组表示，我们基于细胞骨架发明了一种计算机芯片制造方法，细胞骨架是赋予细胞形状的蛋白质脚手架。他们声称，上世纪80年代对计算机发展带来革新的硅芯片，不久将成为过往历史。之前科学...[详细]

Ferrotec公司今天证实，中国客户订购的首台采用Auratus技术的先进镀膜设备(TemescalUEFC系列精密电子束蒸发镀膜设备)将交付于杭州立昂东芯微电子有限公司。立昂东芯微电子是杭州立昂微电子股份有限公司创建的从事砷化镓晶圆代工业务的新公司，而立昂微电子则是中国功率半导体的领先供应商。立昂东芯选用TemescalUEFC系统，以便他们的客户受益于近乎完美的薄膜沉积均匀性...[详细]

　　在刚刚公布的VLSI全球PV设备厂商排名中，应用材料依然稳坐头把交椅。不过和其太阳能业务相比，IC和TFT－LCD业务为应用材料今年第2季度的贡献更值得称颂。　　在截至到5月2日的Q2财季，应用材料总销售额达到了23亿美元，较上季度增加了24％，利润为2.64亿美元，订单上升29％。其中IC依然是其最大的业务，销售额为14亿美元，较上季度提升了45％，其中来自DRAM与闪存的比例为51...[详细]

根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，而5纳米制程则预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。因此，尽管高通才刚推出最新的骁龙835处理器，但是高通下一代的处理器骁龙845/840，与以及苹果A12处理器，就时程来说发展也已到达最后阶段。有消息指出，这两款新产品将规划由台...[详细]

金门资本日前表示，已同意以每股2.4美元价格收购科胜讯（Conexant），该交易预计在2011年二季度完成，交易完成后，科胜讯将成为一家私人股权公司。科胜讯则宣布，已终止与SMSC之间的收购协议，并支付770万美元违约金。此前，科胜讯曾和SMSC达成一致，SMSC以每股1.125美元现金加1.125美元SMSC股票换购科胜讯普通股，而金门资本给出的报价为每股2.4美元，考虑...[详细]

    近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。　　　　风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]

　　“今年36平米，明年要72平米。”2010年3月17日，在SolarconChina2010会场现场，无锡惠德董事长惠梦君显得有些兴奋。　　之所以如此兴奋得益于销量的疯狂增长，惠梦君预计2010年的企业销量是2009年的10倍，惠梦君所在的企业主要生产单晶炉。　　无独有偶，“这个月，有三分之一的订单没法满足，因为超出了产能”，世界最大的切片制造商赛维LDK总裁佟兴雪向本报记...[详细]

　　目前的DRAM市场充满不确定的讯号，有人认为景气高峰期已经结束了，也有人认为现在才正要开始，而且产品短缺的状况将会在可见的未来徘徊不去。　　还有人说，景气高峰期会持续，但将因为内存厂商缺乏晶圆厂设备而受到限制；据了解，ASML与Nikon等设备供货商，无法应付内存厂客户在先进制程DRAM量产方面对193纳米浸润式微影扫描机(immersionlithographyscanner)...[详细]

2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点•净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%，有机增长3%•经调整的每股收益（EPS）为1.02美元，较上年度同比增长10%，达到指...[详细]

据美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前，大多数芯片的尺寸都与硬币相当，然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下，甚至可以如餐盘大小。这...[详细]

   摘要：提出了一种基于FPGA的数字式频分多路遥测系统副载波解调器的设计方案。详细论述了如何利用FPGA的特点来解决多路调频信号的解调问题。这种解调器容易和计算机相结合形成数字式FM-FM遥测数据处理系统，以适应现代遥测技术的发展需要。    关键词：FPGA遥测时分复用解调器 随着大规模集成电路技术和微型计算机技术的飞速发展，计算机化已经成为遥测技术发展...[详细]

本文作者：Semiengineering主编EdSperling英伟达即将斥资400亿美元收购Arm，预计将对芯片界产生重大影响，但要完全理解这笔交易的影响还需要数年时间。由于以下几个因素，预计未来几年会有更多这样的交易——有新的创新技术初创企业供应，利率较低，买家的市值和股价较高，这使得借钱或股票交易更加容易。此外，还有各种新兴市场刚刚开始升温，如5G、边缘计算、AI/ML，以及...[详细]

上周五，有消息称中国大陆ASIC芯片制造商比特大陆正挺进AI芯片。CEO吴忌寒还预测，AI芯片在五年内可占据比特大陆收入的40%。这一消息对于华尔街研究投资公司CFRA而言，或许并不意外。在上周一（5月14日）的研报中，CFRA分析师AngeloZino就曾看到，英伟达等几家芯片制造商已在争相为AI服务提供技术支持。但值得注意的是，云端运算公司同时也在大...[详细]

据ICInsights的最新数据预测，2018年，中国的晶圆代工市场预计将增长51%，而全球的纯晶圆代工市场将增加42亿美元，其中90%的增长是由中国市场承包。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。按照他们的说法，这是与中国芯片公司快速崛起有关。不同地区的纯晶圆代工厂营收诚然，中国芯片企业数量在过去几年获得了爆发...[详细]

集微网消息，近日合肥市委办公厅正式印发了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称政策)，再次加大对集成电路和软件产业的支持，今后几年，在投融资、企业引进、经营、研发、人才优待等多个方面，拿出“真金白银”集中支持重点企业发展、重大项目建设。设立、支持各类基金支持产业发展近年来，合肥市软件和集成电路产业发展迅速，产业规模不断壮大。与此同时，合肥市软件及集成...[详细]